据美国商务部5月6日报道，发布了一份资助机会通知（NOFO），寻求符合条件的申请人提出建议，以建立和运营一个专注于半导体行业数字双胞胎的美国芯片制造研究所。数字孪生是模拟物理对应物的结构、上下文和行为的虚拟模型。美国芯片计划预计提供高达2.85亿美元资金创建首个专注于半导体制造、先进封装、组装和测试过程中数字孪生的开发、验证和使用的研究所。
资金将用于基本运营、数字孪生研究、建立和支持共享数字设施以及劳动力培训。该资金是 2022 年 CHIPS 法案拨款 390 亿美元半导体研发投资的一部分。美国已经根据 CHIPS 法案提供了多个制造业激励措施，其中包括向三星提供 64 亿美元（当前约 461.44 亿元人民币）、向台积电提供 66 亿美元（当前约 475.86 亿元人民币）、向美光提供 61 亿美元（当前约 439.81 亿元人民币）以及向英特尔提供 85 亿美元（当前约 612.85 亿元人民币）补贴。
与传统的物理研究模型不同，数字孪生可以存在于云中，这使得全国各地的工程师和研究人员能够进行协同设计和流程开发，创造新的参与机会，加快创新，降低研发成本。基于数字孪生的研究还可以利用人工智能等新兴技术，通过改进产能规划、生产优化、设施升级和实时工艺调整，帮助加快美国新芯片开发和制造理念的设计，并大幅降低成本。
芯片制造业创新研究所（ CHIPS Manufacturing USA institute）也是拜登政府下商务部成立的第一个美国制造研究所。该新成立的美国制造业研究所将加入由17个美国制造业机构组成的国家制造业创新网络（Manufacturing USA），旨在通过创新、教育和合作确保美国制造业的未来。
原文链接：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/05/chips-america-announces-285-million-funding-opportunity-digital-twin
