《Eulitha推出用于批量生产光子产品的PhableX光刻系统》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2020-08-02
  • 瑞士Eulitha公司已经启动了新的PhableX系列光刻系统,用于量产光子器件,以满足客户不断增长的需求。这些系统与Eulitha现有的PhableR系列使用相同的专有置换塔尔博特平版印刷(DTL)原理,不同的是PhableX基于全新开发的平台,可实现高通量、自动运行。

    许多新的光子设备都需要产生亚微米范围内的特征尺寸,例如AR / VR眼镜中的波导分布式反馈(DFB)激光器,电信光栅或光学生物传感器等。Eulitha通过其专有的DTL技术满足了这一不断增长的需求,该技术可实现所需图案的低成本平版印刷。DTL能够在大面积上印刷免拼接图案,因此特别适合满足光子学行业的需求。该技术获得专利的无焦点成像技术,可以在非平坦基材上进行均匀印刷。与竞争性的纳米压印光刻技术不同,DTL是一种非接触式方法,可大大降低工艺复杂性,器件缺陷率和良率损失。

    新的PhableX平台提供了行业标准光源,包括i-line,KrF(248nm)和ArF(193nm)光源,具体取决于应用的分辨率要求。可以使用为制造半导体器件而开发的相同的最新光刻胶产品来打印介于60nm至几微米之间的特征尺寸。该平台目前可用于尺寸介于100mm至200mm之间的晶圆。主要的掩模制造商都可以提供针对DTL技术特定需求而开发的光掩模。PhableX模型的第一个示例已交付给选定的客户,并收到了更多安装的订单。

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  • 《Qorvo的移动5G产品组合开始大批量生产》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2019-03-10
    • 美国的Qorvo公司表示,其高度集成的前端模块(FEM)的移动5G产品组合正在进入大批量生产阶段。Qorvo支持所有主要的基带芯片组,因为它有独特的优势,能够让智能手机制造商支持全球5G网络部署和移动设备。 Qorvo高度集成的模块包括所有射频前端(RFFE)功能,这些功能用于支持早期部署中针对“重新传输”5G频段,包括滤波、发射/接收切换、功率和低噪声放大功能,在某些情况下还包括天线切换。该产品组合使用Qorvo的GaAs功率放大器和体声波(BAW)滤波器,使手机能够使用平均功率跟踪(APT)技术来满足5G的要求,包括2级功率(PC2)下的100兆赫带宽。该公司声称,领先的制造商已经使用Qorvo的技术设计了5G手机和移动热点。 Qorvo的移动5G产品组合包括QM78203模块,支持全宽5G频段n77,n78和n79; QM75041频段n41模块;QM77038中/高频段模块。该产品组合还包括天线复用器和低损耗开关,以支持复杂的5G信号路由要求。 Qorvo移动产品集团总裁Eric Creviston表示:“Qorvo已经花了数年时间为5G的RF挑战做准备,包括开发世界上第一个支持早期试验的移动5G前端。随着我们的移动5G产品系列的推出,Qorvo正在不断创新,例如我们开发了业界领先的GaAs HBT工艺。与之前从3G到4G的过渡不同,首批5G手机需要完全集成的前端,以满足5G在严格的空间限制下的卓越性能和互操作性的要求。”
  • 《盛美TEBO无损伤单片清洗技术进入华力批量生产线》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:tengfei
    • 发布时间:2017-11-20
    • selinazhang 盛美半导体设备有限公司宣布,通过TEBO兆声波清洗技术,在上海华力微电子有限公司(华力)的批量生产线上的图形硅片上,实现了无损伤清洗。“降低先进节点IC集成生产过程中的缺陷密度要比以往任何时候都更加困难。”华力总裁雷海波先生提到 :“我们采用TEBO清洗技术有效去除图形硅片中的微小颗粒而不损害生产线。 ”盛美独家新开发的TEBO(时序能激气穴震荡)技术解决了传统清洗过程中由于气泡传导引起的图形损伤问题。通过使用TEBO技术,在兆声波清洗处理过程中,气泡变得稳定,没有产生内爆或塌陷。“我们已经向亚洲多个客户出货配备我们独家研发的TEBO技术的多台单片清洗机。”盛美半导体设备有限公司首席执行官David Wang博士提到:“将设备结构从2D转换为3D,这种革命性的TEBO清洗技术将在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。” 关于HLMC 上海华力微电子有限公司是中国大陆领先的12英寸集成电路芯片制造企业。公司成立于2010年1月,拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片生产线,月产能达3.5万片。华力的第二条12英寸生产线已于2016年12月开始项目建设,设计月产能4万片。 华力的工艺水平覆盖55-40-28nm技术等级,可广泛的应用于手机通信、消费类电子产品、智能卡等,致力于为国内外客户提供全面的晶圆代工解决方案和增值服务。公司位于中国上海,在中国台湾地区、日本、北美等地均设有办公室,提供销售与技术支持。 关于ACM 1998年,盛美半导体设备有限公司成立于美国硅谷。2006年9月,盛美将其主要业务转移到亚洲,同年成立子公司盛美半导体设备(上海)有限公司。盛美旨在通过提供全方位的解决方案,包括单片清洗设备、铜互连抛光设备和镀铜设备,成为全球湿法工艺设备半导体制造厂商的领导者。盛美拥有强大的知识产权,已获得超过100项国内及国际发明专利,并有400多项国内及国际发明专利正在申请中。