《Qorvo的移动5G产品组合开始大批量生产》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2019-03-10
  • 美国的Qorvo公司表示,其高度集成的前端模块(FEM)的移动5G产品组合正在进入大批量生产阶段。Qorvo支持所有主要的基带芯片组,因为它有独特的优势,能够让智能手机制造商支持全球5G网络部署和移动设备。

    Qorvo高度集成的模块包括所有射频前端(RFFE)功能,这些功能用于支持早期部署中针对“重新传输”5G频段,包括滤波、发射/接收切换、功率和低噪声放大功能,在某些情况下还包括天线切换。该产品组合使用Qorvo的GaAs功率放大器和体声波(BAW)滤波器,使手机能够使用平均功率跟踪(APT)技术来满足5G的要求,包括2级功率(PC2)下的100兆赫带宽。该公司声称,领先的制造商已经使用Qorvo的技术设计了5G手机和移动热点。

    Qorvo的移动5G产品组合包括QM78203模块,支持全宽5G频段n77,n78和n79; QM75041频段n41模块;QM77038中/高频段模块。该产品组合还包括天线复用器和低损耗开关,以支持复杂的5G信号路由要求。

    Qorvo移动产品集团总裁Eric Creviston表示:“Qorvo已经花了数年时间为5G的RF挑战做准备,包括开发世界上第一个支持早期试验的移动5G前端。随着我们的移动5G产品系列的推出,Qorvo正在不断创新,例如我们开发了业界领先的GaAs HBT工艺。与之前从3G到4G的过渡不同,首批5G手机需要完全集成的前端,以满足5G在严格的空间限制下的卓越性能和互操作性的要求。”

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    • 编译者:Lightfeng
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    • 美国的Qorvo公司的2020财年第二季度(截至2019年9月28日)报告收入为8.067亿美元,较8.844亿美元下降了8.8%。与去年同期持平,但上个季度为7.756亿美元,相比之下增长4%。这是由于移动产品收入为6.23亿美元,远高于预期,比去年同期的6.67亿美元下降了6.6%,但比上一季度的5.56亿美元增长了12%。 基础设施和国防产品(IDP)的收入从去年同期和上一季度的2.18亿美元下降至1.84亿美元,约16%,这主要是受出口限制的影响。按非公认会计准则基础计算,毛利率为46.5%,低于去年同期的47.7%,但高于上一季度的46.2%和46-46.5%指导范围的上限。运营支出也进一步削减,从一年前的1.683亿美元和上一季度的1.679亿美元减少至1.667亿美元。 对于2020年第三季度财年(至2019年12月底),Qorvo预计收入将增至8.4~8.6亿美元,每股摊薄收益将增至1.67美元,这得益于移动市场需求、5G手机销量以及恢复IDP的连续增长。预计12季度的销售额将连续增长并恢复同比增长 由于更有利的产品组合和较低的库存费用,毛利率应上升至约48%。但是,因为最近收购的运营成本以及与5G增长相关的产品投资成本增加,预计2020财年下半年的运营费用将增加至每季度175-1.8亿美元。Qorvo继续预计在2020财年全年的资本支出将低于2亿美元,因为它仍在严格遵守增加产能的原则。 对于2020年第四季度(至3月底),Qorvo预计收入将比上一季度下降15%。IDP有望加强,美国对华为的限制无疑也限制了我们在短期内的增长能力,不过仍希望第四季度恢复同比增长。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
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    • 硅光子(SiPh)晶圆代工服务提供商CompoundTek和台湾新竹的可靠性测试系统和探针卡供应商STAr Technologies ,已结成战略合作伙伴关系,以开发具有成本效益的大容量SiPh晶圆测试的标准和解决方案。 为了满足硅光子技术对一致性和可靠性方面日益增长的需求,SiPh晶圆测试旨在带头开发更为标准的工艺流程,并促进从设计到测试检查更广泛的行业应用和创新。 目前,SiPh测试零散的而没有公认的标准。大多数公司都有自己开发的硅光子平台解决方案,用于设计验证阶段的小型工程特性化,但在批量生产阶段则测试效率低下,因为不能满足测试所需的高通量和低成本条件。没有独立的硅光子晶圆测试服务供应商,提供符合成本效益的解决方案,补足这一方面的市场缺口。一套测试标准和具备成本效益的解决方案,将有助于产业降低从原型到大规模制造的成本,加速产品的上市时间。 CompoundTek将和STAr建立包括测试技术价值链和制造流程的专业伙伴关系。这种量测仪器、定位和商并化技术的协同作用,将进一步规范测试方法、芯片布局方式,以便于测试,同时有效推进CompoundTek 和STAr的市场地位。在硅光子晶圆测试方法研究方面,双方强调准确性、吞吐量和测试灵活度的方法和策略,希望尽快可以有效解决这项测试挑战。 硅光子技术变革证明了在速度、功率效率和密度方面可衡量的收益的潜力。两家公司表示,硅光子革命的第一波浪潮有望通过光学互连突破全球数据中心,从而打破铜线所设置的障碍。