《浙江晶瑞电子材料有限公司成功研制出首颗12英寸导电型碳化硅晶体》

  • 来源专题:集成电路与量子信息
  • 发布时间:2025-06-04
  • 晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司近日成功实现12英寸导电型碳化硅(SiC)单晶生长技术突破,首次出炉的12英寸SiC晶体直径达309mm,质量完好。这一成就标志着晶盛机电在SiC领域实现了6-12英寸全尺寸长晶技术的自主可控,为我国SiC产业链的自主化发展提供了重要技术支持。浙江晶瑞通过自主研发的SiC单晶生长炉和不断升级的8-12英寸长晶工艺,经过多年技术攻关,解决了温场不均、晶体开裂等核心难题,大幅度提升了晶圆的有效可用面积,降低了芯片单位成本。此次突破标志着晶盛机电正式迈入超大尺寸SiC衬底新时代,有助于加速我国SiC产业链的完善,并推动国产SiC材料在新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G及AI/AR智能眼镜等领域的快速规模化应用。
  • 原文来源:https://www.semi.org.cn/site/semi/article/f58131a8a0484a8db1fd5425aac2c045.html
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  • 《恒元光电成功研制出12英寸光学级铌酸锂晶体》

    • 来源专题:集成电路
    • 发布时间:2024-05-10
    • 据SEMI大半导体产业网报道,近日山东恒元半导体科技有限公司(“恒元光电”)在济南市“揭榜挂帅”科技计划项目支持下自主研制成功了12英寸(直径300 mm)光学级铌酸锂晶体。这是国际上首次报道12英寸超大尺寸铌酸锂晶体,标志着我国光电子产业关键材料产业水平取得重大突破。 据悉,铌酸锂晶体是一种具有压电、电光、声光及非线性光学等多种效应的多功能晶体,且物理化学性质稳定,是至今人们所发现的光子学性能最多、综合指标最好的一种人工晶体,是集成光电子技术的核心基础材料。最新研究表明,基于铌酸锂光学平台,开发出的全球领先微波光子芯片,可运用光子进行超快模拟电子信号处理及运算,芯片比传统电子处理器快1000倍,不仅能耗更低,而且应用范围广阔,涵盖无线通信、高分辨率雷达、人工智能、计算机视觉、图像/视频处理等多个领域。 高品质大尺寸光学级铌酸锂晶体制备技术难度高,长期以来,国际市场主要掌握在日本等少数厂商手中。恒元光电专业从事大尺寸光学级铌酸锂、钽酸锂等光电材料的研发和生产。目前恒元光电已经开始批量化生产6-8英寸Z轴、X轴光学级铌酸锂晶体。公司与山东大学刘宏教授、济南大学孙德辉教授科研团队合作,在世界上首次提出了研发12英寸铌酸锂晶体生长技术,并相继攻克12英寸铌酸锂晶体生产相关设备的设计、晶体生长及缺陷控制、晶体后处理等全链条关键核心技术,在全球首先突破了12英寸铌酸锂晶体生长技术,走出了“12英寸铌酸锂晶体产品”坚实的第一步。 山东恒元半导体科技有限公司官网:http://www.hengyuan-photonics.com/index.html
  • 《重磅 | 中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-03-03
    • 近日,中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶,达到国际最高水平。 据“中国电科”消息,中国电科46所氧化镓团队从大尺寸氧化镓热场设计出发,成功构建了适用于6英寸氧化镓单晶生长的热场结构,突破了6英寸氧化镓单晶生长技术,可用于6英寸氧化镓单晶衬底片的研制,将有力支撑我国氧化镓材料实用化进程和相关产业发展。 1、国内氧化镓研发进展捷报频传 目前,我国从事氧化镓相关业务的企业包括北京镓族科技、杭州富加镓业、北京铭镓半导体、深圳进化半导体等。此外,除中电科46所,上海光机所、上海微系统所、复旦大学、南京大学等各大科研高校也在从事相关研究。近期,我国在氧化镓方面的研发进展也频传捷报。 北京铭镓半导体于2022年12月完成4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破,成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸(001)相单晶衬底生长技术的产业化公司。 上市公司新湖中宝投资的杭州富加镓业已经初步建立了氧化镓单晶材料设计、热场模拟仿真、单晶生长、晶圆加工等全链路研发能力,推出2寸及以下规格的氧化镓UID(非故意掺杂)、导电型及绝缘型产品。 浙大杭州科创中心也于2022年5月成功制备直径2英寸(50.8mm)的氧化镓晶圆,而使用这种具有完全自主知识产权技术生长的2英寸氧化镓晶圆在国际尚属首次。 中国科大国家示范性微电子学院教授龙世兵课题组于2023年初首次研制出氧化镓垂直槽栅场效应晶体管。而就此前不久,龙世兵课题组相关研究论文成功被世界顶级技术论坛IEEE IEDM大会接收,这也是中国科大首次以第一作者单位在IEEE IEDM上发表论文。 2、第四代半导体“呼啸而来” 近年来,以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料市场需求爆发,成功赢得了各大厂商的青睐。而与此同时,第四代半导体材料也凭借其高耐压、低损耗、高效率、小尺寸等特性,成功进入人们的视野。 据了解,在第四代半导体材料中,尤以氧化镓备受业界关注。作为新型超宽禁带半导体材料,氧化镓在微电子与光电子领域均拥有广阔的应用前景,可以有效降低新能源汽车、轨道交通、可再生能源发电等领域在能源方面的消耗。 为进一步推动氧化镓产业发展,科技部高新司甚至已于2017年便将其列入重点研发计划。此外,安徽、北京等省市也将氧化镓列为了重点研发对象。 尽管氧化镓发展尚处于初期阶段,但其市场前景依然备受期待。有数据显示,到2030年,氧化镓功率半导体市场规模将达15亿美元。 中国科学院院士郝跃认为,氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一,在未来的10年左右,氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件,会直接与碳化硅器件竞争。业内普遍认为,未来,氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表。