《基美电子面向工业应用推出最新的环境传感器解决方案》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-06-23
  • 国巨公司(Yageo)的子公司、全球领先的电子元器件供应商 — 基美电子(“KEMET”或“公司”),近日继续以其环境PIR传感器系列为工业应用加强提供解决方案。这些薄膜PZT传感器通过利用热释电效应,获得高灵敏度和快速响应时间,可针对工业自动化、照明和发配电等多种应用,确保对气体、火焰、运动、食品和有机化合物实现快速、准确的检测。

    这些高质量的环境传感器采用混合微机电系统(MEMS)技术构建,并封装在小型表贴器件(SMD)之中,可满足便携式和电池供电式探测器的应用要求。它们具有低功耗、低维护,以及对机械和热冲击不敏感的优势,可实现稳定的性能,并且使用寿命长达15年,因此非常适合于工业、消费、汽车和医疗类应用中的小型智能IoT(物联网)设备所使用。这些传感器与行业标准的I2C通信兼容,可实现与微控制器的即插即用连接,因此还非常易于配置、调整和校准。

    基美电子的环境PIR传感器采用标准的半导体制造工艺制造,非常适合于工业应用。这些元器件定位于在环境传感器市场取得增长。

    根据360 Market Updates* 2020年发布的一项报告 ,从2020年到2025年,全球环境传感器市场预计将以5.4%的复合年增长率(CAGR)增长,到2025年市值将达到15.501亿美元。

    基美电子的环境传感器系列可通过基美电子的分销商立即购买。

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  • 《Paragraf推出全新石墨烯基霍尔效应传感器》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2021-03-18
    • 3月11日,石墨烯基转换电子传感器领导者Paragraf宣布推出全新石墨烯基霍尔效应传感器,可适用于电池应用,如电动汽车(EV)领域。 石墨烯GHS01AT霍尔效应传感器经优化后可用于低场强和常温环境下。此外,它还可以将磁场测量分辨率提高到与复杂磁传感器的分辨率一样,并采用体积小且易于使用的霍尔传感器,从而可完成常规技术无法提供有效解决方案的监视任务。 新型GHS01AT霍尔效应传感器非常适合电池市场。在电池市场中,该传感器可为研究电池化学衍生物的有效性提供重要价值,并在开发过程形成影响因素。通过使用这些磁传感器,人们可以获得更详细及局部(点对点)的电池单元性能信息。 借助GHS01AT提供的性能参数,可得到详细的实时电流密度(局部电池内部电阻)图,即电池在重复充放循环中不同位置的所有变化。若出现热点,这些区域中的电池内阻的局部图可洞悉热点形成前的物理变化过程。 为实现质量管控,预警信号会在发出时被监控或扫描,而电流密度图可能会突出显示预警信号,甚至提供电池化学特性开发和概念设计所需的信息,防止潜在故障的发生或降低热逃逸风险。此外,该传感器还可用于测量流入和流出电池的电流,可作为测量实时磁场(电流)数据的间接方法,保障电池本身以及电池内部的极耳/母线在测试过程中不被破坏。 平面内杂散磁场通常会对其他传感器的准确性造成严重影响。但该GHS01AT采用石墨烯单层(厚度仅为0.34nm),可不受平面内杂散磁场的影响,且占用空间小,可获得高空间分辨率。 除传感器外,Paragraf还提供GHS阵列入门套件。该紧凑型板可使8个GHS01AT传感器同步测量。每个传感器都由1.5m串行接口电缆与探头连接,并配备Paragraf的可同时进行温度监测和磁测量数据温度校正的温度传感器。这种即插即用的硬件很容易集成到现有的数据采集系统中,将帮助制造商在开始阶段就可应用采用大量GHS01AT器件的大型测试设备。 Paragraf首席执行官Simon Thomas博士表示:“随着安全增加EV续航里程和缩短充电时间的需求不断增多,电池制造商们面临着开发更高性能产品的巨大压力。未来,电池将变得更小、更轻,并具有更高的功率密度和更快的充电响应能力。为此,电池制造商们需要获得可分析的高级测试数据。而随着GHS01AT的推出,电池制造商们可拥有进行分析所必需的技术。” Thomas博士还表示:“从磁场和空间分辨率两方面来看,GHS01AT性能均优于现有其他设备。这表示,电池制造商将首次可从电流密度角度汇编与产品内部结构有关的综合数据集。通过应用内置GHS01AT传感器的测试台,电池制造商将能延长所生产电池组的寿命并确保安全性。”
  • 《面向工业条形码阅读器应用的低成本高性能图像传感器》

    • 来源专题:数控机床与工业机器人
    • 编译者:icad
    • 发布时间:2020-06-05
    • 伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势,对CMOS图像传感器也提出了更高的要求,需要通过设计系统级芯片(SoC)来实现这一目标。为实现该目标,需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ,BSI)技术,把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案,创造出紧凑的高速运算视觉系统。 可是在实现崭新的大型技术集成之前,必需扫除两个主要发展障碍—芯片的热量管理和功耗。 现在,先进的前照(front side illuminated ,FSI) CMOS传感器集成了模拟和数字功能,实现了成本和效能兼具的解决方案。能够达成这些目标,关键在于把有利于系统效能及嵌入到图像传感器SOC等各种因素的巧妙分隔。在这里,分隔图像系统应用以及诸如CPU、FPGA和DSP等已有图像处理器件的角色是核心因素,因功能重覆会导致成本上升。而开发一个能够为目标应用市场提供可行方案,以达到大规模量产(以实现最低生产成本)的标准图像SOC产品,事前需要两个模块的深入对话。 终端相机产品的主要的市场参与者,包括硬件、软件、系统建构者和光学工程师,以及一个多范畴的图像传感器开发队伍,都在贡献着各自在半导体科技和终端相机产品技术和应用的知识,寻找创新的产品解决方案。 本文将介绍一款面向条形码读码器和其它嵌入式视觉应用的CMOS图像传感器系列产品、它们的应用实例,以及一些未来发展趋势。