《集成电路信息简报2023年第1期》

• 来源专题：集成电路
• 编译者： 李衍
• 发布时间：2023-04-25

本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划，如欧洲议会通过“欧洲芯片法案”草案、美国国家科学基金会投资5000万美元支持下一代半导体设计项目；产业洞察，如SIA发布《美国维持半导体设计领导地位的挑战日益严峻》报告、法国智库发布《软件实力：开源软件对经济和地缘政治的影响》报告；研究前沿，如中国科技大学和新加坡国立大学合作制造出最薄的非线性量子光源、美韩合作开发出一种制造晶圆级过渡金属二硫化物场效应晶体管的方法；产业动态，如麻省理工科技评论》发布2023年“全球十大突破性技术”、ARM被美英禁止对华销售最新高性能计算芯片。