近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司宣布完成超3亿元B2轮融资。
本轮融资由俱成投资领投，瑞芯投资、采鑫投资、清大海峡、园区科创基金、致道资本、鼎旭投资、鼎锋投资等联合跟投，老股东石溪资本、大来投资等继续追加投资。截止目前，新美光半导体在两年内连续完成了五轮融资，累计融资规模已接近6亿元人民币。
“新美光近一年来取得了长足的进步，我们在等离子刻蚀关键零部件领域有了重大突破，基于国际领先的MCZ超导磁场450mm超大尺寸半导体单晶硅棒生长技术研发的部分产品成功批量生产，并且出口国外供不应求。”新美光半导体创始人兼总经理夏秋良表示：“本轮融资众多产业资源的加入，为新美光的发展创造了新的契机，打下了坚实的基础。融资资金将主要用于城市重建定建新厂房的洁净室装修建设及量产产能扩大。”
新美光于2020年及2021年底分两次对苏州工业园区一家等离子刻蚀设备关键零部件供应商及其海外工厂进行了并购，已实现100%控股。“两家企业在各自的领域都具有很强的竞争优势，通过强强联合，优势互补，将新美光打造成为半导体设备核心零部件的平台型企业。”总经理夏秋良介绍说。
新美光在研发前沿新材料的时候遇到了极大的挑战，新材料的生长设备无法从现有的供应市场上购买，需要公司自行研发；另外原辅材料的技术参数要求高，国内同类产品尚不能完全满足。总经理夏秋良说道：“未来，新美光将继续保持与材料姑苏实验室的研发合作，持续创新，实现零的突破，书写新的篇章。”
