4月12日，来自半导体、汽车和其他行业的高级首席执行官通过电话会议参加会议，讨论全球芯片持续短缺的问题，并确保美国供应链，拜登举起了一张硅片，强调“这也是基础建设！”
拜登接着强调了加强半导体供应链的重要性，半导体是美国经济的核心，在美国国家安全、数字基础设施以及当今和未来技术方面起着关键作用。他还敦推行《基础设施计划》，该计划要求联邦政府投资500亿美元，以促进美国国内半导体的制造和研究。
拜登的《基础设施计划》中涉及针对半导体的大量投资，反映出拜登在加强美国的半导体供应链领导地位方面的急迫心情，确保美国本土可以研究和制造更多的芯片。为了使美国在这项重要技术上保持领先地位，华盛顿领导人必须采取迅速的行动，并进行大胆的投资。
白宫芯片峰会讨论主题主要与增强美国半导体优势有关：
1.一个由数十名国会议员组成的两党两院团体致信拜登总统，支持按照《美国芯片法案》所规定的条例，为半导体制造和研究条款提供资金。信中表示，如果这些条款得到充分实施，将为美国创造成千上万的就业机会，并会产生连锁反应，使无数的行业、社区和家庭受益。
2.美国参议院少数党领袖查克·舒默于提出了《无尽前沿法案》（Endless Frontier Act），计划重振美国国家科学基金会，来维持和巩固美国科学技术领先地位（包括半导体领域在内）。
3.在国家安全问题上，美国几位最有经验和最受尊敬的领导人写信给拜登，以支持为《美国芯片法案》和《无尽前沿法案》的制定提供资金支持。
在充满挑战的政治格局中，这些行动受到了美国两党共同的支持，来自各个政治领域的领导人发表了号召，呼吁美国国会抓住机会加强基础建设，巩固美国领导地位。拜登也在白宫峰会上强调：美国必须加紧比赛。
