《国内首款7nm车规级芯片量产》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2023-04-03
  • 3月31日消息,由湖北芯擎科技有限公司(简称“芯擎科技”)主导设计的国内首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”,在武汉经开区正式量产发布!

    接下来,搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期陆续面市。

    据了解,芯擎科技是由亿咖通科技和安谋中国等共同出资,专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片“独角兽”企业,于2018年在武汉经开区成立,在北京、上海和武汉均设有研发中心。

    早在2021年12月,芯擎科技率先发布首款国产7nm车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”,实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破。据悉,“龍鷹一号”具有高性能、低功耗、高集成度的特性,内置8个CPU,14核GPU,8 TOPS int8 可编程卷积神经网络引擎,内置88亿晶体管,可支持多维度的成熟应用和单芯片舱泊一体解决方案,为智能座舱应用提供了全方位的算力支撑,也填补了国产高端车规级处理器领域空白,实现了国产技术突破。

    芯擎科技董事兼CEO汪凯表示:“‘龍鷹一号’的量产使芯擎科技跃上一个新台阶,标志着我们以先进技术引领智慧出行‘芯’未来的崭新里程碑。我十分自豪在过去的三年多时间里,我们的团队完成了‘龍鷹一号’从研发到流片,再到严格的测试和验证,并顺利实现量产和出货。凭借高性能、低功耗、高集成度的优异特性,‘龍鷹一号’可支持多维度的成熟应用和单芯片舱泊一体解决方案,为智能座舱应用提供了全方位的算力支撑,并已得到来自客户、合作伙伴和资本市场的广泛认可。我相信,‘龍鷹一号’的量产将持续为快速演进的汽车智能化发展赋能,并开启国产高端车规级芯片的新篇章。”

    智能座舱SoC爆发

    随着新能源汽车赛道越发火热,智能座舱的渗透率水涨船高。行业调研数据显示,2021年中国市场乘用车智能座舱渗透率已过50%。尤其是比亚迪、小鹏、蔚来、荣威、理想、福特等主流车型。相应的智能座舱标配率已在80%以上。

    目前,国内智能座舱SoC玩家不在少数,其中四维图新旗下的杰发科技在汽车芯片领域已经有了深入的布局,比如旗下的AC8015芯片,就是瞄准市场容量最大的入门级智能座舱应用市场;

    瑞芯微也曾发布过8nm智能座舱方案RK3588M,产品的运算性能可实现“一芯多屏”,即一颗 RK3588M 同时驱动车载信息娱乐系统、液晶仪表板、电子后视镜、后排头枕屏等多块屏幕,形成可靠的智能网系统;

    还有全志科技车规级SoC芯片,据悉其车规级T5/T7 等系列SoC 芯片终获大规模落地,应用于长安、上汽、一汽、小鹏等前装车厂;

    芯驰科技早在2020年就发布X9(智能座舱)、V9(自动驾驶)、G9(中央网关)三款车载SoC芯片,2021年发布升级版芯片X9U、V9T、G9Q/G9V,其中X9U具备100KDMIPS的CPU算力、300GFLOPS的GPU算力以及1.2TOPS的AI算力,最多能够支持10个独立显示屏,实现各项智能座舱及ADAS功能集成。

    总而言之,随着智能座舱时代的来临,大屏幕、多功能、多模态交互的智能座舱平台的数据处理复杂度较传统座舱显著提升,传统的MCU芯片难以满足智能座舱的算力需求,选用算力更强的SoC芯片成为必然选择。在本土化优势下,也相信国内芯片厂商在这一赛道上会乘风追赶,获得更多的话语权。

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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
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    • 来源专题:能源情报网监测服务平台
    • 编译者:郭楷模
    • 发布时间:2025-04-15
    • 在汽车产业深度变革的浪潮中,芯片作为智能电动汽车的“神经中枢”,一直是技术博弈的焦点。长期以来,中国汽车芯片产业面临“卡脖子”困境——高端芯片依赖进口、产业链生态薄弱、技术标准受制于人。然而,随着国家战略的牵引、产业资本的涌入以及企业创新的爆发,一场以自主可控为目标的突围战正全面打响。 广汽多款车规级芯片发布 近日,广汽集团在科技日活动上正式发布了12款车规级芯片,覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全及网络通信等关键领域。同时还发布了“汽车芯片应用生态共建计划”,促进产业链协同。 本次广汽发布的的12款车规级芯片,分别与中兴通讯、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发。其中包括了: ●与中兴通讯联合定义的G-C01芯片,行业首款多核异构多域融合中央处理芯片,拥有26路高速的接口,内置超强的数据交换引擎,数据通信效率提升25%。 ●与裕太微电子共同打造的G-T01芯片,国内首款车规级的万兆以太网TSN交换芯片,可支持多种高速通信协议,包括11个高速的通信端口,最高速率可达10Gbps,网速相当于千兆宽带的10倍。 ●与仁芯科技联合开发的G-T02芯片,是全球首款16Gbps高带宽的SerDes芯片,最高可支持3000万的超高像素。 ●与矽力杰开发的G-K01芯片,是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片,拥有6k超级算力。 ●和极海、奕斯伟、杰华特、鸿翼芯、国芯、美泰联合开发了8款应用,在电源管理、底盘、集成安全多个领域的芯片产品。 这些明确披露的芯片型号(G-C01, G-T01, G-T02, G-K01)直接瞄准了下一代汽车电子电气架构中的核心技术环节:中央计算、高速网络、高速传感接口和高等级功能安全控制。可以看出,广汽的芯片战略并非仅仅是替换现有低端芯片,而是旨在构建支撑其先进智能化、网联化车辆平台所需的基础核心部件。 广汽集团还发布了“汽车芯片应用生态共建计划”,通过深化“产学研用”协同创新,打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台,实施“一芯多源”策略,保障供应链的安全稳定。 其实,广汽集团进军车规级芯片领域早有考量。早在2022年,广汽董事长曾庆洪曾指出,缺乏自主研发、高度依赖进口和产业链发展滞后是国内芯片产业面临的主要问题,明确表示将优化汽车芯片领域的布局,推动自研芯片发展,以期实现供应链的自主可控并提升综合竞争力。 近年来,广汽集团在自主研发方面投入巨大,累计投入已达450亿元人民币,并牵头设立了300亿规模的智能网联新能源汽车产业发展基金。这些持续的投入为此次芯片发布奠定了坚实的基础。 中国汽车芯片产业突围加速 在全球汽车产业加速向电动化、智慧化转型的浪潮中,中国的汽车芯片产业链正以惊人的速度重建。除了上述广汽集团在汽车芯片自主研发上的成果,蔚来、比亚迪等相关车企也加速发力,更吸引国际企业重金押注。 蔚来宣布从ET9车型开始逐步使用自研芯片,首发搭载“神玑NX9031”智驾芯片,具备“一颗抵四颗”的端侧推理能力。该芯片通过技术自主创新,摆脱对英伟达等国际供应商的依赖,推动智能驾驶核心技术国产化。 比亚迪推出1500V大功率SiC芯片,解决了模块耐压瓶颈,这是汽车电机驱动领域首次大规模量产应用的最高电压等级SiC芯片。实现电池、电机、电源、空调等都做到1000V,达到全球量产最快充电速度——闪充5分钟,畅行400公里。 地平线推出征程6系列,共包含征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H和征程6P共六个版本。征程6E支持域控被动散热,能够适用各类动力车型。该芯片的单颗算力约80 TOPS。多款搭载征程6E的车型将于年内落地。 同时,英伟达、英特尔等国际企业通过与中国车企合作,加速车规级芯片的本地化适配。英飞凌与意法半导体也重金押注中国汽车芯片产业。 结语 整体来看,中国汽车芯片产业已经开始形成一股强大的力量。从“单点突破”到“系统化突围”,从“缺芯少魂”到“强芯铸魂”,中国汽车芯片产业的崛起,不仅关乎产业安全,更承载着中国汽车工业从“跟随者”向“引领者”转型的历史使命。“中国芯”正不断照亮智能汽车的道路,未来车用芯片产业前景值得期待。