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《MRSI推出了用于新光子学应用的MRSI-HVM3P芯片键合机》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2018-09-02

  • 美国的MRSI系统公司正在扩展其高速MRSI-HVM3芯片键合机平台，推出MRSI-HVM3P来提供有源光缆（AOC）、金盒包装以及除了载波芯片（CoC）之外的其他应用的配置。

    此次扩展是为了响应客户的要求，利用高速快捷的MRSI-HVM3平台现场验证性能，并在高容量和高混合的光子制造中，满足客户其他有关封装应用的要求。MRSI-HVM3系列产品具有的优势为多工艺，多芯片，大批量生产速度快，高精度（<3mm）和具有灵活性。

    产品管理副总裁Yi Qian说：“MRSI Systems现在能够灵活地提供大批量芯片焊接的解决方案，不仅适用于CoC，还适用于光电子，传感器和其他先进技术领域的客户的PCB和盒子级封装，这是MRSI迅速提供关键解决方案以满足客户需求的另一个证明。”

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  • 《IBM推出基于相变存储器的用于深度神经网络推理的 64 位混合信号内存计算芯片》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：李衍
    • 发布时间：2023-08-14
    • 我们正处于人工智能革命的开端，这场革命将重新定义人类的生活和工作方式。特别是，深度神经网络 (DNN) 彻底改变了人工智能领域，并随着基础模型和生成式人工智能的出现而日益受到重视。但在传统数字计算架构上运行这些模型限制了它们可实现的性能和能源效率。专门用于人工智能推理的硬件开发已经取得了进展，但其中许多架构在物理上分割了内存和处理单元。这意味着人工智能模型通常存储在离散的内存位置，计算任务需要在内存和处理单元之间不断地整理数据。此过程会减慢计算速度并限制可实现的最大能源效率。 IBM 研究中心一直在研究重塑人工智能计算方式的方法。模拟内存计算，或者简称模拟人工智能，是一种很有前途的方法，可以借用神经网络在生物大脑中运行的关键特征来应对这一挑战。在我们的大脑以及许多其他动物的大脑中，突触的强度（或称“权重”）决定了神经元之间的通信。对于模拟人工智能系统，研究人员将这些突触权重本地存储在纳米级电阻存储设备的电导值中，例如相变存储器(PCM) 并通过利用电路定律并减少在内存和处理器之间不断发送数据的需要来执行乘法累加 (MAC) 操作，这是 DNN 中的主要计算操作。对于模拟人工智能处理，IBM表示需要克服两个关键挑战：这些存储器阵列需要以与现有数字系统相当的精度进行计算，并且它们需要能够与数字计算单元以及数字通信结构无缝连接。 近期，IBM 推出了一款用于实现神经网络的模拟内存 芯片。该器件将权重作为模拟电平存储在相变存储器中作为电导，并实现模拟乘法累加计算。该芯片是在 IBM 的 Albany NanoTech Complex 中制造的，由 64 个模拟内存计算核心（或块）组成，每个核心包含 256×256 的突触单元格交叉阵列。使用该芯片，我们对模拟内存计算的计算精度进行了最全面的研究，并在CIFAR-10图像数据集上证明了 92.81% 的准确率，是目前报道的使用类似技术的芯片中精度最高的。8位输入输出矩阵向量乘法密度为400Gop/s/mm，峰值达到63Top/s和9.76Top/W，功耗比之前基于电阻式存储器的多核内存计算芯片高出 15 倍以上，同时实现了可比的能源效率。 该研究成果以题名“A 64-core mixed-signal in-memory compute chip based on phase-change memory for deep neural network inference”发表在Nature Electronics上。 参考信息链接：https://caifuhao.eastmoney.com/news/20230812113147087316760 https://www.nature.com/articles/s41928-023-01010-1 https://xueqiu.com/9919963656/149699780
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  • 《荷兰ITEC公司推出超快倒装芯片贴片机，速度比市场现有标杆产品快5倍》
    • 来源专题：集成电路
    • 发布时间：2024-05-30
    • 据官网5月22日报道，ITEC推出了ADAT3  XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。这意味着所需的贴片机数量更少，从而可以减少工厂空间和运营成本，进而将总拥有成本 (TCoO) 降至极低水平。该贴片机在1σ条件下精度优于5 μm，为研发新一代产品提供了可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。此外，倒装芯片封装比其所取代的引线键合封装更可靠、功耗更低，而且在高频和热性能方面表现更好。 ITEC总部位于荷兰奈梅亨，是Nexperia旗下的独立子公司，具备先进的设备和自动化专业知识以及30多年的半导体制造经验，致力于成为客户的设备和自动化合作伙伴。从新开发到为客户群提供超过2500个行业领先工具，ITEC致力于让所有客户都能够以全球领先的生产速度进行可持续的测试和组装。ITEC助力客户应对持续出现的压力，以更大的规模在更小、更紧凑的封装空间内可靠地增添更多的功能。
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