2021年4月12日，半导体工业协会（SIA）发布了总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗（John Neuffer）的一则声明，该声明涉及拜登政府官员与半导体行业及其他领域的领导人在白宫举行的会议内容，关于全球芯片短缺的问题，以及拜登的基础设施计划和半导体供应链有关的其他问题。
参加会议的人员包括SIA董事会成员GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield、英特尔首席执行官 Pat Gelsinger、Micron Technology首席执行官Sanjay Mehrotra，以及以及恩智浦（NXP）、三星（Samsung）和台积电（TSMC）的高管。
John Neuffer：“我们感谢白宫与行业领导者能够参加此次峰会，以确保建立牢固和有弹性的半导体供应链。我们支持拜登总统为实现这一目标而提供的500亿美元用于半导体制造和研究投资的做法。半导体是美国创造就业、国家安全和教育系统的核心，涉及航空航天、汽车、云计算、医疗设备、电信等许多其他领域的增长与创新。正如拜登总统的基础设施计划那样，按照《美国芯片法案》，为芯片制造激励措施和研究投资提供资金，这将全面提高美国的半导体生产和创新能力。今天的会议标志着拜登政府与工业界之间正在继续建立牢固的伙伴关系，以通过对国内芯片制造和研究来加强美国在半导体供应链中的领导地位。”
美国在全球半导体制造能力中所占的比例已从1990年的37％下降到如今的12％。这种下降主要归因于全球竞争对手的政府提供了大量补贴，这些补贴使美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面处于竞争劣势。此外，此外，联邦政府对半导体研究的投资在GDP中所占份额几乎不变，而其他政府则在研究计划上进行了大量投资以增强自己的半导体能力。
认识到半导体在美国未来中的关键作用，国会于1月份颁布了《美国芯片法案》，作为2021财年《国防授权法案》（NDAA）的一部分。新法要求鼓励国内半导体制造业和芯片研究投资，但必须提供资金，使这些规定成为现实。拜登总统的基础设施计划将拨款500亿美元，以支持《美国芯片法案》》中的半导体制造和研究条款。
2月，SIA董事会以及后来由SIA领导的大部分商业领袖联盟呼吁拜登总统与国会合作，为基础设施计划中的半导体制造激励措施和研究计划提供资金。
