10月 21日，国家重点研发计划“材料基因工程关键技术与支撑平台”重点专项“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”项目 2017年度汇报会在成都召开。工信部产业发展促进中心专项一处项目主管邢志鹏，特邀咨询专家王海舟院士、李言荣院士、高琛教授、李江涛研究员、向勇教授，中国科学院上海硅酸盐研究所副所长曹红梅，科技综合处副处长刘军，以及项目组成员约 50人参加了会议。会议由课题一负责人电子科技大学朱俊教授主持。
电子科技大学校长李言荣院士致欢迎辞，他希望全体参研人员把握材料基因组工程的契机，发挥各单位优势，开发出具有创新性和实用性的高通量研发技术与装备，服务于新材料的加速研发。曹红梅感谢项目各参加单位对牵头单位管理工作的支持和配合 ,希望与会领导和专家对项目进展提出宝贵意见和建议，并表示项目牵头单位将继续认真履行管理、服务和监督职责，推动项目按计划顺利实施。邢志鹏肯定了项目牵头单位对项目的有效管理 ,希望各参加单位能够进一步加强合作 ,围绕总体目标逐步推进研究工作。
项目负责人刘茜汇报了项目总体进展、项目管理和经费收支情况。各课题、子课题以及任务负责人分别对照年度目标汇报了课题主要进展，解决的关键科学与技术问题。咨询专家组针对项目与各课题任务的实施情况提出了宝贵的意见和建议。
王海舟院士在总结中充分肯定了项目实施一年以来在团队组织、方案设计、项目推进以及项目管理等方面的工作，希望项目团队在各位咨询专家的指导和帮助下进一步凝练科学和技术问题，优化实施方案，在项目推进过程中不断有所创新，建立项目实施的全过程数据库，并逐步纳入标准化管理框架，完成最终的数据汇交工作 ,为我国建设有影响力的材料基因研究技术与装备作出重要贡献 。
该项目于 2016年启动，由上海硅酸盐所牵头，电子科技大学、宁波英飞迈材料科技有限公司、上海大学、中国科学技术大学、北京科技大学、浙江大学、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、宁波中国科学院信息技术应用研究院、钢铁研究总院、中国科学院理化技术研究所、天津大学等 11家单位共同参加，旨在发展基于物理沉积、化学沉积、等离子喷涂和电镀、液相和固相多通道并行化学合成路线的低维组合材料芯片制备科学与技术原理，建立以薄 /厚膜 (2D)和微纳粉体 (0D)材料芯片为特色的高通量制备新方法与核心技术体系， 满足材料多样性、产物多形态、表征多参量、技术通用性的实用化要求，为加速新材料研发奠定技术基础和公共平台。
