《广汽12款车规芯片发布,中国汽车芯片产业加速突围》

  • 来源专题:能源情报网监测服务平台
  • 编译者: 郭楷模
  • 发布时间:2025-04-15
  • 在汽车产业深度变革的浪潮中,芯片作为智能电动汽车的“神经中枢”,一直是技术博弈的焦点。长期以来,中国汽车芯片产业面临“卡脖子”困境——高端芯片依赖进口、产业链生态薄弱、技术标准受制于人。然而,随着国家战略的牵引、产业资本的涌入以及企业创新的爆发,一场以自主可控为目标的突围战正全面打响。

    广汽多款车规级芯片发布

    近日,广汽集团在科技日活动上正式发布了12款车规级芯片,覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全及网络通信等关键领域。同时还发布了“汽车芯片应用生态共建计划”,促进产业链协同。

    本次广汽发布的的12款车规级芯片,分别与中兴通讯、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发。其中包括了:

    ●与中兴通讯联合定义的G-C01芯片,行业首款多核异构多域融合中央处理芯片,拥有26路高速的接口,内置超强的数据交换引擎,数据通信效率提升25%。

    ●与裕太微电子共同打造的G-T01芯片,国内首款车规级的万兆以太网TSN交换芯片,可支持多种高速通信协议,包括11个高速的通信端口,最高速率可达10Gbps,网速相当于千兆宽带的10倍。

    ●与仁芯科技联合开发的G-T02芯片,是全球首款16Gbps高带宽的SerDes芯片,最高可支持3000万的超高像素。

    ●与矽力杰开发的G-K01芯片,是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片,拥有6k超级算力。

    ●和极海、奕斯伟、杰华特、鸿翼芯、国芯、美泰联合开发了8款应用,在电源管理、底盘、集成安全多个领域的芯片产品。

    这些明确披露的芯片型号(G-C01, G-T01, G-T02, G-K01)直接瞄准了下一代汽车电子电气架构中的核心技术环节:中央计算、高速网络、高速传感接口和高等级功能安全控制。可以看出,广汽的芯片战略并非仅仅是替换现有低端芯片,而是旨在构建支撑其先进智能化、网联化车辆平台所需的基础核心部件。

    广汽集团还发布了“汽车芯片应用生态共建计划”,通过深化“产学研用”协同创新,打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台,实施“一芯多源”策略,保障供应链的安全稳定。

    其实,广汽集团进军车规级芯片领域早有考量。早在2022年,广汽董事长曾庆洪曾指出,缺乏自主研发、高度依赖进口和产业链发展滞后是国内芯片产业面临的主要问题,明确表示将优化汽车芯片领域的布局,推动自研芯片发展,以期实现供应链的自主可控并提升综合竞争力。

    近年来,广汽集团在自主研发方面投入巨大,累计投入已达450亿元人民币,并牵头设立了300亿规模的智能网联新能源汽车产业发展基金。这些持续的投入为此次芯片发布奠定了坚实的基础。

    中国汽车芯片产业突围加速

    在全球汽车产业加速向电动化、智慧化转型的浪潮中,中国的汽车芯片产业链正以惊人的速度重建。除了上述广汽集团在汽车芯片自主研发上的成果,蔚来、比亚迪等相关车企也加速发力,更吸引国际企业重金押注。

    蔚来宣布从ET9车型开始逐步使用自研芯片,首发搭载“神玑NX9031”智驾芯片,具备“一颗抵四颗”的端侧推理能力。该芯片通过技术自主创新,摆脱对英伟达等国际供应商的依赖,推动智能驾驶核心技术国产化。

    比亚迪推出1500V大功率SiC芯片,解决了模块耐压瓶颈,这是汽车电机驱动领域首次大规模量产应用的最高电压等级SiC芯片。实现电池、电机、电源、空调等都做到1000V,达到全球量产最快充电速度——闪充5分钟,畅行400公里。

    地平线推出征程6系列,共包含征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H和征程6P共六个版本。征程6E支持域控被动散热,能够适用各类动力车型。该芯片的单颗算力约80 TOPS。多款搭载征程6E的车型将于年内落地。

    同时,英伟达、英特尔等国际企业通过与中国车企合作,加速车规级芯片的本地化适配。英飞凌与意法半导体也重金押注中国汽车芯片产业。

    结语

    整体来看,中国汽车芯片产业已经开始形成一股强大的力量。从“单点突破”到“系统化突围”,从“缺芯少魂”到“强芯铸魂”,中国汽车芯片产业的崛起,不仅关乎产业安全,更承载着中国汽车工业从“跟随者”向“引领者”转型的历史使命。“中国芯”正不断照亮智能汽车的道路,未来车用芯片产业前景值得期待。

  • 原文来源:https://www.wedoany.com/zh-cn/shortnews/jRd6BEOQ.html
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