博通公司在2025光纤维通信大会上宣布扩展其光互连解决方案组合，推出包括共封装光学、200G/通道DSP以及PCIe Gen6 over Optics在内的多项业界首创技术。这些创新旨在解决AI集群在性能、功耗和可扩展性方面的挑战，展示了通向200T光互连的技术路线图。
随着AI工作负载的快速增长，对更高带宽、更低延迟和更节能的光学互连的需求也在增加。博通通过其全面的创新解决方案组合，满足这些不断演变的需求，以支持AI集群的增长和可扩展性。这些解决方案包括低功耗、高带宽的DSP、SerDes和CPO，旨在降低功耗并提高信号完整性。
博通半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas表示：“我们的光互连解决方案组合解决了AI集群在性能、功耗和可扩展性方面的挑战，为通向200T时代铺平道路。”
