球形硅微粉又称球形石英粉,是由不规则角部硅粉制成的球形二氧化硅粉材料。由于具有高球形度和高纯度,流动性较好,填充率更高,做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低,并且具有高的堆积密度和均匀的应力分布,因此可增加填料中的流动性和降低粘度,比角型硅微粉有更大的比表面积。形硅微粉自始至终坚定地保护了成长中的半导体的可靠性密度和功能越来越高。从产业链情况来看,上游原材料主要是结晶类材料和熔融类材料;下游应用领域丰富,由于球形硅微粉具有良好的介电性能与导热率,并具备膨胀系数低、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优点,可以作为功能性填充材料用于改善下游产品性能,广泛应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料、航空航天、精细化工和日用化妆品等高新技术领域。