《Lumentum扩展了用于超大规模数据中心和5G无线应用的数据通信激光芯片产品组合》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2020-03-12
  • 美国Lumentum Holdings 公司已推出三款新型高速数据通信激光芯片,拓宽了其产品组合,以实现未来超大规模数据中心和5G无线应用的增长。Lumentum表示,它将利用数十年的行业经验开发先进的光子解决方案,从而满足这些要求。

    Lumentum为100G PAM4应用提供高性能的外部调制激光器(EML),使数据中心能够提高其比特率并降低总体功耗。其50G PAM4垂直腔面发射激光器(VCSEL)可提供具有客户价值和生产能力的高性能。此外,Lumentum的新开发的50G PAM4直接调制激光器(DML)使用户能够以更简单、成本更低的DML格式提供与EML相当的性能,以用于50G和200G应用,从而降低总体成本。

    适用于下一代数据中心的100G PAM4非冷却EML。 Lumentum的PAM4优化的53Gbaud EML无需使用热电(TE)冷却器即可实现完整的C温度收发器设计。凭借在复杂EML技术方面的专业知识,该公司已开发出业界首款不制冷的自密封EML。该激光芯片将于2020年第三季度提供样品,其目标是通过宽温度范围和高性能2 km PAM4模块,引领数据中心基础架构从100G过渡到400G。

    适用于高速短距离光网络的50G PAM4 VCSEL。Lumentum的50G(28Gbaud)VCSEL凭借其技术经验,提供了大规模的均匀性。VCSEL将于2020年第二季度面向客户推出,适用于0ºC至80ºC的非密封应用,产量极高,并符合RoHS10和Telcordia GR-468的要求。

    适用于5G中途,回程和超大规模数据中心的50G PAM4 DML。Lumentum DML采用复杂的腔体设计,可在宽广且苛刻的温度范围内运行。50G PAM4(28Gbaud)DML提供更高的带宽,可提供与EML相当的性能,但占用的空间更小且更具成本效益。该产品现已可提供样品。

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    • 在圣地亚哥举行的光纤通信会议上(OFC 2019),美国的光学和光子光学元件及子系统制造商Lumentum Holdings Inc展示了可以支持下一代5G无线和数据中心收发器的高速激光设备。 Lumentum提供一系了列高性能激光芯片的解决方案,包括垂直腔面发射激光器(VCSEL),直接调制激光器(DML)和外部调制激光器(EML)。并表示,它正在运用其在磷化铟(INP)和砷化镓(GAAS)集成材料领域的专业知识和扩大的生产规模。 Lumentum的激光器可提供高效的数据速率,NRZ和PAM4调制格式以及定制,可在冷却和非冷却配置下运行,满足10G至400G无线和数据中心收发器的市场需求。设备具有自密封性,能够在非密封外壳中按照Telcordia GR-468标准可靠地运行。采用CWDM4的自密封DML,这为成本敏感的超大规模数据中心带来超大价值。并且,其DML具有高可靠性,采用先进的腔体设计,可在最新的5G无线系统所要求的宽温度范围内高速运行。VCSEL和PAM4利用了Lumentum在3D感应激光技术和批量生产方面的专业知识,可以作为单个裸模或1X4阵列提供,为数据中心中提供最佳性能。被PAM4应用程序优化的EML现已大量出货,以便转向下一代400G解决方案,大大降低数据中心的每比特价格。 Lumentum表示,其激光芯片可实现各种符合标准的高速网络模块,例如:400G收发器,包括QSFP56-DD DR4、FR4、LR4、OSFP FR4、LR4、CFP8 LR8;100G收发器,包括QSFP28 DR、FR、CWDM4、LR4和4WDM-20。
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    • 美国MACOM Technology Solutions Inc公司(MACOM)和GlobalFoundries公司(GF)宣布了一项战略合作,此次合作将利用GF的90WG现代硅光子产品来升级MACOM的激光光子集成电路(L-PIC)平台,以满足数据中心和5G电信行业的需求。主要通过GF的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量,有望为超大规模数据中心互连和100G、400G及以上的5G网络部署实现主流L-PIC部署。 90WG采用GF的90nm SOI技术,采用300mm晶圆处理,可将光学器件(如调制器、多路复用器和检测器)以低成本集成到单个硅衬底中。据称,MACOM的L-PIC技术攻克了将激光器与硅PIC对齐技术的最后关卡。利用MACOM获得专利的蚀刻刻面技术(EFT)激光器和获得专利的自对准EFT (SAEFTTM)工艺,MACOM的激光器可以高速和高耦合效率直接对准并连接硅光子芯片,从而加速在真正的工业规模应用中采用硅光子。 该行业正在进入云数据中心及5G光学构建中的高速光学连接的漫长升级周期。预测在2019年、2020年及以后会是粗波分复用(CWDM)和PAM-4的快速增长年,2019年整体需量将达到1000万单位。MACOM将与GF合作扩大L-PIC生产,旨在满足不断增长的市场需求。GF首席执行官Tom Caulfield说:“凭借我们深厚的制造专业知识,结合MACOM强大的技术,我们可以大规模提供差异化的硅光子解决方案,加快产品上市时间,并降低数据中心和新一代5G光学网络中客户端应用的成本。”