随着汽车行业在自动驾驶，先进的驾驶辅助系统（ADAS），车到车（V2X）通信以及电动汽车（EV）的电力管理等技术的发展中看到了迅速的进展，在日本东京举行的2018年世界汽车博览会，瑞士日内瓦的意法半导体正在E43展台-47展出其最新的智能驾驶半导体解决方案。
意法半导体（ST）还展出了一款基于碳化硅（SiC）的汽车功率半导体。该公司表示，其汽车用碳化硅功率MOSFET的特点是在开关期间功耗较低，与现有主流晶体管（IGBT）相比，损耗约为1/4，并可在很宽的温度范围内工作。意法半导体还重点介绍了具有优于硅双极二极管的反向恢复特性的用于汽车的SiC二极管。该公司表示，其碳化硅可用于混合动力，电动和其他汽车系统，以及铁路，工业和太阳能应用。
