4月12日，英特尔宣布其芯片代工制造部门（IFS）与英国芯片设计公司 Arm 达成合作，使芯片设计人员能够基于英特尔的18A工艺打造低功耗的系统级芯片（SoC）。
此次合作将首先专注于移动SoC设计，随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。Arm的客户在设计下一代移动SoC时，将会受益于英特尔领先的18A工艺技术。Intel 18A技术提供了新的突破性晶体管技术以提高功率和性能：PowerVia可实现最佳功率传输，RibbonFET GAA晶体管架构可实现最佳性能和功率。
英特尔强大的制造能力也将使用户受益。作为英特尔 IDM 2.0 战略的一部分，该公司正在全球范围内投资先进制造能力，包括在美国和欧盟进行大规模扩张，以满足对芯片的持续长期需求。此次合作将为在基于 Arm 的 CPU 内核上从事移动 SoC 设计的代工客户提供更加平衡的全球供应链支持。
原文链接：https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-foundry-arm-announce-multigeneration-collaboration-leading-edge-soc-design.html
