合作为芯片设计师带来Arm核心和英特尔angstrom-era工艺技术进步的强大结合。
加利福尼亚州圣克拉拉和英国剑桥——（美国商业新闻社）——英特尔代工服务部（IFS）和Arm今天宣布了一项多代协议，使芯片设计师能够在英特尔18A工艺上构建低功耗的片上计算系统（SoC）。此次合作将首先专注于移动片上系统设计，但允许潜在的设计扩展到汽车、物联网（IoT）、数据中心、航空航天和政府应用。Arm®设计下一代移动片上系统的客户将受益于领先的Intel 18A工艺技术，该技术提供了新的突破性晶体管技术，以提高功率和性能，并受益于英特尔代工服务部强大的制造业足迹，包括美国和欧盟的产能。
英特尔代工服务部和Arm将进行设计技术协同优化（DTCO），其中芯片设计和工艺技术一起优化，以改进针对英特尔18A工艺技术的Arm核心的功率、性能、面积和成本（PPAC）。Intel 18A提供了两项突破性技术，PowerVia可实现最佳功率传输，RibbonFET栅极全方位（GAA）晶体管架构可实现最佳性能和功率。英特尔代工服务部和Arm将开发一个移动参考设计，为代工客户展示软件和系统知识。随着行业从设计技术协同优化向系统技术协同优化（STCO）的发展，Arm和英特尔代工服务部将携手优化平台，利用英特尔独特的开放系统代工模型，从应用和软件到封装和芯片对平台进行优化。
