《荷兰ITEC公司推出超快倒装芯片贴片机,速度比市场现有标杆产品快5倍》

  • 来源专题:集成电路
  • 发布时间:2024-05-30
  • 据官网5月22日报道,ITEC推出了ADAT3  XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。这意味着所需的贴片机数量更少,从而可以减少工厂空间和运营成本,进而将总拥有成本 (TCoO) 降至极低水平。该贴片机在1σ条件下精度优于5 μm,为研发新一代产品提供了可能性,因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。此外,倒装芯片封装比其所取代的引线键合封装更可靠、功耗更低,而且在高频和热性能方面表现更好。

    ITEC总部位于荷兰奈梅亨,是Nexperia旗下的独立子公司,具备先进的设备和自动化专业知识以及30多年的半导体制造经验,致力于成为客户的设备和自动化合作伙伴。从新开发到为客户群提供超过2500个行业领先工具,ITEC致力于让所有客户都能够以全球领先的生产速度进行可持续的测试和组装。ITEC助力客户应对持续出现的压力,以更大的规模在更小、更紧凑的封装空间内可靠地增添更多的功能。

  • 原文来源:http://www.eetrend.com/content/2024/100581422.html
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  • 《高通公司推出速度稍快的骁龙865 Plus ARM芯片,突破了3GHz壁垒》

    • 来源专题:宽带移动通信
    • 编译者:张卓然
    • 发布时间:2020-11-01
    • 市面上大多数精致昂贵的新款5G手机都在骁龙865上运行,但这已经是老新闻了。高通公司发布了一款新的移动芯片——骁龙865 Plus。它的“附加”是指什么?嗯,没有你们期望的那么多。它的整体速度要快一些,并且它的名字里带有一个“附加”。尽管升级幅度不大,但你们可以期待手机制造商会在未来几个月内将其应用于5G手机。 骁龙865 Plus与去年的855 Plus相似。865 Plus有一个新的Kryo 585 CPU核心,其最大时钟速度可达到3.1GHz。这比非Plus的865 版本高出10%。它还有一个新的GPU,被称作Adreno 650。你们猜这么着?也比老版865的 GPU快10%。最后,这款新芯片配备了高通公司的FastConnect 6900连接套件。这意味着搭载865 Plus的手机可以支持高达3.6Gbps的Wi-Fi速度,但前提是原始设备制造商选择集成必要的天线。 这款升级版芯片的架构没有变化——它仍然是一个拥有四个低功耗内核和四个高功耗内核的八核ARM系统集成芯片。其中一个速度更快的内核被称为“主内核”,它的时钟速度比其他三个更高。这次成功的意义在于,至少从市场营销的角度来看,高通公司将时钟速度突破了3GHz大关。尽管ARM多年来一直对这种时钟速度下的CPU性能提出各种主张,但商业设计从未对其加以利用。高通是第一家这样做的公司。 高通公司移动处理器最令人期待的升级不会出现在865 Plus上。它仍将依赖于外部的X55 5G调制解调器。在多年来一直坚持与系统芯片集成的调制解调器更加高效之后,这标志着高通公司的一个重大转变。它没有解释为什么向5G过渡需要使用外部调制解调器,但765芯片中确实集成了一个速度较慢的5G调制解调器。分析人士预计,高通公司的旗舰产品2021年款芯片将回归到集成调制解调器。 855 Plus主要出现在“游戏手机”中,如华硕ROG PhoneII和努比亚红魔3。一加在其7T Pro上也使用了它。因此,任何一款强烈专注于规格竞赛的设备最终都应该采用865 Plus,而不是常规的865。高通的865已经被认为是2020年价格上涨的主要推动因素。就连定价一向远低于竞争对手的一加,也正在突破1000美元大关。865 Plus的出现可能会将价格进一步推高。
  • 《美国与荷兰、日本对中国先进芯片技术管制达成协议》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2023-01-31
    • 据物联网智库报道,在美东时间1月27日结束的谈判中,美国已与荷兰和日本达成协议,限制向中国出口某些先进芯片制造设备。如果协议达成,这意味着,荷兰和日本的半导体设备制造公司,包括阿斯麦 (ASML.AS)、尼康(Nikon Corp)和 东京威力科创(Tokyo Electron Ltd)将跟随部分美国在去年10月通过的芯片出口管制条例。关于协议的更多细则尚未得知。美国白宫、荷兰外交部和日本经济产业省发言人对此都拒绝发表评论。不过,此前,一位荷兰政府消息人士透露, 在ASML对中国的半导体设备出口上,荷兰可能至少会增加某些额外限制。2019 年,在美国的压力下,ASML被限制向中国销售其最先进的 EUV 机器。目前的焦点则是,ASML旧的 DUV 机器会不会被限制出口。荷兰政府此前曾表示,其打算与美国就出口管制达成某种协议,但不会简单地采用美国的规则。上述荷兰政府消息人士称,荷兰一直在努力解决几个问题。一是确保协议对ASML的限制并不比对美国公司的限制更多;二是 ASML的竞争对手尼康的所在国日本也需要接受类似的规定;三是新的限制不会颠覆全球芯片市场,毕竟该市场刚刚摆脱 COVID-19 时代的短缺,需要中国生产,特别是对于不太先进的芯片。名成大学教授、日本前贸易管制总局局长 Masahiko Hosokawa 表示,虽然尼康可能会受到影响,但最有可能受到新限制影响的日本公司将是芯片制造机械制造商 Tokyo Electron,该公司约四分之一的销售额依赖于中国市场。他表示,协议需要在日本、美国和欧洲的利益之间达成平衡。对于荷兰和日本将与美国政府合作限制对中国出口芯片技术的相关报道,中国外交部发言人在1月20日表示,美方出于维护一己霸权私利,一再动用国家力量,滥用出口管制,将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化,甚至不惜损友自肥,对盟国进行经济胁迫,恶意封锁和打压中国企业,人为推动产业“转移”“脱钩”。有关行径严重破坏市场规则和国际经贸秩序,不仅损害中国企业合法权益,也冲击全球产业链供应链稳定。国际货币基金组织研究估算,科技脱钩可能导致许多国家的国内生产总值损失约5%。