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《英特尔芯片代工部门宣布与Arm在18A工艺系统级芯片设计方面达成合作》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： 李衍
  • 发布时间：2023-05-16

  • 4月12日，英特尔宣布其芯片代工制造部门（IFS）与英国芯片设计公司 Arm 达成合作，使芯片设计人员能够基于英特尔的18A工艺打造低功耗的系统级芯片（SoC）。

    此次合作将首先专注于移动SoC设计，随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。Arm的客户在设计下一代移动SoC时，将会受益于英特尔领先的18A工艺技术。Intel 18A技术提供了新的突破性晶体管技术以提高功率和性能：PowerVia可实现最佳功率传输，RibbonFET GAA晶体管架构可实现最佳性能和功率。

    英特尔强大的制造能力也将使用户受益。作为英特尔 IDM 2.0 战略的一部分，该公司正在全球范围内投资先进制造能力，包括在美国和欧盟进行大规模扩张，以满足对芯片的持续长期需求。此次合作将为在基于 Arm 的 CPU 内核上从事移动 SoC 设计的代工客户提供更加平衡的全球供应链支持。

    原文链接：https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-foundry-arm-announce-multigeneration-collaboration-leading-edge-soc-design.html

  • 原文来源：https://www.newelectronics.co.uk/content/news/intel-foundry-and-arm-announce-multigeneration-soc-design-collaboration
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  • 《英特尔代工厂和Arm宣布在领先的片上系统设计方面进行多代合作》
    • 来源专题：新一代信息技术
    • 编译者：张卓然
    • 发布时间：2023-05-22
    • 合作为芯片设计师带来Arm核心和英特尔angstrom-era工艺技术进步的强大结合。 加利福尼亚州圣克拉拉和英国剑桥——（美国商业新闻社）——英特尔代工服务部（IFS）和Arm今天宣布了一项多代协议，使芯片设计师能够在英特尔18A工艺上构建低功耗的片上计算系统（SoC）。此次合作将首先专注于移动片上系统设计，但允许潜在的设计扩展到汽车、物联网（IoT）、数据中心、航空航天和政府应用。Arm®设计下一代移动片上系统的客户将受益于领先的Intel 18A工艺技术，该技术提供了新的突破性晶体管技术，以提高功率和性能，并受益于英特尔代工服务部强大的制造业足迹，包括美国和欧盟的产能。 英特尔代工服务部和Arm将进行设计技术协同优化（DTCO），其中芯片设计和工艺技术一起优化，以改进针对英特尔18A工艺技术的Arm核心的功率、性能、面积和成本（PPAC）。Intel 18A提供了两项突破性技术，PowerVia可实现最佳功率传输，RibbonFET栅极全方位（GAA）晶体管架构可实现最佳性能和功率。英特尔代工服务部和Arm将开发一个移动参考设计，为代工客户展示软件和系统知识。随着行业从设计技术协同优化向系统技术协同优化（STCO）的发展，Arm和英特尔代工服务部将携手优化平台，利用英特尔独特的开放系统代工模型，从应用和软件到封装和芯片对平台进行优化。
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    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者：姜山
    • 发布时间：2018-01-09
    • 2018 年拉斯维加斯 CES 消费电子展的媒体日第一天，半导体设计公司英伟达（Nvidia）正式宣布此前发布的车载自动驾驶芯片 Drive Xaiver 已经开始向客户交付。 相比于 2016 年 9 月首次发布的 Xaiver 芯片，这次交付的版本在制程工艺上进行了升级，从台积电的 16nm FinFET 工艺升级为 12nm FFN。 FFN 三个字母中，FF 即 FinFET，而 N 则代表 Nvidia，是台积电专门为英伟达优化过的制造工艺。采用这种工艺的好处在于相同面积的芯片上能容纳和封装更多晶体管，能够直接提升计算性能。 受益于此，Drive Xaiver 所包含的晶体管数量从 70 亿增加到了 90 亿，计算性能也从 20TOPS 提升至 30TOPS，功耗为 30W。 TOPS，是半导体行业衡量处理器在深度学习应用上的性能表现时所用的单位，即 Tera-Operations per Second（万亿次运算每秒）。 在整个自动驾驶行业，汽车厂商现在能拿到的性能最强的车载芯片就是 Drive Xiaver 了。英特尔旗下 MobileEye 今年的自动驾驶芯片 EyeQ4 只有 2.5TOPS，而更强的 EyeQ5 要等到 2020 年才能交付。 对于最终的汽车用户，这些单位和概念的意义其实并不大。TOPS 只是衡量一款芯片的理论性能，不能完全代表自动驾驶车实际行驶在路上时的体验。 目前，英伟达的自动驾驶平台上已经吸引了传统车厂、零部件供应商、地图厂商、传感器厂商等各类企业。 其中值得一提的是百度。由于中国监管部门对自动驾驶车上的高清摄像头、激光雷达等传感器和相关技术使用并不放心，所有国内外的自动驾驶厂商都需要遵循相应的技术标准，并且车载导航要使用拥有地图牌照的公司提供的数据和服务。 这意味着，像奥迪、丰田、福特等国外品牌在中国需要在软件和系统层面单独做出适配，才能负责监管要求。 英伟达创始人黄仁勋表示，目前英伟达的自动驾驶平台已经可以同时提供这两种软件开发方案。这在很大程度上可能受益于跟百度的合作。 除了百度，变速箱厂商采埃孚、打车服务 Uber、以及前 Google 自动驾驶负责人创办的 Aurora 也都宣布采用英伟达的自动驾驶芯片。 在软件工具和安全性方面，英伟达跟黑莓 QNX 和 TTTech 公司合作车载操作系统，并通过测试车辆收集回来的真实路况数据模拟出一个虚拟的自动驾驶路测环境。 通过英伟达提供的测试工具，自动驾驶工程师可以随意调整车上的摄像头位置和角度，并在模拟环境下操控另一辆车来测试自动驾驶算法的反应。 如果佩戴上 VR 眼镜，开发人员还能在 VR 模式中实际感受自动驾驶车的行驶过程。 除此之外，英伟达还跟大众汽车合作，未来大众自己的智能车载系统 I.D. Buzz 将采用英伟达 Drive IX 平台提供的人脸识别、语音交互等技术来实现车主个性化体验。 总起来看，英伟达今年的重头戏仍然是继续推进自动驾驶技术向前走。但最终将平台和各家林林总总的传感器和技术方案整合起来，成为一辆能开上路的汽车，还要依靠那些车厂。
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