《意法半导体单片三频卫星导航接收器提升汽车定位精度》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2021-11-29
  • 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日推出了全球首款能够为汽车高级驾驶系统提供高质量位置数据的汽车卫星导航芯片。

    作为意法半导体Teseo V产品家族新成员,STA8135GA 是世界第一款片上集成三频位置测量引擎的车规GNSS(全球导航卫星系统)接收芯片,此外还集成了标准的多频位置-速度-时间 (PVT)和航位推算功能。

    三频位置测量历来被用于要求毫米级定位精度且基本不用校正数据的专业级设备,例如,测量测绘仪器和精细农业设备。此前,市面上销售的三频解决方案只有芯片组或模组,与ST 的单片解决方案相比,尺寸大,售价高。在同时有效捕获并跟踪多个导航星座卫星的技术中,三频接收器捕获并跟踪的卫星数量最多,从而能够在恶劣环境中实现卓越的定位性能,例如,在城市峡谷和树木覆盖下保持定位准确度。

    通过尺寸紧凑、集成简便的封装将三频接收器引入汽车市场,STA8135GA有助于驾驶辅助系统对前方道路情况做出准确判断。该多星座接收器负责为主控制系统提供原始位置信息,而主控制器则运行精准定位算法,例如,PPP/RTK(精确点定位/实时运动)。此外,STA8135GA 还可以提升其他应用的性能,包括车载导航系统、远程信息处理设备、智能天线和 V2X 通信系统、船舶导航系统、无人机和其他交通工具。

    意法半导体汽车和分立器件产品部,AAA(ADAS, ASIC and Audio)事业部总经理 Luca Celant表示:“STA8135GA卫星接收器具有很高的测量精度和单片集成度,让开发者能够设计可靠、经济的导航系统,让汽车行驶更安全,环境感知力更强。我们独有的内部设计资源和大规模制造技术是这款行业首创产品问世的要素之一。”

    STA8135GA 采用 7mm x 11mm x 1.2mm QFN 封装,已出样片,完全符合 AEC-Q100标准,计划 2022 年第一季度投产。

    技术说明

    STA8135GA 还在片上集成了独立的低压差 (LDO) 稳压器,为 IC 的模拟电路、数字内核和 I/O 收发器供电,从而简化了外部电源的选择。该接收器可以跟踪 GPS、Glonass、北斗、Galileo、QZSS 和 NAVIC/IRNSS导航定位卫星。

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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2021-12-23
    • 欧洲IDM大厂意法半导体(ST)总裁暨执行长谢利(Jean-MarcChery)发表最新年度市场展望,预计2022年全球芯片短缺逐渐改善,至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”水准。意法看好智能出行、电源和能源、物联网和5G等三大商机,计划在未来4年内大幅提升晶圆产能,2020~2025年期间将欧洲晶圆厂的整体产能提升一倍。 谢利发表对2021年回顾及2022年展望报告,指出2021年席捲全球的芯片短缺,主要与受疫情影响后的经济快速复甦、以及汽车和工业两个市场经历的变革有关。其中,汽车产业正朝向电动化和智慧化转型,这两个转变引发汽车架构的变化;为迎接绿色经济、智慧工业、智慧城市、智慧建筑的挑战,工业市场亦在经历转型。 谢利指出,疫情加速转型的速度,所有产业成长率或系统架构变化都优于最初预期。而全球经济正在发生变化,从完全的全球化转向局部区域化。对意法来说,已针对智能出行、电源和能源、物联网和5G等三个长期成长动能积极布局,也看好明年三大市场的强劲推动力。 对于2022年展望,谢利表示,预计2022年全球芯片短缺的状况将逐渐改善,但至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”的水准。短期来看,当务之急是处理好短期缺货问题,避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。所以,处理好芯片短期缺货问题是意法首要任务,也是一项艰巨的任务。 以中期来看,针对2022年和2023年,意法将开始与客户回顾盘点获得的经验教训,探讨如何妥善地规划未来需求和产能,为半导体供应链提供更可靠的需求预测,以便灵活部署产能,让客户能够提供预测资讯,以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能。 意法2021年资本支出约达21亿美元,其中14亿美元投入全球产能扩建,7亿美元用于策略计划,包括正在建立的义大利Agrate12吋晶圆厂、义大利Catania的碳化硅(SiC)晶圆厂,以及法国Tours的氮化镓(GaN)晶圆厂。意法将在未来4年内大幅提升晶圆产能,计画在2020~2025年期间将欧洲整体产能提升一倍。 意法也将继续投资扩建在义大利Catania和新加坡的SiC产能,以及投资供应链的垂直化整合,计划到2024年将SiC晶圆产能提升到2017年的10倍,以支援众多汽车和工业客户的业务成长计划。 SiC材料需求大增,6吋仍可望扮主流 电动车市场起飞,催生对第三代半导体材料需求爆发,上游材料SiC(碳化硅)基板制程複杂、技术门槛高,儘管国际IDM大厂8吋发展进度超乎预期,不过台厂仍看好,至少未来5年,6吋SiC基板都将扮演主流角色。 SiC材料近来备受市场关注,受限成本过高,加上是坚硬、易碎的非氧化物陶瓷材料,长晶时间长,加工制造过程困难,成为SiC上游材料放量卡关的因素。 随著电动车市场爆发,对高频、高功率、高电压、高温特性的SiC材料需求殷切,但因制程难度高,目前全球SiC晶圆主流尺寸仅推进至6吋,每片晶圆能制造的晶片数量不大,仍不足以满足终端需求。 由于制造碳化硅晶圆原料多需从海外进口,且目前拥有SiC晶圆量产能力的Wolfspeed、罗姆半导体等IDM厂,包括长晶、加工制程等设备均是自行开发,再者,越来越多国家视碳化硅材料为战略性资源,採取出口管制,对台厂原料及相关设备取得上造成很大压力。 也因此,台厂积极佈局6吋SiC基板与磊晶之际,国际IDM大厂如意法半导体,已进展至8吋。 对此,有厂商认为,即便目前能供应6吋产能、可是真正进到基板量产阶段的厂商都不多,且8吋难度更高,预估要成熟量产的时间,至少还要2-3年,看好至少5年内,6吋SiC都会扮演主流角色,且就算8吋市场放量,6吋还是具一定程度竞争力。
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
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    • 意法半导体的IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪,用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用,具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机,有助于边缘设备节能省电,减少向云端传输的数据量。 不仅内置先进的嵌入式功能,IIS2ICLX还能够降低系统功耗,延长电池供电节点的续航时间。该传感器固有特性可简化与高性能产品的集成,同时最大程度地减少传感器校准工作量和成本。 IIS2ICLX测斜仪采用MEMS加速度计技术,±0.5 /±1 /±2 /±3g满量程可选,并通过I2C或SPI数字接口输出数据。嵌入式补偿单元使温漂保持在0.075mg/°C以内,即使环境温度发生剧烈波动,传感器的测量精度和重复性也非常出色。15μg/√Hz的超低噪声密度可实现高分辨率倾角监测,以及结构健康监测所需的低声压的低频振动度测量。 IIS2ICLX具有高稳定性和可重复性、高精度和高分辨率的优点,特别适合工业应用,例如天线指向监测、云台调平、叉车和建筑机械、调平仪器、设备安装监测、以及太阳能板安装和光线跟踪,以及工业4.0应用,例如,机器人和自动驾驶汽车(AGV)。 在结构健康监测中,IIS2ICLX可以准确地测量倾斜度和振动,帮助评估人员分析高楼等高耸建筑物和桥梁或隧道等基础设施的结构完整性。与采用早期的较昂贵的探测技术的结构健康监测传感器相比,价格适中的电池供电的基于IIS2ICLX的MEMS倾斜传感器能够对更多结构进行安全监测。 许多高精度测斜仪是单轴测量设备,而2轴IIS2ICLX加速度计却可以检测两个坐标轴与水平面的倾斜角(俯仰角和翻转角),或者将两个坐标轴合并成单轴,测量物体与水平面单一方向的倾斜角,可重复测量精度和分辨率更高,可测量±180°范围内的倾角。数字输出可以节省外部数模转换或滤波器件,简化系统设计,降低物料清单(BOM)成本。 为了简化IIS2ICLX的开发设计,加快应用开发周期,意法半导体还提供了专门的传感器校准和倾斜角实时计算软件库,这些软件库属于STM32Cube的X-CUBE-MEMS1扩展软件包。 IIS2ICLX采用5mm x 5mm x 1.7mm的高性能陶瓷腔LGA封装,工作温度范围-40°C至+105°C 。现在可提供样片。该产品现已投入量产。