《2019物联网芯片赋能产业亚洲峰会》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-10-21
  • 近日,2019 物联网 芯片赋能产业亚洲峰会(峰会)在萝岗会议中心盛大召开,本次峰会由广芯微电子(广州)股份有限公司主办,粤芯半导体、广州开发区投资集团、穗开投资、智光电气、ZETA联盟、广州市半导体协会、纵行科技、广东铁塔、日邮物流(中国)、中移物联网有限公司协办。峰会吸引了广州市国际投资促进局中心、广州高新兴、科学城投资集团、建智控股、中国科学院微电子所、广州奥松电子、促进企业投资协会、广州昂宝电子有限公司、穗开物流、Techsor、Amkor、日本软银、日本凸版、东京大学、日邮物流(中国)、野村综合研究所、广东铁塔、纵行科技、中移物联网、安吉智能、中集物流、中国京东等国内外近100家集成电路、电信运营商、物联网、物流行业的知名企业参加,约200位专家和行业资深人士汇聚一堂,共同探讨跨产业赋能,创新发展的主题。

    大会开始,黄埔区工业和信息化局总工雷敏为峰会开场致辞,围绕如何把推进粤港澳大湾区建设作为牵引带动全区工作的“纲”,实施“湾区+”的战略做了重要的讲话,雷敏表示,这次峰会可以加速推动物联网芯片和产品在广州传统产业的应用,特别是拉动现代物流、工业制造、绿色农业、健康医疗、智慧物业等传统行业进一步转型和升级,对带动区内企业间的高效合作,实现广州开发区更高标准创新、更高水平开放、更高质量发展,起到积极的作用。

    粤港澳大湾区半导体产业联盟创会理事长及广州市半导体协会会长陈卫先生从自主知识产权方面对ZETA技术给予高度的评价,并对ZETA联盟提出期望,希望更多的联盟成员落户广州开发区,加速粤港澳大湾区的建设。

    在高峰论坛上,来自中移物联网有限公司、ARM中国、广东铁塔、日本软银、安吉智能、广芯微电子、日邮物流、东京大学、Amkor Technology、日本凸版、粤芯半导体数位嘉宾进行主题演讲的分享,分别从行业应用、芯片设计、生产制造及产业布局多个角度对物联网行业的发展提出自己的观点

    在最后的圆桌论坛上,ZETA中国联盟嘉宾代表和ZETA日本联盟的嘉宾代表就“ZETA技术赋能物流产业的前景”主题展开热烈的讨论,各位专家在传统行业信息化的动力,芯片和 物联网技术 在传统行业落地的困难,ZETA技术比较适合的传统行业和场景等核心问题发表各自的看方,嘉宾们非常关注ZETA联盟在物联网产业中的作用,并对联盟的发展充满信心。

    ZETA技术是中国原创的低功耗远距离通信技术标准,是一种面向行业应用的领先通信技术,在低功耗领域可以作为5G的补充,得到中国铁塔的大力支持。广芯微针对ZETA的技术特点,结合集成电路行业最先进的低功耗和高可靠技术定制开发了专用芯片,其相关产品适合快递包裹、物流货品、物流容器跟踪,装配式建筑管理,资产盘点,市政设备监控,特殊物品状态监测,低成本、大范围数据采集等多种应用,可以及时有效地采集物品的状态信息并提供给云端,促进万物智联的发展。

相关报告
  • 《物联网芯片及其发展难题》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-12-11
    • 从中兴事件,一直到中美贸易持续升温,我国芯片行业受制于人的问题已经被大多数人悉知。因此一波造芯热潮来了,但造芯片并不是那么容易的事情,而且对于中国来说,除了手机用的SOC和PC使用的 CPU 之外,还有很多芯片制造能力技不如人。比如存储颗粒也是其中之一,还需要长时间的艰苦奋斗才能追赶上。 在芯片领域除了刚才说的这些之外,其实还有一个新名词,叫做物联网芯片,这个名词之前并不存在,直到近些年Internet of things( IOT 物联网)火爆之后才有这这种说法。 什么是物联网芯片? 芯片我们知道有很多种,那么什么是物联网芯片呢?首先得知道什么是物联网,简单点说就是物物相连的互联网,他的核心依然是互联网,但在基础上衍生和拓展,不仅仅是基于人而是打通了物和物之间的连接通道。物联网也被普遍认为是信息产业发展的第三次浪潮,将带动整个世界的变化。 物联网芯片其实最终还是芯片,只不过作用更加细分化,与传统芯片相比有一定区别,尤其是在商业化方面。因为传统的芯片智能用在特定的需要有计算处理的地方,而物联网芯片更加灵活,主要是基于日常生活的,比如门窗、家电、甚至衣服鞋帽等等,对技术的要求更高,也更注重应用场景的针对性。 当然了,本质上它还是 集成电路 ,只不过更有指向性,需要应用到特定的环境当中,对于企业来说,也提出了更高的需求,因为物联网芯片的用户需要的更多是一套解决方案,往往不仅仅是单一的芯片产品。 物联网芯片面临的两大难题 根据数据显示,2015年全球物联网连接大约60亿个左右,预计2020年将增长到270亿个,这还是比较保守的预计数字。而根据工信部发布的数据显示2017年物联网产业规模已经突破万亿,至IJ2020年,仅仅中国的物联网整体规模就会达到1.8万亿,而其中最重要的物联网芯片,将会在2025年之前一致保持高增长和高产业价值。 但是要想站稳物联网芯片的脚跟可不容易,面临这两个非常严重的问题。 1、针对性 无论是PC处理器还是手机SOC,对于大公司来说,一款产品或者一系列产品一旦打造完成,通常可以大量出货。比如 高通 公司的骁龙660处理器出货量是几千万片或者上亿片。 华为 麒麟处理器虽然只供给自己家的产品,但手机销量也是以百万台计数的,这就意味着这些SOC的出货量都是百万级起步。而物联网是万物互联,意味着要面临各种各样的产品提出很多种解决方案。这就面临这严重的细分化问题,虽然有些芯片的需求量很大,但总体来说种类散乱,虽然整体规模很大,但摊下来单一产品或者系列产品的需求量可能并不大。 一次就要求企业需要能够控制成本,及时的推出更有针对性的芯片来解决问题,否则通用型芯片虽然也可以解决问题,但功耗、性能等等很难匹配,并不是长久之计。当企业需求芯片只是几万、几十万片的时候,厂商如何满足他们,并保证自己盈利?现在看的确是个难题。 2、安全 物联网时代面临的最大问题首先就是安全,安全其实不仅仅是物联网芯片造成的,而是整个物联网时代是万物互联网,终端越多、链接通路越多,就越容易遭到攻击,尤其是廉价的设备接入其中,很难保证物联网是安全的。 因此物联网芯片就有了更多要求,至少要保证安全。今年年初的熔断和幽灵两大漏洞让 英特尔 、 AMD 在内的半导体公司歹单精竭虑,至今舆论和恐慌还没有完全消退。物联网芯片将会拥有更广阔的市场,一旦出现问题,影响会更加严重。尤其是刚才提到的,针对用户推出的产品种类更多、但单一产品总出货量降低,这就意味着产品后续可能得不到厂商有效的技术支持和维护,给了恶意者可乘之机。如何解决这一问题,也是当前必须解决的。 5G 发展带来更多机会 现如今4G网络已经带来了几十兆甚至上百找兆的贷款速度,高清晰视频在移动过程中都可以完美体验。也正是因为4G网络的普及,才开启了物联网时代。 到了5G时代,速度从量变的积累最终会让我们的生活产生质的变化。原本4G时代,主要是人到终端、互联网到人的通路,而5G网络面对这些游刃有余,还可以物物互联,这就给了物联网以更大的施展空间,物联网芯片也是如此,需要更小的功耗、适应更高速度,保证对应的处理能力。 因此5G的发展将会极大刺激物联网芯片的发展速度,甚至直接影响出货量,预计2020年全球开始逐步向5G网络过渡,而这一时间段也是芯片企业需要关注的关键节点。 虽然国内物联网芯片的发展速度很快,在汽车、手机、智能硬件、家居家电等领域已经有了一些进展,但主要供应商和技术还是靠国外公司,而到2020年时间已经不多了。
  • 《美国芯片法案 VS 欧洲芯片法案》

    • 来源专题:智能制造
    • 编译者:icad
    • 发布时间:2023-05-12
    •     过去几年,半导体行业以一种非常艰难的方式向世界展示了其重要性。之前,美国和欧盟各自都没有足够的产能,这让他们的半导体行业极具脆弱性和依赖性。     鉴于疫情期间涌现的对半导体的大量需求,美国推出了《芯片和科学法案》。该法案的初衷是旨在刺激对其国内半导体制造能力的投资,加强供应链和国家安全。     2022年8月初,美国总统拜登签署生效了该法案,提供527亿美元用于刺激美国半导体研发、制造和人力发展。该法案的目标是提高美国国内半导体制造水平,并最终减少对亚洲生产的依赖。目前,该法案已经产生了实质的影响。     SIA在一份报告中指出,自2020年5月以来,美国各地已宣布了40多个新的半导体生态系统项目,包括新的晶圆厂、现有工厂的扩建,以及为半导体行业供应和生产材料和设备的设施建设项目。     这些项目分布在美国的16个州,私有投资价值总共近2000亿美元,同时也将创造约40000个新的高质量工作岗位。 此外,材料、化学品和设备的供应商也在对晶圆厂建设的增加进行应对。提供晶圆、高纯度化学品、半导体制造设备和特种气体的企业也宣布了一些投资设施的计划,如ASML、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、EMD         Electronics、Edwards Vacuum和Globalwafer等公司,以支持不断增长的美国国内制造能力。总的来说,这些官宣了的项目在未来10年的价值达90亿美元,将带来4971个新的工作岗位。     欧盟的对等法案也于2022年初推出,但直到现在,它才获得欧盟各机构的批准。2023年4月, 欧洲 理事会和欧洲议会就加强欧洲半导体生态系统达成了一项临时政治协议,即众所周知的《欧盟 芯片法案 》。     《欧盟芯片法案》预计将为发展欧洲工业基地创造条件,到2030年,该基地可以使欧盟在半导体领域的全球市场份额翻番,从10%达到至少20%。然而,这个数字一直存在争议。     表面来看,这两个法案似乎大同小异。他们都有类似的目标,旨在为各自的地区创造更好的基础,并将提供差不多的资助资金。在某种程度上,它们的主要区别似乎只是语义和措辞。但如果往深了看则不然。     针锋相对,目标相似,预算不同     提高供应链弹性,以及从国家安全角度防范中国的发展,是美国芯片法案的两个主要目标。而《欧盟芯片法案》在寻求加强其供应链弹性的同时,还要维护欧洲主权和战略的独立性。不久前,德国工业联合会(BDI)发布了一份报告,直接比较了欧盟和美国芯片法案的不同关键要素,那这两项法案是如何一争高低的呢?     先从资金方面来看,这两项法案似乎确实具有可比性。美国《芯片和科学法案》为半导体行业提供了527亿美元资金,而欧盟将调动430亿欧元资金。“调动”是一个关键词。欧盟没有通过《芯片法案》来提供额外的“新资金”,因为这笔资金将部分来自现有的欧盟资助计划。     还值得一提的是,美国芯片法案中的527亿美元将严格用于半导体制造、研发和人力发展。另据麦肯锡公司指出,另外还有240亿美元的税收抵免可用于芯片生产。     美国和欧盟想要通过芯片方案实现的目标都类似——在产能方面,实现市场份额基本上翻一番。然而,他们在为实现这一目标提供的资金方面却存在巨大差异。     此外,与欧盟芯片法案不同的是,美国芯片法案提供税收优惠,以鼓励投资和制造业。在美国,对半导体生产设备和设施的投资将有可能获得25%的税收抵免。     更广泛的资金来源     与主要为“一流设施”项目提供资金的《欧盟芯片法案》不同,《美国芯片法案》没有这样的限制。《美国芯片法案》通常更多的是补贴晶圆厂的建设、现代化和扩张。正如BDI所指出的,欧洲将对第二、第三和第四类设施提供财政支持,而其它领域的投资将只能来自公司,这将降低欧洲的吸引力和竞争力。     除此之外,美国《芯片和科学法案》为“成熟半导体”特别提供了20亿美元的预算,而欧洲则没有为成熟半导体提供特别的财政支持。事实上,这正是欧洲所缺乏的。     BIS在其研究报告中指出:“目前,67%的欧洲半导体行业需要大于90nm的半导体,对22nm至65nm尺寸的半导体需求为21%,22nm至7nm尺寸的需求为7%,对小于7nm的半导体的需求仅为5%。”     人才     《美国芯片法案》也向“美国芯片人力和教育基金”拨款了2亿美元。这笔钱是为了解决半导体行业持续缺乏熟练工人的问题。     而《欧盟芯片法案》指出,它将解决熟练人才短缺的问题,还要吸引新人才,并支持熟练人才的培养,但没有明确的资金支持框架。     具有附加条件的补贴     美国芯片法案非常明确,任何依据该法案获得资金或使用税收抵免的公司都必须同意在10年内不扩大在中国大陆或任何其他“受关注国家”的半导体制造。如果出现违规行为,公司有义务偿还已经获得的补贴。相比之下,欧盟芯片法案并不要求寻求资金补贴的公司做出此类承诺。然而,在发生经济危机时,可能还是需要出口许可证。     总之,直接比较这两个法案不太容易,即使它们的目标相似,但它们的资金水平和涉及的范围都大为不同。每一个法案的成功都将取决于其吸引投资、促进创新和创建能够满足未来需求的可持续半导体产业的能力。     然而,可以肯定的是,《欧盟芯片法案》和《美国芯片法案》之间最关键的区别在于资金。如前所述,这两个法案具有相似的目标,美国的目标是取得全球芯片产能的30%份额,欧盟设定的目标则是20%,使两个地区目前产能的市场份额翻番。然而,美国是通过提供新的资金来实现其目标,而《欧盟芯片法案》中的资金主要来自现有的欧盟资助计划(如IPCEI II)、成员国的资金和企业的可能投资。在欧盟计划调动的430亿欧元中,只有33亿欧元来自欧盟预算。