《华为携手意法半导体共同开发手机、汽车芯片》

• 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
• 编译者： husisi
• 发布时间：2020-05-07

4月28日，据日经新闻报道称，华为将携手意法半导体共同进行芯片开发，除智能手机外，还将涉及自动驾驶领域等汽车领域的芯片开发。
根据知情人士透露，华为正在和意法半导体联合进行荣耀系列手机的芯片开发。双方从去年开始联合开发芯片，但至今尚未公开宣布。
除智能手机芯片外，两家还将合作进行自动驾驶等汽车领域芯片的研发。华为此前先后和奥迪、比亚迪、东风、上汽、北汽签订了合作协议，去年成立了智能汽车解决方案BU，瞄准智能电动、智能车云、智能座舱、智能网联和智能驾驶几个方向，进行车载芯片和车机系统布局。据日经新闻分析，此次和意法半导体合作开发芯片有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术，以摆脱对特定芯片供应商的依赖，为其在汽车领域的布局加强筹码。
此外，据日经亚洲评论援引知情人士消息称，与意法半导体的合作后，华为将能够获得Synopsys和Cadence等美国公司的软件产品，这将有利于华为应对美国的限制措施。
对于联合开发芯片的消息，目前华为和意法半导体方面均未予置评。