登录
 机构网站
  1. 首页
  2. 情报产品
  3. 快讯详情

《扩大非存储业务 三星等大举投资系统半导体》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2022-01-14

  • 三星电子和SK集团据称将为扩大系统半导体业务，进行大规模投资。
    据BusinessKorea报道，三星电子于2021年4月动工建设的平泽P3工厂，计划于2023年下半年竣工，将拥有相当于25个足球场大小的无尘室，成为世界最大的半导体工厂。与2021年开始运营的平泽P2工厂一样，将建成存储器和系统半导体的综合生产基地。
    三星计划到2030年为止建设6个半导体工厂。业界预测，三星最早将于2022年开始建造P4工厂。三星还计划在美国得州泰勒市建设代工厂，生产最先进的亚5nm（sub-5-nm）系统半导体。三星目前在得州奥斯汀市的代工厂生产用于IT设备的功率半导体和通信用的14nm半导体。
    三星2020年的总投资为39.5万亿韩元，其中半导体投资为32.9万亿韩元。2021年第三季度投资了33.5万亿韩元，其中30万亿韩元用于半导体事业。虽然三星表示将在未来3年内投资240万亿韩元，但有人预测，到2022年，在代工等非存储器领域将投资30万亿韩元以上。
    SK集团则正在通过SK海力士和SK电信进军系统半导体市场。SK电信决定将人工智能(AI)半导体事业转移到将于下月4日成立的新公司“SapeonKorea(暂称)”。
    SK电信于2020年11月推出了AI芯片品牌“Sapeon”和韩国国内首个AI芯片“SapeonX220”。三星与SK海力士进行了半导体存储器相关技术的合作，并将生产业务外包给了台积电。
    SK海力士于2021年10月收购了韩国国内代工厂“KeyFoundry”，将8英寸的代工产能提高了一倍。业界预测，SK集团将结合系统半导体设计能力和新收购的代工企业、SK海力士的存储器业务等，展开无晶圆工厂事业。

48浏览量
原文链接
相关报告

  • 《三星投资不减速，看好今年的半导体》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2020-03-31
    • 三星电子有限公司周三表示，今年的冠状病毒大流行将损害智能手机和消费电子产品的销售，而数据中心的需求将推动存储芯片市场的复苏。 该公司首席执行官金基南（KimKi-nam）表示，冠状病毒和中美贸易争端正在为这家韩国科技巨头的前景蒙上阴影。韩国科技巨头的Galaxy智能手机与苹果公司的iPhone正在争夺全球主导地位。 “预计今年全球智能手机市场将增长，但是随着病毒显示出持续增长的迹象，智能手机市场正在萎缩。但预计5G智能手机需求将增长，”三星移动和网络业务总裁KohDong-jin在首尔举行的年度股东大会上说。 尽管智能手机市场将萎缩，但金说，芯片市场约占三星营业利润的一半，在去年因供应过剩和中美贸易紧张局势加剧而下滑之后，需求将增长。 BroadcomInc.等其他芯片制造商已因冠状病毒爆发而中断或削减了销售前景，但三星表示，预计数据中心公司的投资以及5G无线网络和汽车等领域的新机遇将推动芯片销售2020年更高。 同时，金说，他希望芯片制造商今年专注于升级制造工艺，而不是扩大产能，从而限制供应。 格林尼治标准时间0120，三星电子的股价上涨了0.6％，而大盘下跌了0.5％。 启动中国西安第2阶段NANDFlash工厂兴建 根据南韩媒体《KoreaBusiness》的报导指出，继日前南韩三星电子在中国西安工厂庆祝第一阶段记忆体产品的完成量产与出货，而未来该工厂的生产线将会生产第5代90层堆叠以上的3DV-NANDFlash快闪记忆体之外，为了消弭投资人担忧因疫情而造成的营运中断现象，南韩记忆体大厂三星预计将在中国西安建立第2阶段记忆体工厂。 2017年8月，三星电子宣布将在中国西安进行第1阶段的记忆体工厂投资工厂投资，其投资金额为70亿美元，这一投资计画使得三星在NANDFlash快闪记忆体的月产量从20,000片提升到65,000片。而第1阶段投资已于2020年的3月完成，这时三星还计划进行第2阶段的投资，投资金额更提升至80亿美元。未来，三星电子在中国西安的第2阶段的投资完成后，西安第2阶段工厂在NANDFlash快闪记忆体的月厂能将可达到130,000片。 报导指出，根据市场研究及调查机构TrendForce的最新研究资料显示，2019年第3季，三星电子在全球NANDFlash快闪记忆体市场的市占率为33.5%，约为排名第2的铠侠(KIOXI)市占率18.7%的两倍。而且，即使在2019年记忆体市况不景气的情况下，三星电子还是有所获利。只是，三星电子虽然在市场上领先，但其他竞争对手却仍然紧追。其中，铠侠的市占率就比前一季要多出0.6个百分点。 另外，在伺服器和PCCPU市场上占主导地位的英特尔(intel)，其在NANDFlash快闪记忆体市场占有率也达到10.9%，比前一季增加了2.2个百分点。特别的是，NANDFlash快闪记忆体近期的价格一直在上涨。其中，128Gb16Gx8MLCNAND快闪记忆体2月份价格已经达到4.56美元，比2019年底上涨了3.17%。而市场价格上涨，研判也可能是三星电子决定启动中国西安工厂第2阶段兴建的原因之一。 而除了来自国际大厂的竞争，中国试图藉由培养本土的记忆体公司来增加NANDFlash快闪记忆体的生产，以满足中国市场的需求，这也可能是三星做出决定启动第2阶段工厂的另一项原因。其中，长江存储（YMTC）从2019年第1季开始生产64层3DNANDFlash快闪记忆体，每月有5,000片的产能，而且，该公司将在2020年年底之前将NANDFlash快闪记忆体的产量扩大到每月60,000片。 虽然，与三星的第6代旗舰NANDFlash快闪记忆体相比，长江存储的技术约落后3到4年，但是这些较为入门级的产品已经可以以替代PC和某些入门级IT产品对NANDFlash快闪记忆体的需求。另外，长江存储还计划在2020年推出128层NANDFlash快闪记忆体，而一旦生产成功，则三星在中国市场的地位可能会被削弱，使得三星不得不启动第2阶段建厂计画。 对此，市场分析师表示，2020年因中国武汉肺炎疫情的冲击下，2月份中国市场对于智慧型手机需求急降，出货量大幅下滑56%。因此，三星此时决定启动中国西安工厂第2阶段的生产计画，未来是否能如预期地获得效益，还有待后续观察。
    143浏览量
    原文链接

  • 《热点丨三星斥巨资发展半导体，在特殊时期抢市场》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2022-04-28
    • 全球半导体资本支出持续输出 据ICinsights报道，预计2022年半导体行业资本支出还将增长24％，达到1904亿美元的历史新高，比三年前的2019年增长86％。 凭借如此强劲的利用率和对持续高需求的预期，预计2021年和2022年的半导体行业资本支出总和将达到3443亿美元。 据ICInsights预测，全球半导体的资本支出有望在2021年飙升34％，这是自2017年增长41％以来的最大百分比涨幅。 今年的支出为1520亿美元，将创下年度支出新高，超过了去年创下的1131亿美元记录。 2050亿支持半导体＋生物技术业务 三星电子宣布了2050亿美元的资本支出，以支持其半导体和生物技术业务。 该投资将用于扩大其电子和生物制品业务，因为该公司希望增加对新冠疫苗生产的参与并扩大半导体生产，以更好地与竞争对手台积电和英特尔竞争。 大约1460亿美元的资金将用于开发先进的工艺技术，并将三星的代工业务扩展到人工智能和数据中心的新应用。 去年11月三星公布了一个价值170亿美元的代工项目，该项目是价值1000亿美元的全球铸造厂扩张计划的一部分。 今年8月，三星宣布计划投资1500亿美元用于先进芯片制造，与台积电、英特尔、美光科技和SK海力士一起加大投资力度。 研发投入自2020年保持高占比 在去年3月9日，三星电子公布了2020年经营报告，其中，在半导体领域，三星电子投资了整整32．9万亿韩元，占据了2020年总投资的80％以上。 而在半导体领域中，三星2020年的研发投入创下了历史新高，达到21．2万亿韩元，这样高的研发投入占据了2020年三星总营收的9％。 三星半导体收入大涨的一大原因在于存储市场需求强劲，PC、服务器以及其他各类电子产品使用的存储芯片发货量都有了大幅增长。 据三星今年3月发布的一份报告，公司去年设备投资、研发经费和员工数均创历史新高。 具体来看，三星电子去年设施投资为48．2万亿韩元，同比增约25％；研发投资为22．5965万亿韩元，同比增加1．3735万亿韩元，创历史新高。 存储业务加大成本竞争力 尽管疫情以及缺芯问题带来的挑战可能会持续存在，但三星认为2022年存储器业务需求将增长。 随着新CPU的引进，服务器和数据中心的需求将会增加，随着5G阵容的加强，IT投资和移动设备的需求也会增加。 三星计划用高价值解决方案为核心，通过行业领先的EUV能力，加强成本竞争力和市场领导地位，同时通过扩展DDR5和LPDDR5等前沿接口，积极满足市场需求。 半导体设备投入不计公司大小 韩国《亚洲日报》援引三星电子消息称，他们去年在半导体领域的设备投资总额为43．6万亿韩元，全球排名第一。 值得一提的是，去年三星电子设备投资额在半导体业务销售额为94．16万亿韩元，占比达到46．3％。 三星电子通过购买增发新股或直接投资的半导体材料和设备厂商共有14家，累计金额超过3800亿韩元，其中仅是在2020－2021年投资的总金额就超过了2700亿韩元。 据报道，三星电子曾公开透露过自己的投资目标：通过加强与各家公司的关系来提高半导体业务的竞争力。 投资额主要用于向平泽工厂引入EUV极紫外光刻15纳米DRAM、V6NAND闪存等尖端工艺制程、西安工厂生产线向新制程转型、平泽第三工厂P3基建等。 三星计划到2030年为止建设6个半导体工厂。业界预测，三星最早将于2022年开始建造P4工厂。 三星还计划在美国得州泰勒市建设代工厂，生产最先进的亚5nm系统半导体。 三星目前在得州奥斯汀市的代工厂生产用于IT设备的功率半导体和通信用的14nm半导体。 预测到2022年，在代工等非存储器领域将投资30万亿韩元以上。 根据韩国交易所的数据，三星及其转投资公司自去年夏季以来，已在九家公司合计投资2．38亿美元，全都是在特定领域各擅胜场的中型公司。 三星投资的范围遍及半导体化学原料、晶圆抛光系统开发、光罩保护材料、蚀刻材料等，主要锁定日商取得庞大市占率的领域，以及研发尖端材料公司。 结尾： 在当前供应紧张的背景下，半导体除了本身的价值，更开始被各国政府视为一种战略资源，不仅可以成为驱动经济的引擎，更可以借此进行制裁或外交手段。 围绕三星等头部厂商的本土供应链正在壮大，这对于高度全球化的半导体供应链来说既是机遇，也是冲击。
    142浏览量
    原文链接