美国MACOM Technology Solutions Inc公司(MACOM)和GlobalFoundries公司（GF）宣布了一项战略合作，此次合作将利用GF的90WG现代硅光子产品来升级MACOM的激光光子集成电路（L-PIC）平台，以满足数据中心和5G电信行业的需求。主要通过GF的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量，有望为超大规模数据中心互连和100G、400G及以上的5G网络部署实现主流L-PIC部署。
90WG采用GF的90nm SOI技术，采用300mm晶圆处理，可将光学器件(如调制器、多路复用器和检测器)以低成本集成到单个硅衬底中。据称，MACOM的L-PIC技术攻克了将激光器与硅PIC对齐技术的最后关卡。利用MACOM获得专利的蚀刻刻面技术(EFT)激光器和获得专利的自对准EFT (SAEFTTM)工艺，MACOM的激光器可以高速和高耦合效率直接对准并连接硅光子芯片，从而加速在真正的工业规模应用中采用硅光子。
该行业正在进入云数据中心及5G光学构建中的高速光学连接的漫长升级周期。预测在2019年、2020年及以后会是粗波分复用（CWDM）和PAM-4的快速增长年，2019年整体需量将达到1000万单位。MACOM将与GF合作扩大L-PIC生产，旨在满足不断增长的市场需求。GF首席执行官Tom Caulfield说：“凭借我们深厚的制造专业知识，结合MACOM强大的技术，我们可以大规模提供差异化的硅光子解决方案，加快产品上市时间，并降低数据中心和新一代5G光学网络中客户端应用的成本。”
