尼克·弗莱厄蒂写道，英特尔重返代工业务在政治上是明智的，尤其是在欧洲
英特尔已经大规模重回代工业务。
新任首席执行官帕特·基辛格表示，IDM2.0计划在设计、制造以及地缘政治方面都向前迈进了一步，而且这次将不同于七年前的那次半途而废的代工行动。
现在英特尔公司有范围十分广泛的技术可供提供，而且准备向客户提供这些技术。与过去截然不同的是，英特尔公司正在提供X86处理器内核技术以及ARM（让人想起英特尔在二十世纪九十年代后期的StrongARM和Xscale芯片设计），甚至提供RISC-V开源内核。所有这些都将与独立的图形处理单元、高速组网和内存知识产权一起提供，这将吸引数据中心ASIC（专用集成电路）芯片设计师。
英特尔公司真正缺乏的是前沿尖端技术。晶圆代工业务从22纳米开始，这凸显了英特尔在前沿尖端工艺技术方面面临的困境。尽管英特尔有可能提供FinFET（鳍式场效应晶体管）技术的当前10纳米SuperFET变体，但是英特尔公司已落后于台积电和三星公司。
基辛格表示，7纳米波长的极紫外（EUV）问题已经得到解决，将在今年晚些时候用于下一代处理器。这是一个受欢迎的举措，但还不够。问题在于在欧洲和美国获得大量领先尖端技术的地缘政治。英特尔承诺投资200亿美元在其亚利桑那州园区内新建两座工厂，这或许是对台积电计划在亚利桑那州新建六座工厂的计划的陪衬。所有这些都是为了让全球大客户放心，他们的基本半导体供应稳定可靠。
英特尔公司还指出，自1989年以来，该公司花了150亿美元用于欧洲的制造能力建设，使爱尔兰的制造业翻了一番，到今年为止，又另外支出了70亿美元。
“这项投资旨在将英特尔的最新一代7纳米工艺技术引进到该地区，并且扩大我们的制造业务。它还将推动该地区的经济增长，一旦建成将创造一千六百个永久性的高科技工作岗位，还将创造五千多个建筑工作岗位，”英特尔爱尔兰公司生产与运营副总裁兼总经理伊蒙·辛诺特说道。但是未来还会有更多，这将取决于欧盟提供了多少支持。
“我们计划在年内宣布下一阶段的扩张，为我们在美国、欧洲和世界上其它地方的新代工业务提供支持，”辛诺特说。在整个欧洲，英特尔公司雇佣的员工超过了一万人。爱尔兰、德国、波兰、法国和欧洲其他国家的团队的工作涉及整个供应链，从研究与开发到制造，为全球创新注入了动力。这将在一定程度上取决于欧盟的反应。英特尔已经非常聪明地让自己向“欧洲2030”战略看齐，为欧洲地区带来更多领先的芯片制造能力。爱尔兰是这方面的核心。
“我们正在加速在欧洲的投资，并且支持实现欧盟的雄心壮志，即将全球20％的尖端芯片在本地生产，”辛诺提说道。“我们在欧洲这方面的投资已经打造了一个先进的制造中心，再加上我们在该地区的多样化能力，使我们处于一个独特的地位，为欧盟确保欧洲市场和其他地区市场先进半导体供应的议程提供支持，”辛诺提说。
“我们与欧盟有着共同的雄心抱负，那就是向欧洲提供最先进的半导体技术，并且建设地理上更均衡的制造能力。英特尔在支持欧盟到2030年实现数字化转型的愿景方面具有独特的优势，”辛诺提说。辛诺提在一个明确的短信上表示：“英特尔非常看重全球各地激励半导体创新和制造投资的营商环境和政策。”
下一步必须由欧盟采取行动，欧盟必须表明欧盟非常重视支持半导体供应链。
