瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布推出专为高性能人机界面（HMI）应用优化的新型64位RZ/G3E微处理器（MPU）。该处理器采用四核Arm Cortex-A55架构（最高主频1.8GHz）与神经网络处理单元（NPU）的组合设计，旨在实现支持AI推理的高性能边缘计算，提升本地处理速度与效率。
这款MPU具备全高清图形支持与高速连接能力，主要面向工业及消费领域的HMI系统，包括工厂设备、医疗监护仪、零售终端和楼宇自动化等应用场景。其核心配置包括四核Arm Cortex-A55、Cortex-M33内核以及专用于AI任务的Ethos-U55 NPU，该架构可高效运行图像分类、物体识别、语音识别和异常检测等AI应用，同时最大限度降低CPU负载。
作为HMI专用解决方案，该处理器支持在两块独立显示屏上以60fps流畅播放全高清（1920x1080）视频，输出接口涵盖LVDS（双链路）、MIPI-DSI和平行RGB，并配备MIPI-CSI摄像头接口以满足视频输入与传感应用需求。瑞萨嵌入式处理事业部副总裁Daryl Khoo表示："RZ/G3E在RZ/G系列成熟性能基础上集成NPU以支持AI处理，通过采用与近期发布的RA8P1微控制器相同的Ethos-U55 NPU，我们正在扩展AI嵌入式处理器产品线，为AI开发提供可扩展路径。这些创新以强大的AI能力满足下一代HMI应用在视觉、语音和实时分析方面的需求。"
RZ/G3E配备了边缘设备必备的高速通信接口：包括最高8Gbps的PCI Express 3.0（2通道）、传输速率达10Gbps的USB 3.2 Gen2，以及双通道千兆以太网，可实现与云服务、存储设备和5G模块的无缝连接。从第三代RZ/G3S开始，该系列产品引入先进电源管理功能，待机功耗显著降低。在维持子CPU运行及外设功能的同时，可实现约50mW的低功耗运行，深度待机模式下功耗约1mW，并支持DDR自刷新模式保持内存数据，从而快速从深度待机状态唤醒运行Linux应用。
瑞萨持续提供基于民用基础设施平台（CIP）的验证Linux软件包（VLP）。针对需要最新版本的用户，公司还推出Linux BSP Plus方案，支持最新LTS Linux内核和Yocto。此外还可选用Canonical的Ubuntu和Debian开源操作系统构建服务器或桌面Linux环境。
瑞萨同步推出基于RZ/G3E的系统模块（SoM）解决方案，其生态系统合作伙伴也将提供多样化SoM产品，包括Tria的SMARC模块、ARIES Embedded的OSM（Size-M）规格模块以及MXT的OSM（Size-L）规格模块。RZ/G3E微处理器及评估套件现已上市，套件包含SMARC v2.1.1模块板与载板。
