2月12日IHS报道，全球顶级原始设备制造商的全球半导体支出在2018年底清点后首次突破3000亿美元大关。
根据IHS最近报告“设计活动工具——世界+地区——2018年下半年（Design Activity Tool – World + Regions – H2 2018）”的最新调查结果，截至2018年底，服务可用市场（served available market，SAM）的半导体支出达到3401亿美元，较2017年的2953亿美元增长了15.2%，如下图所示。
设计活动工具分析设计支出，即OEM半导体支出的度量，受不同地点不同研发活动强度的影响。该工具还包括研发中心数据库，其中详细分析了全球近250家领先电子原始设备制造商的5000多个全球研发地点。
今年芯片支出增加448亿美元，其中惊人的三分之二来自内存IC领域。存储器集成电路的超支主要是由于供应不足导致的价格急剧上涨。短缺始于2016年底，一直持续到2018年下半年，此后，DRAM和NAND定价开始出现下降迹象。
内存IC在2018年也占据了原始设备制造商设计支出的最大份额，重复了其在2017年超越逻辑IC成为最大原始设备制造商设计支出组件时所取得的成就。
然而，最大的赢家是计算机平台，到2018年底，其支出份额上升到20.6%。由于2018年上半年内存成本高昂，服务器和移动PC的稳定支出推动了这一增长。
对于参与者来说，2018年前20家原始设备制造商的设计总花费达到2242亿美元，将他们在市场上的总份额提高到66%。综合支出的增长相当于374亿美元，接近整个市场约450亿美元增长的84%。
亚太地区继续主导区域半导体设计支出，占44.6%，其次是美洲，占整个市场的三分之一。相比之下，欧洲、中东和非洲和日本在这两个最大地区的份额则有所下降，因为它们的支出份额分别稳定在12.9%和12.3%。
在众多国家中，印度去年增长最大，设计支出较2017年增长18.2%，将印度在全球市场的份额提升至5.3%。为了赢得印度智能手机市场，同时远离中国充满挑战的商业环境，许多中国原始设备制造商和美国巨头（如苹果）都在印度建立了工厂和研发中心。
印度：新中国？
印度作为一个绿色市场对外国投资者和制造商的吸引力一直在上升，这得益于经济的稳步增长以及家庭收入和支出的增加。另外两个因素，中美贸易关系持续紧张和中国经济增长放缓，使印度成为当前动荡的偶然受益者。
此外，印度正受益于中国和美国公司在印度的技术投资。例如，已经跻身全球最大智能手机制造商行列的中国电子巨头小米（Xiaomi）正在快速扩张其在印度的智能手机业务，其“印度制造”承诺帮助其在南亚巨头中建立一个稳固而庞大的零部件供应链。小米现在通过台湾电子合同制造公司富士康（Foxconn）在印度的六个工厂生产包括智能手机和智能LED电视在内的产品，以满足印度当地对小米电子产品的需求。
其他电子制造商将能够利用小米在印度的扩张努力为供应链奠定的基础，进一步推动零部件需求，并推动当地印度供应商的增长，这是预计将提振印度业务活动的一部分。
苹果预计今年也将通过富士康（Foxconn）在印度开始生产其旗舰产品iPhoneX系列设备。此举表明，随着在华业务收益的减少，苹果正将注意力从中国转移到其他规模庞大、增长迅速的经济体，如印度。
多元化供应链的建立和持续扩张，加上印度工人的技能水平不断提高，以及印度相对较低的劳动力成本，意味着印度将有可能获得更多从中国流出的制造业投资。
