意法半导体和高通宣布了一项新的战略合作，旨在解决由边缘人工智能增强的下一代工业和消费物联网解决方案。此次合作将使两家公司整合高通技术公司的人工智能无线连接技术，从Wi-Fi/蓝牙/Thread组合片上系统（SoC）开始，与意法半导体的微控制器（MCU）生态系统相结合。开发人员将受益于STM32通用MCU中的连接软件集成，包括软件工具包，通过ST的全球销售和分销商渠道促进快速和广泛的采用。
意法半导体微控制器、数字集成电路和射频产品组总裁Remi El Ouazzane表示：“无线连接是边缘人工智能在企业、工业和个人应用中快速普及的关键。这就是为什么我们正在与高通技术公司就无线连接建立战略合作。”他继续说道：“从Wi-Fi/BT/Thread组合SoC开始，我们已经在考虑下一步，以补充我们现有的多协议低功耗蓝牙、Zigbee、Thread和sub-GHz产品组合。我们设想基于高通技术的无线连接产品可以增强我们的任何STM32产品，为全球客户带来巨大价值。”
高通技术公司连接、宽带和网络业务部集团总经理Rahul Patel补充道：“我们与意法半导体的合作将高通技术公司一流的连接产品与意法科技领先的STM32微控制器生态系统相结合，这将有助于推动物联网功能丰富的功能显著加速。”ST专注于更广阔的市场，计划推出利用高通技术公司Wi-Fi/蓝牙/Thread组合SoC产品组合的自包含模块，该产品组合可以与任何STM32通用微控制器进行系统级集成。
通过ST成熟的软件平台优化无线连接并提供给ST的开发者生态系统，将有助于缩短开发时间和上市时间。此次合作产生的初始产品预计将于2025年第一季度向原始设备制造商提供，随后将提供更广泛的产品。这是合作的第一步，随着时间的推移，Wi-Fi/蓝牙/Thread组合SoC产品的路线图将扩展到工业物联网应用的蜂窝连接。
