《预测半导体开支在2018年将首次超过1000亿美元》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2018-05-27
  • IC Insights最近发布了其对2018年5月的McClean报告。本次更新包括了2018年第一季度前25家半导体供应商业绩,集成电路行业市场结果的讨论以及公司对2018年资本支出的预测。

    总体而言,IC Insights对2018年的资本支出情况的预测比对McClean的3月份报告的更新要更加积极。 IC Insights预测今年3月半导体行业资本支出增长8%。然而,IC Insights已将其对2018年资本支出的预期上调6%至14%的增幅。如果出现这种增长,这将是半导体行业资本支出首次突破1000亿美元。全球2018年资本支出预测数字比两年前的2016年的支出高出53%。

    IC Insights估计今年三星半导体集团资本支出将达到200亿美元,比2017年减少42亿美元。然而,鉴于今年的支出开始强劲,目前看起来目前存在更大的下行潜力。

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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
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    • 根据Omdia的《 2020年SiC和GaN功率半导体报告》显示,由于混合动力和电动汽车(HEV)、电源和光伏(PV)逆变器的需求,预计到2020年底,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体的全球市场将增长到8.54亿美元,然后在2021年超过10亿美元。未来十年的收入将以两位数的年增长率增长,到2029年将超过50亿美元。 这些长期的市场预测总额比去年的报告低10亿美元,因为自2018年以来几乎所有应用程序的需求都在放缓。Omdia解释今年所有年份的预测始于2019年,并未考虑到COVID-19大流行的影响。 到2020年底,SiC MOSFET预计将产生约3.2亿美元的收入,与肖特基二极管的收入相当。从2021年起,SiC MOSFET将以稍快的速度增长,成为最畅销的分立SiC功率器件。虽然实现了良好的可靠性和性能,但是每个SiC JFET的收入预计却将比SiC MOSFET小得多。 现在,SiC和GaN功率器件都有数万亿小时的器件现场经验。供应商都在通过获得JEDEC和AEC-Q101认证来证明这一点。SiC和GaN器件具有很好的可靠性,通常看起来比硅更好。SiC MOSFET和SiC JFET的工作电压较低,例如650V、800V和900V,这使SiC可以在性能和价格上与Si超结MOSFET竞争。 尽管氮化镓和碳化硅目前的产能与销售仍是无法和碳材料相比,但是前景是被分析师和产业人士看好的,这需要一个长期的技术打磨,也需要时间验证材料的稳定性。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-08-01
    • 美国加州时间2020年7月28日,SEMI和TechSearch发布的《全球半导体封装材料市场展望》预测报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)称:全球半导体封装材料市场将从2019年的176亿美元增长至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)为3.4%。半导体产业的增长将推动这一增长,包括大数据、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、边缘计算、先进内存、5G基础设施扩建、5G智能手机、电动汽车以及汽车安全功能的采用和增强。 封装材料是这些应用增长的关键,它使这些能够支持下一代芯片更高性能、可靠性和集成度的先进封装技术成为可能。 在对系统级封装(SIP)和高性能器件的需求推动下,作为最大材料领域的层压基板的复合年增长率将超过5%。在预测期内,晶圆级封装(WLP)电介质将以9%的复合年增长率增长最快。尽管正在开发提高性能的新技术,但朝着更小、更薄的封装发展的趋势将抑制引线框架,管芯连接和密封材料的增长。 随着半导体封装技术创新的稳步推进,预计未来几年将在材料市场中呈现几个机会领域,包括: •新的基板设计可支持更高密度的窄凸点间距 •适用于5G mmWave应用的低Dk和Df层压材料 •基于改进的引线框架技术【称为模制互连解决方案/系统(MIS)】的无芯结构 •模压化合物可为铜柱凸点倒装芯片提供底部填充 •树脂材料需要较小的填料和较窄的粒度分布,以满足狭窄的间隙和细间距倒装芯片 •粘晶材料,在<5 µm的位置内进行处理 •更高频率的应用(例如5G)所需的介电损耗(Df)较低的电介质 •TSV电镀所需的无空隙沉积和低覆盖层沉积 报告预测的2019年至2024年的其他增长领域包括: •基于加工材料的平方米,全球IC封装的层压基板市场预计将以5%的复合年增长率增长。 •预计总体引线框架出货量的复合年增长率将略高于3%,其中LFCSP(QFN型)的单位增长率最高,复合年增长率将近7%。 •在对更小,更薄的封装形式的求不断增长的推动下,封装材料的收入将以不到3%的复合年增长率增长。 •芯片连接材料收入将以近4%的复合年增长率增长。 •焊球收入将以3%的复合年增长率增长。 •WLP电介质市场预计将以9%的复合年增长率增长。 •晶圆级电镀化学品市场的复合年增长率预计将超过7%。 《全球半导体封装材料市场展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)是由TechSearch International和SEMI或其合作伙伴TECHCET LLC对半导体封装材料市场进行的全面市场研究。是该报告系列的第九版。 报告基于对100多家半导体制造商、封装分包商、无晶圆厂半导体公司和封装材料供应商进行了访谈。 该报告涵盖以下半导体封装材料领域: •基材 •引线框 •焊线 •密封胶 •底部填充材料 •芯片贴装 •锡球 •晶圆级封装电介质 •晶圆级电镀化学品