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《美《芯片和科学法案》推动半导体制造和创新投资》

  • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心—领域情报网
  • 编译者： 冯瑞华
  • 发布时间：2023-02-09

  • 美国于2022年8月通过了《芯片和科学法案》，在吸引对美国半导体制造和创新的投资方面迈出了重要一步，已经初步展现了有效和高效的实施效果。

    据半导体行业协会（SIA）数据，美国已经宣布了40多个半导体生态系统项目。目前已有十多个州宣布了近1866亿美元私营部门投资，提供了超过3.4万个新的高质量工作岗位。这些项目涵盖了支持美国芯片生态系统所需的一系列活动，包括各种半导体（如高级逻辑芯片、存储器、模拟芯片和传统芯片）工厂的新建、扩建或升级，半导体设备以及生产芯片制造过程中使用的关键材料工厂等。

    工厂建设的加速刺激了材料、化学品和设备供应商的投资。供应半导体制造设备和芯片生产所用材料（包括高纯度化学品、特种气体和晶圆）的公司宣布计划投资多个工厂，投资90亿美元以支持国内制造能力的提高。

  • 原文来源：https://www.semiconductors.org/the-chips-act-has-already-sparked-200-billion-in-private-investments-for-u-s-semiconductor-production/
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  • 《美国“芯片法案”提案旨在促进半导体制造和创新》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2020-06-22
    • 根据战略科技前沿微信公众号报道，2020年6月10日，美国两党两院提案《为美国半导体制造创造有益激励法案》（简称“美国芯片法案”），提议向美国国家科学基金会（NSF）和美国能源部（DOE）分别拨款30亿美元、20亿美元来进行半导体基础研究，向美国国防高级研究计划局（DARPA）拨款20亿美元以支持电子复兴计划（ERI），向美国商务部（DOC）拨款50亿美元创建国家先进封装制造研究所。该法案还提议在美国国家标准与技术研究院（NIST）建立新的先进半导体制造项目，并建议美国国家科学技术委员会（NSTC）制定国家半导体研究战略。 “美国芯片法案”由共和党参议员John Cornyn和民主党参议员Mark Warner，民主党众议员Doris Matsui和共和党众议员Michael McCaul分别在参议院、众议院提出。该法案将通过增加联邦激励措施来促进先进芯片制造、支持尖端技术研发、确保供应链安全、提高微电子生态系统的透明度、创造就业岗位、确保国家长期安全，从而使美国半导体制造业重回美国本土。法案发起人表示，增加投资是维持美国在微电子发展中的领先地位的必要条件，因为其他国家，尤其是中国，对先进制造能力进行了大量投资。 一、法案主要内容 1. 2024年以前，为符合条件的半导体设备或者半导体制造设施投资支出提供40%的可退投资税收抵免（ITC），2025年提供30%的ITC，2026年提供20%的ITC，并在2027年逐步取消。 2. 建议商务部部长创建一个100亿美元的联邦计划以匹配州和地方为企业制定的激励措施，其目的是建立具有先进制造能力的半导体代工厂。 3. 启动新的美国国家标准技术研究院（NIST）半导体项目以支持美国的先进制造。该项目还应该支持美国科学、技术、工程和数学（STEM）人才队伍发展、生态系统集群、美国5G领导力以及先进组装和测试。 4. 授权美国国防部（DOD）资助与半导体技术相关的项目、计划和活动的研究、开发、人才培训、测试和评估等，同时指导实施一项计划，以利用《国防生产法》第三章资金来建立和加强美国本土半导体生产能力。 5. 要求商务部部长在90天内完成一份报告，根据供应链的全球性以及美国与外国工业基础在微电子方面的重大相互依存关系，评估美国工业基础支持国防的能力。 6.与国外政府合作伙伴达成协议，建立一个7.5亿美元、为期十年的信托基金，旨在促进微电子领域相关政策的一致性、提升微电子供应链的透明度以及加强非市场经济政策的对接性。为激励多边参与，建立一个共同的筹资机制以确保资金用于发展安全微电子技术和安全微电子供应链。每年需向国会提交到位资金报告。 7. 建议总统通过国家科学和技术委员会（NSTC）建立半导体领导力小组委员会，负责制定美国国家半导体研究战略，以确保美国在半导体技术和创新方面的领先地位，这对美国经济增长和国家安全以及协调半导体研发至关重要。 8. 创建新的研发渠道：（1）20亿美元用于实施美国国防部高级研究计划局（DARPA）的电子学复兴计划；（2）30亿美元用于实施美国国家科学基金会（NSF）的半导体基础研究项目；（3）30亿美元用于实施美国能源部（DOE）的半导体基础研究项目；（4）50亿美元用于在美国商务部（DOC）下设立国家先进封装制造研究所，以确保美国在先进微电子封装领域的领先地位，并与私营部门合作促进标准制定、公私合作伙伴关系，启动研发项目促进技术发展，投资5亿美元支持本土先进微电子封装生态系统发展，并与美国劳工部部长合作在先进微电子封装领域建立劳动力培训项目和开展学徒制教育。 二、法案的提出意义 Cornyn表示，半导体支撑着几乎所有的创新，对于美国通信和国防计算能力至关重要。尽管美国德克萨斯州在半导体制造领域处于领先地位，美国也在芯片设计方面全球领先，但美国的大部分芯片均是在国外制造的。该法案将帮助促进半导体先进制造能力回归本土，确保供应链安全，维持美国在芯片设计方面的领导地位同时创造就业机会，降低美国在先进芯片制造领域对国外的依赖，加强国家安全。 Warner表示，美国半导体领域的创新支撑着整个国家的创新经济，驱动着自动驾驶、超算、增强现实、物联网设备等技术的发展。然而，美国的自满情绪为同行和竞争对手提供了追赶的机会。该法案旨在重新投资这一国家优先事项，为美国的先进制造提供针对性的税收激励、资助微电子领域的基础研究、强调与盟友进行多边接触以提高透明度并关注全球供应链的安全和诚信威胁。 Matsui表示，随着经济日益全球化，美国保持高科技经济高度依赖的硬件生产能力至关重要。半导体是手机、医疗设备、量子计算等技术的基本组成部分。为了确保美国在这一具有重要战略意义的行业保持领先地位，美国必须确保从研发到生产各环节均保持领先地位。美国芯片法案将对这些基础硬件进行必要投资，促进国内半导体行业的持续创新和繁荣。 McCaul表示，确保美国在未来尖端半导体的设计、制造、生产方面的领先地位，对美国国家安全和经济竞争力至关重要。由于中国意在主导整个半导体供应链，强力推进半导体产业的本土化对美国至关重要。除了保障美国的技术未来，该法案还将创造数千高新职位并确保下一代半导体产品在美国生产。 在美国制造业相关立法方面，常有分歧的两党意见达成一致并不鲜见，如2014年通过的《振兴美国制造业和创新法案》。“美国芯片法案”需要最终国会立法方可实施，才能使政府行动持久并有相对稳定的拨款，两党联立为该法案的通过增加了可能性。
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  • 《白宫召开芯片峰会，为美国芯片制造和研究领域的投资提供动力》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：Lightfeng
    • 发布时间：2021-04-18
    • 2021年4月12日，半导体工业协会（SIA）发布了总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗（John Neuffer）的一则声明，该声明涉及拜登政府官员与半导体行业及其他领域的领导人在白宫举行的会议内容，关于全球芯片短缺的问题，以及拜登的基础设施计划和半导体供应链有关的其他问题。 参加会议的人员包括SIA董事会成员GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield、英特尔首席执行官 Pat Gelsinger、Micron Technology首席执行官Sanjay Mehrotra，以及以及恩智浦（NXP）、三星（Samsung）和台积电（TSMC）的高管。 John Neuffer：“我们感谢白宫与行业领导者能够参加此次峰会，以确保建立牢固和有弹性的半导体供应链。我们支持拜登总统为实现这一目标而提供的500亿美元用于半导体制造和研究投资的做法。半导体是美国创造就业、国家安全和教育系统的核心，涉及航空航天、汽车、云计算、医疗设备、电信等许多其他领域的增长与创新。正如拜登总统的基础设施计划那样，按照《美国芯片法案》，为芯片制造激励措施和研究投资提供资金，这将全面提高美国的半导体生产和创新能力。今天的会议标志着拜登政府与工业界之间正在继续建立牢固的伙伴关系，以通过对国内芯片制造和研究来加强美国在半导体供应链中的领导地位。” 美国在全球半导体制造能力中所占的比例已从1990年的37％下降到如今的12％。这种下降主要归因于全球竞争对手的政府提供了大量补贴，这些补贴使美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面处于竞争劣势。此外，此外，联邦政府对半导体研究的投资在GDP中所占份额几乎不变，而其他政府则在研究计划上进行了大量投资以增强自己的半导体能力。 认识到半导体在美国未来中的关键作用，国会于1月份颁布了《美国芯片法案》，作为2021财年《国防授权法案》（NDAA）的一部分。新法要求鼓励国内半导体制造业和芯片研究投资，但必须提供资金，使这些规定成为现实。拜登总统的基础设施计划将拨款500亿美元，以支持《美国芯片法案》》中的半导体制造和研究条款。 2月，SIA董事会以及后来由SIA领导的大部分商业领袖联盟呼吁拜登总统与国会合作，为基础设施计划中的半导体制造激励措施和研究计划提供资金。
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