据官网5月22日报道,ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。这意味着所需的贴片机数量更少,从而可以减少工厂空间和运营成本,进而将总拥有成本 (TCoO) 降至极低水平。该贴片机在1σ条件下精度优于5 μm,为研发新一代产品提供了可能性,因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。此外,倒装芯片封装比其所取代的引线键合封装更可靠、功耗更低,而且在高频和热性能方面表现更好。
ITEC总部位于荷兰奈梅亨,是Nexperia旗下的独立子公司,具备先进的设备和自动化专业知识以及30多年的半导体制造经验,致力于成为客户的设备和自动化合作伙伴。从新开发到为客户群提供超过2500个行业领先工具,ITEC致力于让所有客户都能够以全球领先的生产速度进行可持续的测试和组装。ITEC助力客户应对持续出现的压力,以更大的规模在更小、更紧凑的封装空间内可靠地增添更多的功能。