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《7月北美半导体设备出货回升，今年次高水准》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2019-08-26

  • 国际半导体产业协会 (SEMI) 今 (23) 日公布 7 月北美半导体设备制造商出货金额达 20.34 亿美元，较上月止跌回升，来到今年次高水准，且出货金额已连续 3 个月超过 20 亿美元。

    SEMI 指出， 7 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.34 亿美元，较 6 月的 20.26 亿美元小增约 0.4% ，较去年同期则下滑 14.5% 。

    SEMI 指出，先进逻辑和晶圆代工为今年半导体设备需求的主要驱动力，而记忆体市况低迷，则使记忆体设备需求成长疲弱。

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    • 编译者：husisi
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    • 近日，SEMI（国际半导体产业协会）公布最新BillingReport（出货报告）显示，2019年10月北美半导体设备制造商出货金额为21.1亿美元，较2019年9月最终数据的19.6亿美元相比上升7.7%，相较于去年同期20.3亿美元则上升了3.9%。 受惠于晶圆代工产业对最先进制程的大力投资，北美半导体设备制造商出货金额结束了连续五个月的衰退，并在10月重回成长轨道。 SEMI全球营销官暨中国台湾区总裁曹世纶表示，由于内存库存水平下降及晶圆代工厂商对先进制程设备投资的增加，北美半导体设备制造商的月出货额同比止跌回升，也创下自2018年12月以来的高点。 展望后市，因当下国际大厂大扩充7+纳米、5纳米和先进封装产能，业界预期，半导体出货金额有望继续走高。
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    • 国际半导体产业协会（SEMI）4日公布，2019年第3季全球半导体设备制造商出货金额达1490亿美元（单位下同），较前1季增长12%，但较去年同期下滑6%。其中，台、陆分别出货近40、35亿元，名列全球前二。 SEMI全球CMO暨台湾区总裁曹世纶表示，全球半导体设备出货金额反跌回升主要因为来自台、北美强劲需求。其中，台主要受先进制程投资带动，较去年有高达34%的增长。 台今年半导体设备出货持续畅旺，主要是受台积电积极布建7、5、3等先进制程驱动，台积电预估今年资本支出140-150亿元，较先前预估大增约4成。展望台积电明年资本支出，资策会（MIC）产业分析师刘智文认为，为加速开发更先进制程、保持技术领先，台积电资本支出应仍保持高档水位，但会较今年略减。 据SEMI数据统计，台单季半导体设备出货39亿元，季、年分别增21%、34%，为全球出货之冠。大陆以34.4亿元位居第二，季微幅增2%、年减14%。第三为北美，出货24.9亿元，季、年大幅增47%、96%。 第四至第五分别是南韩、日本。南韩受原厂仍在消化存储器库存影响，季、年分别减15%、36%，出货22亿元；日本则季增21%来到16.7亿元，但年减30%。欧洲单季出货3.9亿元最少，季、年均大幅减31%、54%。
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