selinazhang 盛美半导体设备有限公司宣布，通过TEBO兆声波清洗技术，在上海华力微电子有限公司（华力）的批量生产线上的图形硅片上，实现了无损伤清洗。“降低先进节点IC集成生产过程中的缺陷密度要比以往任何时候都更加困难。”华力总裁雷海波先生提到 ：“我们采用TEBO清洗技术有效去除图形硅片中的微小颗粒而不损害生产线。
”盛美独家新开发的TEBO（时序能激气穴震荡）技术解决了传统清洗过程中由于气泡传导引起的图形损伤问题。通过使用TEBO技术，在兆声波清洗处理过程中，气泡变得稳定，没有产生内爆或塌陷。“我们已经向亚洲多个客户出货配备我们独家研发的TEBO技术的多台单片清洗机。”盛美半导体设备有限公司首席执行官David Wang博士提到：“将设备结构从2D转换为3D，这种革命性的TEBO清洗技术将在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。”
关于HLMC
上海华力微电子有限公司是中国大陆领先的12英寸集成电路芯片制造企业。公司成立于2010年1月，拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片生产线，月产能达3.5万片。华力的第二条12英寸生产线已于2016年12月开始项目建设，设计月产能4万片。
华力的工艺水平覆盖55-40-28nm技术等级，可广泛的应用于手机通信、消费类电子产品、智能卡等，致力于为国内外客户提供全面的晶圆代工解决方案和增值服务。公司位于中国上海，在中国台湾地区、日本、北美等地均设有办公室，提供销售与技术支持。
关于ACM
1998年，盛美半导体设备有限公司成立于美国硅谷。2006年9月，盛美将其主要业务转移到亚洲，同年成立子公司盛美半导体设备（上海）有限公司。盛美旨在通过提供全方位的解决方案，包括单片清洗设备、铜互连抛光设备和镀铜设备，成为全球湿法工艺设备半导体制造厂商的领导者。盛美拥有强大的知识产权，已获得超过100项国内及国际发明专利，并有400多项国内及国际发明专利正在申请中。
