本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划，如韩国拟建世界最大半导体产业集群、荷兰政府撤销ASML部分DUV光刻机出口许可证; 智库观点，如美国NIST发布《半导体和微电子标准》报告、SEMI：全球半导体每月晶圆产能预计将在2024年创下新记录、突破3000万片；研究前沿，如美国宾夕法尼亚州立大学帕克分校首次演示基于大面积生长的二维材料的晶圆级三维集成芯片、法国CEA-Leti开发出高性能、低成本、CMOS兼容的200 mm GaN-on-Si工艺技术；产业动态，如美国苹果公司和Amkor公司扩大先进封装领域合作、美国Neurophos公司融资720万美元研发用于光学AI芯片的超材料制备工艺、我国DRAM芯片制造商长鑫存储GAA技术进展引发业界关注。
