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《荷兰ITEC公司推出超快倒装芯片贴片机，速度比市场现有标杆产品快5倍》

  • 来源专题：集成电路
  • 发布时间：2024-05-30

  • 据官网5月22日报道，ITEC推出了ADAT3  XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。这意味着所需的贴片机数量更少，从而可以减少工厂空间和运营成本，进而将总拥有成本 (TCoO) 降至极低水平。该贴片机在1σ条件下精度优于5 μm，为研发新一代产品提供了可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。此外，倒装芯片封装比其所取代的引线键合封装更可靠、功耗更低，而且在高频和热性能方面表现更好。

    ITEC总部位于荷兰奈梅亨，是Nexperia旗下的独立子公司，具备先进的设备和自动化专业知识以及30多年的半导体制造经验，致力于成为客户的设备和自动化合作伙伴。从新开发到为客户群提供超过2500个行业领先工具，ITEC致力于让所有客户都能够以全球领先的生产速度进行可持续的测试和组装。ITEC助力客户应对持续出现的压力，以更大的规模在更小、更紧凑的封装空间内可靠地增添更多的功能。

  • 原文来源：http://www.eetrend.com/content/2024/100581422.html
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  • 《高通公司推出速度稍快的骁龙865 Plus ARM芯片，突破了3GHz壁垒》
    • 来源专题：宽带移动通信
    • 编译者：张卓然
    • 发布时间：2020-11-01
    • 市面上大多数精致昂贵的新款5G手机都在骁龙865上运行，但这已经是老新闻了。高通公司发布了一款新的移动芯片——骁龙865 Plus。它的“附加”是指什么？嗯，没有你们期望的那么多。它的整体速度要快一些，并且它的名字里带有一个“附加”。尽管升级幅度不大，但你们可以期待手机制造商会在未来几个月内将其应用于5G手机。 骁龙865 Plus与去年的855 Plus相似。865 Plus有一个新的Kryo 585 CPU核心，其最大时钟速度可达到3.1GHz。这比非Plus的865 版本高出10%。它还有一个新的GPU，被称作Adreno 650。你们猜这么着？也比老版865的 GPU快10%。最后，这款新芯片配备了高通公司的FastConnect 6900连接套件。这意味着搭载865 Plus的手机可以支持高达3.6Gbps的Wi-Fi速度，但前提是原始设备制造商选择集成必要的天线。 这款升级版芯片的架构没有变化——它仍然是一个拥有四个低功耗内核和四个高功耗内核的八核ARM系统集成芯片。其中一个速度更快的内核被称为“主内核”，它的时钟速度比其他三个更高。这次成功的意义在于，至少从市场营销的角度来看，高通公司将时钟速度突破了3GHz大关。尽管ARM多年来一直对这种时钟速度下的CPU性能提出各种主张，但商业设计从未对其加以利用。高通是第一家这样做的公司。 高通公司移动处理器最令人期待的升级不会出现在865 Plus上。它仍将依赖于外部的X55 5G调制解调器。在多年来一直坚持与系统芯片集成的调制解调器更加高效之后，这标志着高通公司的一个重大转变。它没有解释为什么向5G过渡需要使用外部调制解调器，但765芯片中确实集成了一个速度较慢的5G调制解调器。分析人士预计，高通公司的旗舰产品2021年款芯片将回归到集成调制解调器。 855 Plus主要出现在“游戏手机”中，如华硕ROG PhoneII和努比亚红魔3。一加在其7T Pro上也使用了它。因此，任何一款强烈专注于规格竞赛的设备最终都应该采用865 Plus，而不是常规的865。高通的865已经被认为是2020年价格上涨的主要推动因素。就连定价一向远低于竞争对手的一加，也正在突破1000美元大关。865 Plus的出现可能会将价格进一步推高。
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  • 《南方电网推出国产电力专用芯片“伏羲”》
    • 来源专题：能源情报网信息监测服务平台
    • 编译者：guokm
    • 发布时间：2022-01-25
    • 1 月 25 日消息，据媒体报道，为应对电网数字化、网络化发展下的精准测控控制需求，中国南方电网有限责任公司依托国家重点研发计划，基于国产自主 CPU 内核和封测技术，集中公司科研力量重点攻关，历经 5 年研制、多场景验证，研发了国内首款基于国产指令架构、国产内核的电力专用主控芯片“伏羲”。 “伏羲”芯片采用 C-sky 国产指令集，玄铁系列国产内核作为计算核心，保障了芯片核心知识产权自主可控；首创了满足电力工控应用需求的电气参量计算、电力网络通信、数据并行处理、网络安全防护等专用硬件算法 IP，有效实现电网数字化转型对电力装备基础算力提升、网络安全防护需求的支撑。在通用计算能力以及融合业务的实时计算等方面，“伏羲”性能优势突出、功耗小。 2013 年，“伏羲”团队研发出高集成、小型化、动作快、高可靠的控制保护装置“芯片化保护”。比起传统装置，这种新装置体积缩小至 2%，功耗降低 85%，动作速率提升 20%，整体防护等级达 IP67，运行环境温度拓宽至-40—85°C。 在此基础上，团队启动第二阶段攻关，进行国产电力专用芯片的研究设计工作，旨在开启电力工控装备核心元器件的新篇章。据媒体报道，“伏羲”项目团队潜心研究，历经无数次的实验，2019 年底，“伏羲”芯片第一版样片顺利交付，不仅完全基于国产指令架构和国产内核，从设计到封装全过程均在国内完成，综合性能更是进口同类产品的 1.5 倍，网络风暴抵御能力提升了 60 倍。 记者了解到，“伏羲”芯片自 2019 年底在变电站继电保护应用以来，已先后在变电、配电、新能源、边缘计算等领域的近 30 类装置成功应用，获得行业专家学者、各主流厂商的认可。 2021 年，历时近十年、多场景验证，国内首个基于国产指令架构、国产内核的电力专用主控芯片“伏羲”实现量产，标志着我国电力工控领域核心芯片从“进口通用”向“自主专用”转变，电力二次设备核心元器件实现了自主可控，保障了近千亿元国产电网设备的供应安全。
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