《首颗国内自研工规级40nm eMMC主控芯片小批量生产》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-01-24
  • 近日,江苏华存电子科技有限公司(以下简称“江苏华存”)的40纳米工业级嵌入式存储主控芯片已开始小批量生产。

    目前江苏华存的研发及测试生产线已搭建完成,其HC5001芯片已于陆续开始下线,目前产品已开始小批量生产,并打入十多家厂商。

    HC5001存储主控芯片于2018年11月21日在ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会上正式发布。江苏华存董事长李庭育表示,HC5001是国内自研第一颗工规级别40nm eMMC主控芯片。

    据悉,该芯片兼具高兼容性和高稳定度,支持第5.1版内嵌式存储器标准(eMMC5.1)、支持立体结构闪存材料(3D Flash)三比特单元(TLC)、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法(FTL)、支持最新第三代闪存接口(ONFI3.2)、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法(LDPC),以及40nm工艺制程满足了高效能低功耗的嵌入式存储eMMC装置硬盘。

    江苏华存于2017年9月成立于南通高新区,是一家专注于存储芯片设计和存储解决方案研发生产的公司,并致力于高阶存储产品主控芯片的设计与制造。

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    • 编译者:shenxiang
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    • 近年来,随着大数据、云计算、物联网等产业的发展,存储芯片在整个产业链中扮演的角色越来越重要。长期以来,我国存储芯片的使用基本依赖于进口,每年进口额超700亿美金,伴随着国家对于集成电路产业的不断重视与扶持,国产化存储芯片开始逐步崛起。 近日,江苏华存发布了我国第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案:HC5001,这意味着我国在中高阶eMMC存储领域有了第一颗“中国芯”,并实现了量产。 据了解,近年来全球的闪存产业在存储市场需求的影响下得到了充分的发展,随着纳米微缩制程的不断提升,存储产品需要持续保持擦写寿命延长,出错概率变低,读写速度变快,稳定性变强离不开兼容的存储控制芯片的强劲表现,其自然成为了存储产业最重要的核“芯”。 从2014年嵌入式存储eMMC装置硬盘的第5.1版规格公布以来,eMMC装置硬盘在2017年已经占据消费型移动存储市场超过90%的规模,全部为美日韩厂商所垄断,江苏华存成功完成了国产率为零的突破,真正意义上地实现了嵌入式存储的国产国造,创下了移动存储中国芯的一个里程碑。 此次发布的主控芯片兼具高兼容性和高稳定度,支持第5.1版内嵌式存储器标淮(eMMC5.1)、支持立体结构闪存材料(3D TLC NAND Flash)、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法(FTL)、支持高速闪存接口(ONFI3.2/ToggIe2.0)、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法(LDPC),以及40nm工艺制程满足了高效能低功耗工规级别eMMC嵌入式存储装置需求。 南通“芯”未来风头正劲 当前,技术革命与产业革命的浪潮叠加,全球创新版图正在重构、全球经济结构正在重塑。执这场革命的牛耳者,就能在新一轮发展中赢得先机。 发展新一代信息技术产业,南通风头正劲 南通市出台了《南通市新一代信息技术产业发展行动计划(2018—2025年)》,明确南通新一代信息技术产业发展的总体目标:到2025年,中央创新区建设成为国内外知名的新一代信息技术创新策源地、应用示范地和人才集聚地;建成一核两区六基地新一代信息技术相关创新平台、特色产业园和孵化基地,聚集一批具有较强市场竞争力的骨干企业,培育1000家亿元级、100家十亿级、10家百亿级新一代信息技术产业相关企业;百亿级产业发展基金形成支撑,新一代信息技术带动相关产业规模突破5000亿元。 行动计划指出,将依托重点企业,围绕大数据产业、智能芯片、新一代信息通信、智能装备4大领域发展新一代信息技术核心产业做大做强。 一批像华存这样的行业领军企业正在南通集聚。南通芯片设计、制造、测试、封装及线路板等产业链已蓄势而起,正以其独有的姿态趁势而飞。 未来,南通将进一步结合自身产业基础和发展优势,在芯片设计等高端领域持续发力,推动集成电路产业迈向更高层次。南通“芯”未来,佳绩可期。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:tengfei
    • 发布时间:2017-11-20
    • selinazhang 盛美半导体设备有限公司宣布,通过TEBO兆声波清洗技术,在上海华力微电子有限公司(华力)的批量生产线上的图形硅片上,实现了无损伤清洗。“降低先进节点IC集成生产过程中的缺陷密度要比以往任何时候都更加困难。”华力总裁雷海波先生提到 :“我们采用TEBO清洗技术有效去除图形硅片中的微小颗粒而不损害生产线。 ”盛美独家新开发的TEBO(时序能激气穴震荡)技术解决了传统清洗过程中由于气泡传导引起的图形损伤问题。通过使用TEBO技术,在兆声波清洗处理过程中,气泡变得稳定,没有产生内爆或塌陷。“我们已经向亚洲多个客户出货配备我们独家研发的TEBO技术的多台单片清洗机。”盛美半导体设备有限公司首席执行官David Wang博士提到:“将设备结构从2D转换为3D,这种革命性的TEBO清洗技术将在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。” 关于HLMC 上海华力微电子有限公司是中国大陆领先的12英寸集成电路芯片制造企业。公司成立于2010年1月,拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片生产线,月产能达3.5万片。华力的第二条12英寸生产线已于2016年12月开始项目建设,设计月产能4万片。 华力的工艺水平覆盖55-40-28nm技术等级,可广泛的应用于手机通信、消费类电子产品、智能卡等,致力于为国内外客户提供全面的晶圆代工解决方案和增值服务。公司位于中国上海,在中国台湾地区、日本、北美等地均设有办公室,提供销售与技术支持。 关于ACM 1998年,盛美半导体设备有限公司成立于美国硅谷。2006年9月,盛美将其主要业务转移到亚洲,同年成立子公司盛美半导体设备(上海)有限公司。盛美旨在通过提供全方位的解决方案,包括单片清洗设备、铜互连抛光设备和镀铜设备,成为全球湿法工艺设备半导体制造厂商的领导者。盛美拥有强大的知识产权,已获得超过100项国内及国际发明专利,并有400多项国内及国际发明专利正在申请中。