《2018全球半导体市场数据分析》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2019-02-25
  • “芯片国产化”是国家未来长期重要发展战略。十九大报告提出,我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段,正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。半导体行业正加快转型升级步伐,呈现出诸多新的趋势和变化。

    近几年全球半导体领域发生了多起并购,其中不乏中国资本的参与,集成电路产业向中国大陆转移已成业界共识。预计今年全球集成电路市场规模将达到5000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到2万亿元人民币。

    随着中国集成电路产业发展取得长足进步,产业链框架搭建基本完成,产业结构不断完善,产业氛围也更加浓厚。围绕存储器芯片、化合物半导体、人工智能、物联网等相关的产业集群纷纷落地。中国半导体产业强势崛起将会带动更多商机,同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益。

    一、电子产业和半导体产业在全球GDP里面的地位

    2017年,全球GDP总额约为83万亿美金,其中电子相关的产业贡献约1.5万亿美金,大概占全球GDP的1.8%。这个比例跟我们平时的感觉比较像,一个年收入100万的家庭,一年大概花费1-2万购买各种电子设备,包括手机、电脑、电视、电冰箱等。未来,随着我们在电子设备上花费越来越多,这个比例将会越来越大,这也是电子产业和半导体产业的增长速度一直快于全球GDP增长速度的原因之一。

    电子产业里面半导体产业占比约为1/3,2017年半导体产业总值约为4300多亿美金,2018年产值4700亿美金。半导体产业总值从1996年的1400多亿美金增长到今天的不到5000亿美金,年复合增长率平均在6%左右。

    而5000亿美金的半导体销售额中的1/3要花在成本上。主要包括两部分,其中资本支出包括买设备和建厂每年大概花费1100亿美金;另外购买生产芯片的原材料在2016年花费400亿美金,2017年花费481亿美金,2018年预计为500亿美金。

    超过4700亿美金的半导体销售额主要来自哪些企业呢?

    我们看一下全球前15大半导体公司,其中最大的半导体厂商三星在整个销售额中占比约为20%,2018年的产值预计为800多亿美金,第2名英特尔约为700亿美金。英特尔占据半导体榜首的位置大概二三十年的时间,直到2017年才被三星超过,2018年由于内存涨价的原因英特尔落后三星比较多。

    据统计,全球前15名的半导体厂商大概占整个行业的80%,所以半导体是一个集中度非常高的行业。当前,全球前15大半导体厂商里面没有一家中国公司,所以我们追赶的路还很长。如果按照应用划分,5000亿美金的销售额中1000多亿是存储产品,其中DRAM内存就贡献了1100亿美金,NAND闪存销售额大概为600多亿美金,接下来是数字芯片、模拟芯片等。

    2018世界前10大半导体厂商的门槛大概在120亿美金左右,中国华为海思有望进入2019年全球前10大半导体厂商。如果从增长率的角度看,2018年主要的增长还是来自存储产品,存储公司不管是三星、SK海力士还是美光,其增长速度都远超行业平均增速,包括东芝还能实现高成长也是因为存储,上半年很多数字货币、人工智能公司会买东芝显卡做加速,所以其上半年增速比较快,但下半年增速就慢下来了。

    全球存储市场份额是怎么划分的呢?1400亿美金的市场中DRAM和Flash占了大部分。从增长率上看,经过2017年的疯狂增长以后,2018年的速度仍然很快。值得注意的是,这一波的增长主要是来自于涨价,而不是来自于出货量的大幅度提升。所以近几年半导体的高速成长里,部分原因是涨价造成的泡沫。从储存应用上看,主要还是电脑和通信市场,最直观的感受是我们的手机从最早的10多G存储到了今天200多G,硬盘产品也慢慢地被SSD产品所替代。

    看完销售再看资本支出,这个指标是很重要预测未来2~3年半导体产业景气程度的预警。从2017年开始,半导体行业的资本支出开始快速地上升,全球前5大半导体公司2018年的资本支出比2017年增加了16%,而2017年的资本支出已经比2017年年初预期高了35%。全球前3大半导体厂商(三星、英特尔、台积电)中的三星2017年的资本支出达到了250亿美金,2018年也达到了200多亿美金,这个数字是非常吓人的,要知道中国大陆的半导体销售额才300多亿美金,全部销售额拿出来给三星做资本支出和原材料采购可能都不够。资本支出里面终于有了中国大陆厂商,就是中芯国际。中芯国际每年大概会花20多亿美金的资本去建新厂和购置新设备。目前全球半导体产业的资本支出也是非常集中的,前5大厂商就占了整个资本支出的65%左右,三星一家大概占20%-25%。

    投资这么大,厂商得到了什么呢?投资多的公司,如英特尔、三星、台积电的工艺发展速度非常快,投资少的公司自然开发进度就会慢,想追上这些先进的工艺并不容易。当前中国半导体的资本支出已经等于欧洲、日本的总和。2014年,中国半导体资本支出大概不到它们的1/4。四年后的2018年,中国的支出已经超过了欧洲和日本的总和。所以,中国半导体的投资速度在增长,整个产业也在进行转移。

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  • 《IDC发布2024年全球半导体市场八大预测》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-12-25
    • 根据国际数据公司(IDC)最新研究显示,随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升,加上智能手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、服务器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预计将迎来新一轮增长浪潮。   分析师观点   IDC高级研究经理曾冠玮表示,半导体产品涵盖逻辑芯片、类比芯片、微元件与存储器等,存储器原厂通过严控供给产出从而提高价格,另外AI 整合到所有应用的需求中,将驱动2024年整体半导体销售市场复苏,而半导体供应链包括设计、制造、封测等产业,也即将挥别低迷的2023年。   IDC FutureScape 2024研究重点将关注在未来12至24个月内改变全球业务生态系统的外部驱动因素,以及技术和IT团队在定义、构建和管理在数字优先时代蓬勃发展所需的技术时将面临的问题。   IDC对2024年半导体市场将有以下八大预测 预测一:2024年半导体销售市场将复苏,年增长率达20 受终端需求疲软影响,供应链去库存化进程持续,虽然2023下半年已见到零星短单和急单,但仍难以逆转上半年年增长率下降20%的表现。IDC预计,2023年半导体销售市场年增长率将下降12%。记忆体在历经2023年近四成的市场衰退后,原厂减产效应发酵推升产品价格,加上高价的HBM渗透率提高,预计将推动2024年市场增长。伴随着终端需求逐步回温,AI芯片供不应求,IDC预计,2024年半导体销售市场将重回增长趋势,年增长率将达20%。 预测二:ADAS(高级驾驶辅助系统) & Infotainment(车载信息娱乐系统)驱动车用半导体市场发展 虽然整车市场增长有限,但汽车智能化与电动化趋势明确,成为未来半导体市场重要驱动力。其中 ADAS在汽车半导体中占比最高,预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%,占该年度车用半导体市场的30%。Infotainment在汽车半导体中的占比次之,在汽车智能化与联网化驱动下,2027年年复合增长率达14.6%,占比将达20%。总体来说,越来越多的汽车电子将依赖于芯片,这将是对半导体市场长期而稳健的需求。 预测三:半导体 AI应用从资料中心扩散到个人设备 AI在资料中心对运算力和数据处理的高要求以及支援复杂机器学习演算法和大数据分析需求下大放异彩。随着半导体技术的进步,IDC预计2024开始将有越来越多的AI功能被整合到个人设备中,AI智能型手机、AI PC、AI可穿戴设备将逐步成为可开拓市场。预期个人设备在AI导入后将有更多创新的应用,这将大大刺激对半导体的需求。 预测四:IC设计去库存化逐渐告终,预计2024年亚太市场年增长率将提升至14% 亚太IC设计厂商的产品广泛多样,应用范畴遍布全球,虽然因为去库存化进程漫长,在2023年的营运表现较为平淡,但各厂商在多重压力的影响下仍显韧性,积极探索创新和突破的途径,在智能型手机应用持续深耕之外,纷纷投入AI与汽车应用,以适应快速变化的市场环境,全球个人设备市场在逐步复苏下将有新的增长机会,预计2024年整体市场年增长将达14%。 预测五:晶圆代工先进制程需求飞速增长 晶圆代工产业受到市场库存调整影响,2023年产能利用率大幅下滑,尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较重,不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求提振,12英寸晶圆厂已于2023下半年逐步复苏,其中以先进制程的复苏最为明显。展望2024年,在台积电的领军、Samsung及Intel戮力发展、以及终端需求逐步回稳下,市场将持续升温,预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数增长。 预测六:国内产能扩张,成熟制程价格竞争加剧 在美国禁令的影响下,积极提高产能,为了维持其产能利用率,国内厂商持续推出优惠代工价,预计将对“非国产化”晶圆代工厂商带来压力。另外,2023下半年至2024上半年工控与车用芯片库存短期内有去化要求,而该领域芯片以成熟制程生产为大宗,均是不利于成熟制程晶圆代工厂商重掌议价权的因素。 预测七:2.5/3D封装市场爆发式增长,2023年至2028年CAGR将达22% 半导体芯片功能与性能要求不断提高,先进封装技术日益重要,透过先进封装与先进制程相辅相成,将继续推进摩尔定律(Moore’s Law)的边界,让半导体产业出现质的提升,而这将促使相关市场快速增长。预计2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率(CAGR)将达22%,是未来半导体封装测试市场中需高度关注的领域。 预测八:CoWoS供应链产能扩张双倍,推动AI芯片供给提升 AI浪潮带动服务器需求飙升,得益于台积电先进封装技术“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%,除了NVIDIA外,国际IC设计大厂也正持续增加订单。预计至2024下半年,台积电CoWoS产能将增加130% ,加上有更多厂商积极切入CoWoS供应链,预计将推动2024年AI芯片供给提升,成为AI芯片发展的重要助力点。
  • 《Gartner:2018年全球半导体收入预计增长7.5%》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:姜山
    • 发布时间:2018-01-19
    • 据Gartner称,预计2018年全球半导体总收入将达到4510亿美元,相比2017年的4190亿美元增长7.5%。这相当于之前Gartner预计2018年增长4%的近一倍。   Gartner首席研究分析师Ben Lee表示:“2016年下半年内存领域有利的市场条件持续到2017年,并有望在2018年得到延续,这是对半导体收入的巨大推动。Gartner已经将2018年的预期提高了236亿美元,其中内存市场占到了195亿美元。DRAM和NAND闪存内存的价格增长正在推高整个半导体市场的预期。”   然而,价格上涨将对关键半导体需求推动因素的系统厂商带来利润压力,包括智能手机、PC和服务器厂商。Gartner预测,零部件短缺、材料成本上涨以及由此产生的平均销售价格(ASP)上涨等因素,将使得2018年形成一个动荡的市场。   尽管Gartner上调了对2018年的预期,但是2018年的季度增长预计将回归到更为正常的模式,今年第一季度将出现5%上下的环比下滑,然后在2018年第二和第三季度出现复苏和增长,第四季度出现小幅下滑。   1月3日,涉及到所有微处理器厂商的安全漏洞被曝光,这影响到几乎所有类型的个人计算设备和数据中心计算设备。虽然这是一个难以实现的安全漏洞,但这种高影响力的安全问题不容忽视,而且必须得到解决。   Gartner研究总监Alan Priestley表示:“目前缓解这个问题的解决方案是通过固件和软件升级,这可能会对处理器性能造成潜在的影响。这在短期内可能会导致对高性能数据中心处理器需求的增加,但是Gartner预测从长期来看,微处理器价格将会被重新设计,减少以软件方法缓解这个问题所带来的性能影响,并限制长期的预期影响。”   以存储为例,2018年半导体市场预计增长4.6%(2017年是9.4%),FPGA、光电子、ASIC、非光学传感器等技术在半导体设备类别中领跑。   另一个推高2018年预期的重要设备类别是应用专有标准产品(ASSP)。ASSP的预期增长受到了游戏PC中显卡和高性能计算应用预期增长、汽车内容广泛增加以及有线通信预期上调的推动。   Lee表示:“近年来,半导体厂商参差不齐的表现表明了内存市场的不稳定性,在2017年增长了22.2%之后,全球半导体收入将恢复到2018年的个位数增长,2019年内存市场的调整将导致收入略有下降。”