《Eulitha推出用于批量生产光子产品的PhableX光刻系统》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2020-08-02
  • 瑞士Eulitha公司已经启动了新的PhableX系列光刻系统,用于量产光子器件,以满足客户不断增长的需求。这些系统与Eulitha现有的PhableR系列使用相同的专有置换塔尔博特平版印刷(DTL)原理,不同的是PhableX基于全新开发的平台,可实现高通量、自动运行。

    许多新的光子设备都需要产生亚微米范围内的特征尺寸,例如AR / VR眼镜中的波导分布式反馈(DFB)激光器,电信光栅或光学生物传感器等。Eulitha通过其专有的DTL技术满足了这一不断增长的需求,该技术可实现所需图案的低成本平版印刷。DTL能够在大面积上印刷免拼接图案,因此特别适合满足光子学行业的需求。该技术获得专利的无焦点成像技术,可以在非平坦基材上进行均匀印刷。与竞争性的纳米压印光刻技术不同,DTL是一种非接触式方法,可大大降低工艺复杂性,器件缺陷率和良率损失。

    新的PhableX平台提供了行业标准光源,包括i-line,KrF(248nm)和ArF(193nm)光源,具体取决于应用的分辨率要求。可以使用为制造半导体器件而开发的相同的最新光刻胶产品来打印介于60nm至几微米之间的特征尺寸。该平台目前可用于尺寸介于100mm至200mm之间的晶圆。主要的掩模制造商都可以提供针对DTL技术特定需求而开发的光掩模。PhableX模型的第一个示例已交付给选定的客户,并收到了更多安装的订单。

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  • 《Qorvo的移动5G产品组合开始大批量生产》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2019-03-10
    • 美国的Qorvo公司表示,其高度集成的前端模块(FEM)的移动5G产品组合正在进入大批量生产阶段。Qorvo支持所有主要的基带芯片组,因为它有独特的优势,能够让智能手机制造商支持全球5G网络部署和移动设备。 Qorvo高度集成的模块包括所有射频前端(RFFE)功能,这些功能用于支持早期部署中针对“重新传输”5G频段,包括滤波、发射/接收切换、功率和低噪声放大功能,在某些情况下还包括天线切换。该产品组合使用Qorvo的GaAs功率放大器和体声波(BAW)滤波器,使手机能够使用平均功率跟踪(APT)技术来满足5G的要求,包括2级功率(PC2)下的100兆赫带宽。该公司声称,领先的制造商已经使用Qorvo的技术设计了5G手机和移动热点。 Qorvo的移动5G产品组合包括QM78203模块,支持全宽5G频段n77,n78和n79; QM75041频段n41模块;QM77038中/高频段模块。该产品组合还包括天线复用器和低损耗开关,以支持复杂的5G信号路由要求。 Qorvo移动产品集团总裁Eric Creviston表示:“Qorvo已经花了数年时间为5G的RF挑战做准备,包括开发世界上第一个支持早期试验的移动5G前端。随着我们的移动5G产品系列的推出,Qorvo正在不断创新,例如我们开发了业界领先的GaAs HBT工艺。与之前从3G到4G的过渡不同,首批5G手机需要完全集成的前端,以满足5G在严格的空间限制下的卓越性能和互操作性的要求。”
  • 《MRSI推出了用于新光子学应用的MRSI-HVM3P芯片键合机》

    • 来源专题:集成电路封测
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2018-09-05
    • 美国的MRSI系统公司正在扩展其高速MRSI-HVM3芯片键合机平台,推出MRSI-HVM3P来提供有源光缆(AOC)、金盒包装以及除了载波芯片(CoC)之外的其他应用的配置。 此次扩展是为了响应客户的要求,利用高速快捷的MRSI-HVM3平台现场验证性能,并在高容量和高混合的光子制造中,满足客户其他有关封装应用的要求。MRSI-HVM3系列产品具有的优势为多工艺,多芯片,大批量生产速度快,高精度(<3mm)和具有灵活性。 产品管理副总裁Yi Qian说:“MRSI Systems现在能够灵活地提供大批量芯片焊接的解决方案,不仅适用于CoC,还适用于光电子,传感器和其他先进技术领域的客户的PCB和盒子级封装,这是MRSI迅速提供关键解决方案以满足客户需求的另一个证明。”