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《意法半导体和高通宣布无线/物联网战略合作》

  • 来源专题：新一代信息技术
  • 编译者： isticzz2022
  • 发布时间：2024-10-08

  •        意法半导体和高通宣布了一项新的战略合作，旨在解决由边缘人工智能增强的下一代工业和消费物联网解决方案。此次合作将使两家公司整合高通技术公司的人工智能无线连接技术，从Wi-Fi/蓝牙/Thread组合片上系统（SoC）开始，与意法半导体的微控制器（MCU）生态系统相结合。开发人员将受益于STM32通用MCU中的连接软件集成，包括软件工具包，通过ST的全球销售和分销商渠道促进快速和广泛的采用。

           意法半导体微控制器、数字集成电路和射频产品组总裁Remi El Ouazzane表示：“无线连接是边缘人工智能在企业、工业和个人应用中快速普及的关键。这就是为什么我们正在与高通技术公司就无线连接建立战略合作。”他继续说道：“从Wi-Fi/BT/Thread组合SoC开始，我们已经在考虑下一步，以补充我们现有的多协议低功耗蓝牙、Zigbee、Thread和sub-GHz产品组合。我们设想基于高通技术的无线连接产品可以增强我们的任何STM32产品，为全球客户带来巨大价值。”

           高通技术公司连接、宽带和网络业务部集团总经理Rahul Patel补充道：“我们与意法半导体的合作将高通技术公司一流的连接产品与意法科技领先的STM32微控制器生态系统相结合，这将有助于推动物联网功能丰富的功能显著加速。”ST专注于更广阔的市场，计划推出利用高通技术公司Wi-Fi/蓝牙/Thread组合SoC产品组合的自包含模块，该产品组合可以与任何STM32通用微控制器进行系统级集成。

           通过ST成熟的软件平台优化无线连接并提供给ST的开发者生态系统，将有助于缩短开发时间和上市时间。此次合作产生的初始产品预计将于2025年第一季度向原始设备制造商提供，随后将提供更广泛的产品。这是合作的第一步，随着时间的推移，Wi-Fi/蓝牙/Thread组合SoC产品的路线图将扩展到工业物联网应用的蜂窝连接。


  • 原文来源：https://www.newelectronics.co.uk/content/news/st-and-qualcomm-announce-strategic-wirelessiot-collaboration
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  • 《英国发布《国家半导体战略》》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：李衍
    • 发布时间：2023-05-30
    • 据战略科技前沿微信公众号报道，2023年5月19日，英国科学、创新和技术部（DSIT）发布《国家半导体战略》，旨在通过聚焦英国优势领域，确保在未来半导体技术领域处于世界领先地位，实现发展国内半导体行业、降低半导体供应链中断的风险和保护国家安全三大战略目标。英国政府认为半导体技术对于促进广泛领域的技术创新至关重要，包括政府承诺的目标和领域，例如：确保英国科技超级大国地位、实现2050年净零排放、实现国家量子战略的愿景、实现国家空间战略的愿景、确保国家网络战略提出的网络安全、确保国家人工智能战略中提出的领先优势等。英国政府认为英国在半导体设计和IP核、化合物半导体、及研发创新体系三方面拥有优势。 一、英国国内半导体行业发展计划 英国将在2023-2025年期间投入2亿英镑并在未来十年投入10亿英镑，巩固其在设计和IP核、化合物半导体以及研发创新方面的优势，以保持和扩大英国在半导体行业的重要地位。拟开展举措包括： 1. 成立英国半导体咨询小组。该咨询小组由科技和数字经济部和工业界联合主持，将结合行业、政府和学术界，确保以正确的行动战略推进英国半导体战略，代表科学、创新和技术部发言并向其提供建议和反馈。该咨询小组拟在2023年6月的伦敦科技周上正式启动。 2. 支持研发创新。投资支持半导体领域研发，改善英国半导体生态系统；投资创新项目，以解决人才短缺问题；鼓励具有创新和制造能力的半导体企业的扩大规模；投资新兴的半导体技术创新能力，包括混合和异构集成、集成电路设计、光子集成、AI硬件、新材料及制造技术等；通过EPSRC为半导体相关领域的博士培训中心提供支持；为研发密集型中小企业提供额外税务减免；在今年秋季之前宣布进一步提高半导体制造业竞争力的计划。 3. 启动英国半导体基础设施计划。该计划的路线图将由剑桥大学制造研究所牵头，与化合物半导体应用弹射器（CSA Catapult）、光子学领导小组（UK Photonics Leadership Group）、英国硅催化剂（Silicon Catalyst UK）和Techworks合作，共同研制，详细的规划内容预计将在今年内制定完成；该计划将成立一个新的国家机构，并通过发展使能性基础设施（如化合物“开放代工”）来支持商业研发和中小企业成长。 4. 试行一项新的英国孵化器计划。该孵化器计划将降低半导体行业新公司的发展障碍，提供设计工具和原型制作、业务指导和交流机会，以支持英国新的半导体初创企业，并鼓励建立更具活力的商业生态系统。 5. 解决半导体技能和人才短缺。从2022/23学年到2024/25学年，在半导体行业至关重要的数学和物理等学科上，为教师提供每学年最高3,000英镑的免税津贴；在2022/23招聘期间，将“工程师教物理”初级教师培训课程扩大到全国17家供应点；继续资助科学学习伙伴关系网络，确保教师能够获得高质量的持续专业发展以提高教学标准；支持半导体行业的STEM推广活动；成立未来技能部门，提高与工作和技能相关的数据质量，确保技能体系有效响应半导体行业需求；在未来三个财年(22/23-24/25)额外投资7.5亿英镑，支持高等教育的高质量教学和设施，包括工程、物理和电子学科；确保学徒制、高等技术资格和T-Levels资格满足半导体行业用人单位的具体要求；支持技术学院计划，鼓励更多半导体行业的雇主参与技术学院项目；通过使用高潜力人才签证、成长型企业高技术人才（Scale-Up）签证和全球人才签证，支持在世界各地招聘工程师；加强与日本等国际盟友合作，促进英国研究人员、学者、学生和工程师与国际机构和企业的相互交流。 二、降低英国半导体供应链中断风险的发展计划 英国将通过国内和国际行动提高依赖半导体的关键行业的弹性，并尽其所能减少最大中断情景的影响。拟开展举措包括： 1. 发布半导体供应链弹性指南，以提高各行业对半导体供应链潜在风险的理解，了解能更好应对未来供应链中断所需步骤，并最大限度地减少风险。 2. 建立一个政府-行业联合论坛，以帮助更好地识别和缓解供应链中断，提高对更容易受到短缺影响的特定行业的理解。 3. 进行危机和应急计划工作，召集政府代表、关键行业代表和相关制造商，考虑未来重大中断的影响以及可能的缓解措施。 4. 了解并解决包括英国关键国家基础设施在内的关键行业的外部供应商的芯片供应风险，鼓励合作和透明度以提高供应链弹性。 5. 评估英国未来的国内半导体制造需求，在批量生产不可能的情况下，了解为关键基础设施提供少量芯片的制造能力底线。 6. 与英国国防工业密切合作，确保国防半导体元件供应链的可持续供应。 7. 寻求多边和双边合作，在志同道合的国家之间（如2023年G7集团）制定和实施协调一致的供应链弹性方法；加强英美技术伙伴关系、英韩供应链弹性协议、英日数字伙伴关系等现有双边关系。 8. 识别全球最容易受到半导体供应链冲击影响的关键领域的供应链。 9. 聚焦英国在中国台湾地区的亚太数字贸易网络，以加强英国在该地区的能力和专业知识，提升英国半导体行业的形象并推动贸易和投资。 三、保护英国国家安全的发展计划 半导体可能与一系列国家安全风险相关联，例如竞争国家通过收购敏感的英国半导体公司和技术来增强军事能力、半导体技术漏洞引起网络攻击载体增加等。英国正在通过加强最敏感的英国半导体公司和技术的保护、适当平衡安全与行业增长来减轻国家安全风险，并通过英国在硬件安全方面的专业知识来广泛提高用于消费者和敏感系统的半导体设备的安全证书以解决网络安全风险。 在保护英国资产方面，拟开展举措包括： 1. 审查《2021年国家安全和投资法条例》中计算硬件和先进材料定义的范围。 2. 针对行业的敏感要素提供最新指南。 3. 与企业界合作，评估出口管制制度以及如何将其扩大到敏感的新兴技术（含半导体）。 4. 继续支持研究合作咨询小组（RCAT）为从事半导体研究敏感领域工作的英国学者提供建议。 在利用英国的硬件优势来提高网络安全方面，拟采取举措包括： 1. 英国《产品安全和电信基础设施法案》将于2024年4月生效。 2. 召集政府、学术界和企业界的安全专家，确定政府通过硬件提高安全性的进一步支持领域，并且确保与半导体相关的国际对话集中在硬件安全问题上。 3. 继续支持“数字安全设计(Digital Security by Design)”项目的未来发展，包括扩大在提供嵌入数字安全的半导体芯片方面的国际推广工作。与其他政府以及国际企业合作，促进“数字安全设计”项目研发技术的快速和尽可能广泛的采用。 4. 支持英国在RISC-V方面的优势，同时确保技术的安全发展。
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  • 《意法半导体：SiC晶圆产能提升10倍》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2021-12-23
    • 欧洲IDM大厂意法半导体（ST）总裁暨执行长谢利（Jean-MarcChery）发表最新年度市场展望，预计2022年全球芯片短缺逐渐改善，至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”水准。意法看好智能出行、电源和能源、物联网和5G等三大商机，计划在未来4年内大幅提升晶圆产能，2020～2025年期间将欧洲晶圆厂的整体产能提升一倍。 谢利发表对2021年回顾及2022年展望报告，指出2021年席捲全球的芯片短缺，主要与受疫情影响后的经济快速复甦、以及汽车和工业两个市场经历的变革有关。其中，汽车产业正朝向电动化和智慧化转型，这两个转变引发汽车架构的变化；为迎接绿色经济、智慧工业、智慧城市、智慧建筑的挑战，工业市场亦在经历转型。 谢利指出，疫情加速转型的速度，所有产业成长率或系统架构变化都优于最初预期。而全球经济正在发生变化，从完全的全球化转向局部区域化。对意法来说，已针对智能出行、电源和能源、物联网和5G等三个长期成长动能积极布局，也看好明年三大市场的强劲推动力。 对于2022年展望，谢利表示，预计2022年全球芯片短缺的状况将逐渐改善，但至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”的水准。短期来看，当务之急是处理好短期缺货问题，避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。所以，处理好芯片短期缺货问题是意法首要任务，也是一项艰巨的任务。 以中期来看，针对2022年和2023年，意法将开始与客户回顾盘点获得的经验教训，探讨如何妥善地规划未来需求和产能，为半导体供应链提供更可靠的需求预测，以便灵活部署产能，让客户能够提供预测资讯，以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能。 意法2021年资本支出约达21亿美元，其中14亿美元投入全球产能扩建，7亿美元用于策略计划，包括正在建立的义大利Agrate12吋晶圆厂、义大利Catania的碳化硅（SiC）晶圆厂，以及法国Tours的氮化镓（GaN）晶圆厂。意法将在未来4年内大幅提升晶圆产能，计画在2020～2025年期间将欧洲整体产能提升一倍。 意法也将继续投资扩建在义大利Catania和新加坡的SiC产能，以及投资供应链的垂直化整合，计划到2024年将SiC晶圆产能提升到2017年的10倍，以支援众多汽车和工业客户的业务成长计划。 SiC材料需求大增，6吋仍可望扮主流 电动车市场起飞，催生对第三代半导体材料需求爆发，上游材料SiC(碳化硅)基板制程複杂、技术门槛高，儘管国际IDM大厂8吋发展进度超乎预期，不过台厂仍看好，至少未来5年，6吋SiC基板都将扮演主流角色。 SiC材料近来备受市场关注，受限成本过高，加上是坚硬、易碎的非氧化物陶瓷材料，长晶时间长，加工制造过程困难，成为SiC上游材料放量卡关的因素。 随著电动车市场爆发，对高频、高功率、高电压、高温特性的SiC材料需求殷切，但因制程难度高，目前全球SiC晶圆主流尺寸仅推进至6吋，每片晶圆能制造的晶片数量不大，仍不足以满足终端需求。 由于制造碳化硅晶圆原料多需从海外进口，且目前拥有SiC晶圆量产能力的Wolfspeed、罗姆半导体等IDM厂，包括长晶、加工制程等设备均是自行开发，再者，越来越多国家视碳化硅材料为战略性资源，採取出口管制，对台厂原料及相关设备取得上造成很大压力。 也因此，台厂积极佈局6吋SiC基板与磊晶之际，国际IDM大厂如意法半导体，已进展至8吋。 对此，有厂商认为，即便目前能供应6吋产能、可是真正进到基板量产阶段的厂商都不多，且8吋难度更高，预估要成熟量产的时间，至少还要2-3年，看好至少5年内，6吋SiC都会扮演主流角色，且就算8吋市场放量，6吋还是具一定程度竞争力。
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