1月4日，美国半导体研究联盟（SRC）、国防部先进研究计划局（DARPA）会同行业及学术利益相关方一起，正式启动“联合大学微电子计划2.0”（Joint University Microelectronics Program 2.0，JUMP 2.0），旨在加速美国在信息和通信技术领域的进步。
JUMP 2.0是美国电子复兴计划的重要组成部分，将建设七个合作的、多学科的、多大学参与的研究中心，每个中心将专注于一个被认为是应对新兴技术挑战的关键的总体研究主题。JUMP 2.0将通过开展高风险、高回报的研究，寻求显著提升一系列电子系统的性能、效率和能力。新材料、设备、架构、算法、设计、集成技术和其他创新是解决下一代信息及通信挑战问题的核心。这七个中心的研究主题及主导运营机构分别如下。
