《热点丨三星斥巨资发展半导体,在特殊时期抢市场》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2022-04-28
  • 全球半导体资本支出持续输出

    据ICinsights报道,预计2022年半导体行业资本支出还将增长24%,达到1904亿美元的历史新高,比三年前的2019年增长86%。

    凭借如此强劲的利用率和对持续高需求的预期,预计2021年和2022年的半导体行业资本支出总和将达到3443亿美元。

    据ICInsights预测,全球半导体的资本支出有望在2021年飙升34%,这是自2017年增长41%以来的最大百分比涨幅。

    今年的支出为1520亿美元,将创下年度支出新高,超过了去年创下的1131亿美元记录。

    2050亿支持半导体+生物技术业务

    三星电子宣布了2050亿美元的资本支出,以支持其半导体和生物技术业务。

    该投资将用于扩大其电子和生物制品业务,因为该公司希望增加对新冠疫苗生产的参与并扩大半导体生产,以更好地与竞争对手台积电和英特尔竞争。

    大约1460亿美元的资金将用于开发先进的工艺技术,并将三星的代工业务扩展到人工智能和数据中心的新应用。

    去年11月三星公布了一个价值170亿美元的代工项目,该项目是价值1000亿美元的全球铸造厂扩张计划的一部分。

    今年8月,三星宣布计划投资1500亿美元用于先进芯片制造,与台积电、英特尔、美光科技和SK海力士一起加大投资力度。

    研发投入自2020年保持高占比

    在去年3月9日,三星电子公布了2020年经营报告,其中,在半导体领域,三星电子投资了整整32.9万亿韩元,占据了2020年总投资的80%以上。

    而在半导体领域中,三星2020年的研发投入创下了历史新高,达到21.2万亿韩元,这样高的研发投入占据了2020年三星总营收的9%。

    三星半导体收入大涨的一大原因在于存储市场需求强劲,PC、服务器以及其他各类电子产品使用的存储芯片发货量都有了大幅增长。

    据三星今年3月发布的一份报告,公司去年设备投资、研发经费和员工数均创历史新高。

    具体来看,三星电子去年设施投资为48.2万亿韩元,同比增约25%;研发投资为22.5965万亿韩元,同比增加1.3735万亿韩元,创历史新高。

    存储业务加大成本竞争力

    尽管疫情以及缺芯问题带来的挑战可能会持续存在,但三星认为2022年存储器业务需求将增长。

    随着新CPU的引进,服务器和数据中心的需求将会增加,随着5G阵容的加强,IT投资和移动设备的需求也会增加。

    三星计划用高价值解决方案为核心,通过行业领先的EUV能力,加强成本竞争力和市场领导地位,同时通过扩展DDR5和LPDDR5等前沿接口,积极满足市场需求。

    半导体设备投入不计公司大小

    韩国《亚洲日报》援引三星电子消息称,他们去年在半导体领域的设备投资总额为43.6万亿韩元,全球排名第一。

    值得一提的是,去年三星电子设备投资额在半导体业务销售额为94.16万亿韩元,占比达到46.3%。

    三星电子通过购买增发新股或直接投资的半导体材料和设备厂商共有14家,累计金额超过3800亿韩元,其中仅是在2020-2021年投资的总金额就超过了2700亿韩元。

    据报道,三星电子曾公开透露过自己的投资目标:通过加强与各家公司的关系来提高半导体业务的竞争力。

    投资额主要用于向平泽工厂引入EUV极紫外光刻15纳米DRAM、V6NAND闪存等尖端工艺制程、西安工厂生产线向新制程转型、平泽第三工厂P3基建等。

    三星计划到2030年为止建设6个半导体工厂。业界预测,三星最早将于2022年开始建造P4工厂。

    三星还计划在美国得州泰勒市建设代工厂,生产最先进的亚5nm系统半导体。

    三星目前在得州奥斯汀市的代工厂生产用于IT设备的功率半导体和通信用的14nm半导体。

    预测到2022年,在代工等非存储器领域将投资30万亿韩元以上。

    根据韩国交易所的数据,三星及其转投资公司自去年夏季以来,已在九家公司合计投资2.38亿美元,全都是在特定领域各擅胜场的中型公司。

    三星投资的范围遍及半导体化学原料、晶圆抛光系统开发、光罩保护材料、蚀刻材料等,主要锁定日商取得庞大市占率的领域,以及研发尖端材料公司。

    结尾:

    在当前供应紧张的背景下,半导体除了本身的价值,更开始被各国政府视为一种战略资源,不仅可以成为驱动经济的引擎,更可以借此进行制裁或外交手段。

    围绕三星等头部厂商的本土供应链正在壮大,这对于高度全球化的半导体供应链来说既是机遇,也是冲击。

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    • 编译者:husisi
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    • 日媒称,韩国三星电子开始增强半导体设备。该公司10月8日发布的2019年7月至9月合并财报速报值显示,营业利润同比减少56%,但环比增长17%,此前急速恶化的业绩有了触底反弹的迹象。该公司预计半导体市场行情将出现好转,已开始为中国工厂订购生产设备。三星在竞争减弱的背景下积极投资,再次践行其登顶为全球最大半导体企业的取胜模式,力争实现新一轮增长。 据《日本经济新闻》10月9日报道,三星7月至9月的营业利润为7.7万亿韩元(100人民币约合16860韩元),环比增长17%。销售额同比减少5.3%,为62万亿韩元。7月至9月的净利润和各项业务的利润将在预定于10月底发布的财报确定值中公布。市场上有观点表示,2018年夏季以后持续下滑的半导体存储器价格正逐步止跌,三星的业绩开始出现触底反弹迹象。 报道称,三星预计市场行情会出现好转,将在中国西安市的现有工厂引进智能手机等使用的最尖端NAND型闪存的生产设备。新生产线最早将于2020年春季投产,主要向华为等当地智能手机工厂供货。设备订购金额被认为在数千亿日元规模。 三星还将在首尔郊区的平泽工厂增加设备。2018年动工建设的第二工厂目前正在建设当中,预计明年春季以后开始订购生产设备。 据报道,从2016年秋季前后开始,半导体内存的需求快速扩大,这种被称为“Super Cycle”的特需持续了约两年,之后行情迅速恶化,三星的半导体业务投资维持在较上年减少三成的水平。近来该公司又早早瞄准下一个黄金期开始行动。 报道称,另一方面,其他竞争企业复苏势头缓慢。9月下旬发布业绩报告的美国美光科技6月至8月营业利润环比下降四成。该公司CEO桑杰·梅赫罗特拉表示,“出于对全球经济前景的担忧,要根据需求提高供给能力”,提出了2019财年(截至2020年8月底)半导体主要生产工序的投资额减少三成的方针。 有分析师预测,韩国SK海力士7月至9月利润也将出现环比下降。由东芝存储更名而来的Kioxia继4月至6月之后,估计7月至9月也将继续维持亏损状态。 报道称,三星在NAND和DRAM两大主要存储器产品方面拥有完整的尖端产品系列,均占到市场四成的份额,位居首位,与客户进行价格谈判时具备优势。与竞争对手相比,三星单个产品的利润率较高,正逐步摆脱困境。 报道指出,在价格波动剧烈的半导体和显示器领域,三星在需求触底时期果断进行投资,成为亚洲最具代表性的电子企业。三星认为,在目前竞争对手收紧投资的背景下,能够与设备厂商在价格和交货期方面进行强势谈判,这是展开设备投资的好时机。在市场行情触底的情况下果断投资,在下一个黄金期盈利,三星将再一次尝试这一取胜模式。 不过,发起反攻的半导体业务也有不确定因素。那就是日本政府7月开始加强出口管制。三星相关人士表示“短期内业绩不会受到影响”,但生产最尖端半导体设备所必需的、由日企供应的高纯度氟化氢还没有获批出口。在尖端产品的开发和量产上,如果其他国家的竞争对手领先,从中长期来看预计三星的业绩难免会受到影响。
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    • 编译者:shenxiang
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    • (信息来源:TechSugar 朱晶) 每年年末的预测已经越来越难写,尤其是回望2020年所发生的一切,再对比2019年底的一些预测分析,发现全球半导体产业发展受国际宏观政经形势影响越来越大,导致频频出现无法预见的“黑天鹅”现象,这给每年的展望和预判带来了极大的难度。 2020年新冠肺炎导致许多国家陷入深度衰退,上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断,给全球半导体产业带来不小打击,增长规模持续收缩。而下半年随着经济复苏的步伐逐渐加快,加之华为在被切断全球合作网络之前的囤货因素,为全球半导体的恢复性增长提供了强大动力。 预计2020全年半导体产业依旧能维系1%-5%的正增长,而由于对未来一年国际政经环境、供应链合作以及新冠疫情的更为正面的预期,业界普遍也对2021年的全球半导体产业发展前景更为乐观。 这里将从产业总体情况、区域格局、供应链和产能供给、主要产品和市场、政策与投资并购等五方面,对2021年全球及我国半导体产业发展情况做一展望和预判,因字数限制和阅读体验,这里先发布上篇前五个趋势分析: 全球半导体产业预期增长 但新冠疫情和中美关系走向仍使行业增长面临变数 IMF世界经济展望给出的最新预测是2021年全球经济增长5.2%,这对全球半导体行业而言无疑是一个乐观的指向,毕竟这个行业与全球经济增长息息相关。Gartner对于2021年的半导体行业给出了接近10%的增长预期,WSTS给出了6.2%的增速判断,还有两家市场机构更为乐观,预测2021年的行业增速会达到12%-14%。 图源:WSTS 从目前来看,2021年全球半导体行业是否如这些机构预测一般进入快速增长轨道,依然面临着如下变数:第一是美国大选之后的中美关系走向和国际经贸政策是否会发生变化。第二是新冠疫情的演进方向。目前来看,全球的疫情演进仍不乐观。当然从2020年三、四季度全球前10大半导体企业的业绩指引来看,目前全行业开始朝向稳健复苏成长的态势发展,在汽车、5G通信、数据中心等关键市场上,已经表现出了比较明确的快速增长迹象,而全球的供应链和产能紧缺也预计会至少持续到2021年二季度,因此判断即使新冠和中美关系的不确定性依然存在,但只要不出现大的系统性风险及变化,全球半导体产业的2021年还会是一个值得期待的景气年份。 图片图源:semiconductor intelligence 2021年日欧疫情后复苏 美国大概率呈现低速增长 从SIA提供的全球半导体产业跟踪数据来看,近五年来中国和美国是全球半导体前两个最大的市场,中国大陆对全球半导体市场的贡献度在33%-35%左右,美国则长期维系在20%左右。2020年尽管美国受新冠疫情影响很大,但是在半导体领域的增势却未受影响,从三月份开始便一直维持着20%以上的高增长,相比于欧洲、日本等区域的负增长,和中国大陆的低速增长,美国在2020年的表现显得尤为突出。 主要原因在于2019年美国市场的收入走低使得2020年的比较基数更低,以及新冠疫情引发的各行业数字化转型对数据中心、高性能计算等市场的带动,美国企业在这些市场都有更为明显的垄断性优势。另外就是华为出于大量备货的诉求而集中采购美商芯片的影响。 2021年预计全球供应链有重回正常轨道的预期,美国市场大概率会持续一个低速增长,但仍维持全球半导体20%左右的市场贡献。而欧洲、日本市场有望依靠汽车、工业半导体领域的复苏而赢得正增长,中国市场仍会依靠强大的5G、新基建等内需带动,获得比2020年更快的增速。 我国半导体产业仍然稳步发展 国产替代仍旧是2021年的半导体产业发展主线 2020年尽管受新冠疫情及美国打压等不利因素影响,我国半导体产业还是维持了较高的发展增速,预计全年实现收入超过8000亿元,增长率接近20%,进口情况预计也会超过3000亿美元,而设计业则为发展最为快速的环节。 对于2021年而言,目前看中美关系走向还不太明朗,如果在2020年年底前特朗普政府把更多的半导体企业放入军事最终用途MEU许可控制清单中,那么对于2021年的国内半导体而言将有不小影响。 因此我们预计国产替代仍旧是2021年国内半导体产业发展主线,并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关。美国对华为的打压将在2021年迎来一段缓和期,预计华为在2021年将能部分恢复和台积电、高通、联发科等国际供应链伙伴在非先进技术和产品层面的合作。此外国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透率,带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展。在半导体产业不出现大的系统性风险和变化的情况下,国内半导体2021全年实现20%以上增速应该是大概率事件,整体产业规模有望超过万亿元。 全球集成电路产能供给出现全线紧张的局面 部分领域甚至持续全年 2020年下半年全球半导体产能严重紧缺的现象开始凸显。 主要原因一是新冠疫情确实造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产,全球半导体产能供给和扩张都受限。二是由于华为的因素全球半导体供应链出现一定的混乱,加之市场对美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商的传闻预期,很多企业因为供应链的原因普遍上调安全库存水平,行业内产能overbooking的现象也较为明显,造成了阶段性的产品缺货和交期延长。三是部分产品确实在2020年呈现较为快速的需求增长,尤其是面板驱动IC、电源管理IC、MCU、IGBT等功率器件、蓝牙芯片等。 目前来看产能供给紧张带来的缺货涨价情况已经遍布到行业内很多环节,从代工到封装到设计,都以转嫁成本为由,与客户协商调涨价格。预计全球半导体产能紧张的局面还会延续至2021年,甚至在8寸产能上有可能延续至2022年。 一方面中美关系下一步演进方向还不清晰,如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商,则2021年的全球半导体供应链也会阶段性陷入混乱,供应链加库存备货的动力依旧充足,造成在部分产品领域产能继续紧张的局面。另一方面尤其紧缺的8寸产能在短时间内几乎没有大规模扩产的可能,往12寸过渡也需要时间,因此2021年至少三季度前都会延续产能紧张的局面。另外还需要考虑比特币等因素对全球半导体产能的影响,比特币价格从2020年四季度开始逐步向高位攀升,如果势头持续到2021年,也会对部分芯片和零部件例如MLCC、以及封装的产能形成挤占,从而加剧全球产能紧张的局面。 全球设备投资持续加码 OSAT厂商进一步面临跨界竞争压力 2020年全球半导体行业设备投资低开高走,前期受新冠疫情影响,设备投资被抑制。但很快疫情带来的对数据中心、云服务、游戏及娱乐等领域的需求带动全球半导体设备支出逆势增长,而存储器也成为2020年设备支出增长最大的领域,同比增长15%以上。 根据台积电、三星等厂商为维系在5nm以下先进制程的领先优势而在2021年将大幅提升资本支出的预期,全球晶圆厂设备支出2021年增长将超过10%,特别是Foundry的设备支出增长率有望在2021年进一步增加。国产半导体设备材料领域依旧以国产化率的提升为主要目标,尤其是如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商,则国产半导体设备材料的国产化进度会进一步加速。 另外2021年我国存储器产线将迎来大规模扩产阶段,带动全球存储器设备投资。具体产品方面,需要重点关注离子注入机、前道量测/检测设备、混合信号/功率测试设备、图像传感器设备以及后道封装设备的进展,国内头部半导体设备企业有望在2021年通过资本运作规划进一步的资源整合。在先进封装方面,2021年高性能计算以及高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求使得扇出封装、将天线整合在芯片封装内的AiP、2.5D/3D TSV将继续成为业界热点。此外来自不同商业模式(晶圆厂、基板/PCB供应商、EMS/DMs)的厂商正在进入并蚕食独立OSAT(封测代工厂)的市场份额,OSAT厂商将面临更多来自跨界竞争压力。 汽车,工业领域迎来报复性反弹,5G加速发展 服务器和数据中心市场增速放缓 2020年全球半导体在通信、汽车、工业、消费电子、数据中心/服务器等几大应用市场方面,预计只有数据中心/服务器市场的增长率一枝独秀,达到超过10%的增速,消费电子紧随其后是8%左右的增速,而通信几乎未获增长,汽车、工业是负增长。 但从2020年四季度的大企业业绩指引来看,汽车、工业市场正在加速恢复,预计2021年全球汽车、工业半导体的市场可能迎来20%以上的V型反弹增长,5G将继续提升全球渗透率,带动全球半导体在通信市场有预期超过15%的增长。而服务器和数据中心市场相比2020年的爆发式增长则有所减缓,但也仍能维持5%左右的稳步发展。另外在一些细分产品方面,存储器尤其是DRAM在2021年的表现是可以期待的,而2020年市场增长不好的光电器件、传感器方面,也受益于汽车、工业、消费电子市场的复苏而呈现较高增长。其他重点需要关注的产品还包括RF FEM、据国际一家知名机构监测的五十多大类半导体产品信息,预计2021年能获得正增长的接近五十种,而2020年预期仅有20类产品实现增长,因此可以看出2021年市场对各类产品的需求可以保持持续性的旺盛。 新技术落地商用进程加快 “苹果系技术”赛道需要持续关注 2021年将会是技术创新迭代加快,新兴技术迸发涌现的一年。先进工艺上可以看到3nm GAA工艺量产,存储器方面DDR5内存芯片、3D NAND 1XX层都规模化放量,国际上各大NAND厂商(包括中国大陆)都将突破实现1XX层以上的3D NAND关键技术。新技术方面,新型自旋转移转矩磁阻存储器(STT-MRAM) 的落地商用进程明显,为高性能嵌入式应用提供了一个更有吸引力的选择。 基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法,以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计等创新的设计范式会被更多企业选择,尤其是致力于自研芯片的国内外互联网及系统厂商,应用于更多的计算和数据处理场景。 国内半导体市场另外要特别关注苹果产品衍生出来的新技术市场,例如TWS、dToF、UWB、无线充电等,也可以关注传感器、POWER、显示光学/声学等领域、有望出现接近甚至超过手机相关芯片同体量规模的现象级“爆款”芯片赛道。在化合物半导体方面,GaN快充仍会进一步放量,更有望从消费类进入工业、数据中心及电信电源应用中,直接挑战部分硅基PMIC市场。尽管2020年围绕SiC、GaN的产能投资已经不断攀升,2021年对SiC衬底及外延、GaN器件、GaAs RF的投资仍能保持热度。 多起重大并购受各国反垄断审批因素影响结果受持续关注 2021年可能是全球半导体并购“小”年 2020年下半年官宣了几起重大并购,使得2020年全年的半导体收并购总交易额迅速上升到1200亿美金(包括最新宣布的环球晶圆拟54亿美元收购Siltronic AG),成为半导体并购历史上交易规模的最大年份。由于这几起并购均属于行业头部企业之间的整合,业界影响力较大,尤其是英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思的交易都和拜登当选后中美关系走向高度相关,因此应该会至少最早在2021年才会有部分交易审批结果尘埃落定。 预计SK海力士收购英特尔的NAND 闪存芯片业务、Marvell收购Inphi可能会有更快的审批进展。促成2020年多起重大并购的主要因素之一是美国股市今年4月以后大幅上涨(纳斯达克指数在不到5个月的时间里从6600点涨到12000,涨幅接近一倍,当前的纳斯达克指数市盈率已经达到71倍,估值泡沫已经非常大),股价高、利率低的外部环境促进了并购交易的连续出现,而2021年拜登上任后很可能采取财政扩张政策导致利率上升,这将会刺破美股的估值泡沫,造成股票下跌,因此有可能会使得美国企业在2021年减少收并购的操作,但也不排除仍出现某些细分领域行业龙头之间的并购整合,例如RF、模拟等领域。 SEMI预计2021年全球半导体设备市场将达到700亿元 预计2021年全球半导体领域的并购会以欧洲、亚太企业为主导,在半导体设备及材料、汽车半导体、MEMS及光电器件方面有可能会有较为引起关注的收购。 创业板、科创板对半导体板块的热度将有所降温 超过60%的细分领域都会出现至少一家上市公司 2020年科创板持续助推国内半导体行业发展。目前所有科创板上市的半导体企业市值总额占据科创板总市值的40%左右,可以说是表现最为亮眼的板块之一。据云岫资本的数据,在科创板退出红利吸引下,2020年全年国内半导体领域一级市场股权投资的总额可能会超过1000亿,达到2019年全年总额的3倍,涉足半导体投资的基金数量也超过千家。 企查查数据显示,我国芯片相关企业的数量在2020年年上半年增长迅速 而2021年将有更多的半导体企业规划上市进程,预计超过60%的半导体细分领域都会出现至少一家上市公司。资本涌进进一步刺激了全民创芯的热潮,在射频、MCU、蓝牙/WIFI、存储器主控、MEMS、OLED驱动IC、无线充电芯片等消费类领域都出现了创业扎堆的现象,而在GPU、EDA、FPGA、光刻胶、半导体设备这些极其挑战的“卡脖子”领域,也频频出现新的创业团队。随着创业板、科创板半导体企业数量增多,估值溢价空间缩小,预计2021年一级市场热度可能会降温,细分赛道创业企业会在现金流、供应链上遭遇挑战。部分领域头部企业上市后会加大资源整合和产业链延拓方面的动作,设计公司投资建厂转型IDM、进行海外优质资产的收购,投资/收购国内同行业创业团队、高级别人事变动等事件时有发生。 新政策进入落地阶段 项目暴雷仍有发生但区域性的低水平重复建设有所缓和 2020年集成电路产业新8号文发布,按照时间进度2021年将出台实施细则,明确政策实施标准和条件、实施方式等,全面进入政策落地阶段。2021年还会实质性推进集成电路一级学科建设,加速深化集成电路人才培养改革,会有更多高校分批次获准建设国家集成电路产教融合创新平台,同时更多企业会加大与高校院所在产教融合人才培养及产学研方面的合作。大基金二期在2020年主要投向代工和存储器制造,设计方面的投资标主要集中在上海、北京等一线城市,预计在2021年会加快覆盖更多地域和更多产业链环节上的投资,地域上增加中西部和珠三角地区的投资,产业链环节上会投资到半导体设备、材料及EDA等基础支撑环节。 2020年芯片项目烂尾现象引起社会关注,2021年仍会出现暴雷的半导体项目,或者地方财政承压而被政府主动断粮的项目,但总体上会在可控的范围内发生,区域性的低水平重复建设有所缓和。 总结 半导体这个行业归根结底是基础性行业,是需要踏实、低调、务实、高效发展的。希望2021年无论国际政治经济形势如何变化,国内的半导体产业可以放下浮夸浮躁,重拾初心,砥砺前行。