《意法半导体加入Silicon Catalyst半导体企业孵化生态系统》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-06-15
  • 世界上唯一一家专注于加快半导体解决方案研发的企业孵化器Silicon Catalyst,与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 近日联合宣布,意法半导体成为Silicon Catalyst的战略合作伙伴和实物合作伙伴。战略合作伙伴资格让意法半导体有权从初评开始,帮助评选申请加入Silicon Catalyst企业孵化器计划的半导体初创企业,而实物出资合作的初步合作方向是MEMS传感器和执行器。

    “芯片创新正在推动技术进步。硬件开发非常有挑战性,所以,Silicon Catalyst在赋能半导体初创企业开发自己的技术,促进新一轮半导体创新周期的过程中扮演了一个重要角色。”意法半导体战略营销与战略发展部副总裁 Kirk Ouellette表示。“ ST拥有强大的技术研发资源和产业化文化,能与Silicon Catalyst完美配合。作为战略合作伙伴和实物合作伙伴,意法半导体期待为初创合作伙伴提供指导和资源,并有机会了解和使用最先进的硅创新成果。”

    Silicon Catalyst创建了一个世界上独一无二的半导体开发生态系统,为半导体硬件初创企业提供关键的开发支持服务,例如,实物合作伙伴(IKP)网络提供的工具和技术服务可以大大降低芯片的开发成本。公司成立五年来,Silicon Catalyst已经评审了300多家初创企业,总共31家初创公司批准加入孵化器计划。这些投资组合企业(Portfolio Companies)可以使用IKP的工具和服务,包括设计工具、仿真软件、设计服务、代工PDK文件使用权限和MPW流片、测试程序开发和测试工具使用权限。在孵化期间,批准入驻孵化器的公司可以在两年内免费或以超低价使用这些IKP工具和服务。此外,初创公司还可以充分利用世界上首屈一指的Silicon Catalyst顾问及投资者网络资源。

    “我们非常欢迎意法半导体加盟,推动半导体初创企业成长是我们的公司使命, 意法半导体的加入进一步加快了我们实现这个目标的步伐。我们的主要合作方向是在不同的应用领域提供创新的解决方案。”Silicon Catalyst首席执行官Pete Rodriguez表示。“意法半导体是第二个以战略合作伙伴和实物合作伙伴的身份加入Silicon Catalyst生态系统的公司,不久前Arm也是以双重角色加入了我们的生态系统。意法半导体携市场领先的MEMS技术加入我们的生态系统是合作的第一步,这将会把我们的业务范围扩展到传感器和执行器市场上快速创新的领域。”

相关报告
  • 《美国NIST发布《半导体生态系统中的计量缺口》报告》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2023-06-25
    • 据战略科技前沿微信公众号报道,2023年6月5日,美国国家标准与技术研究院(NIST)发布了《半导体生态系统中的计量缺口》报告,旨在为CHIPS研发计量计划的受资助者提供指南,以便与CHIPS法案目标对齐。报告描述了CHIPS研发计量计划(CHIPS R&D Metrology Program)的产生、发展和战略优先领域,设计了一个旨在通过先进的测量、标准、建模和模拟加强美国半导体行业的计量计划。报告结合了NIST历时两年多的调查、研究结果,最终遴选确定出10项优先发展的重点领域,被视为CHIPS研发计量计划的研究组合路线图。 一、美国CHIPS研发计量计划的产生和发展历程 美国“芯片法案”拟投资500万美元用于实施美国的芯片发展战略,其中110亿美元用于CHIPS研发计划以发展微电子和半导体研发生态系统。CHIPS研发计划包含国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划(NAPMP)、三家新的美国制造研究所(Manufacturing USA)、计量计划等四个组成部分。“芯片法案”规定了整个CHIPS研发计划的计量活动,要求:(1)NIST设立一个计量计划,以通过多学科研发增强美国半导体产业;(2)国家半导体技术中心支持使用3nm或更先进工艺制造微芯片的先进计量和表征,以及安全和供应链验证的计量;(3)先进封装制造计划和新制造研究所加强半导体先进测试能力,以支持国内生态系统。 2021年6月,NIST正式成立了一个半导体计量工作组,由代表NIST的6个实验室项目的计量主题专家组成。该工作组的最初目标是了解影响美国国内半导体发展的基础计量研发缺口,帮助NIST为CHIPS研发计量计划如何实现2021财年《国防授权法案》(NADD)中设定的目标建立发展愿景。NIST早期研究确定了反映美国半导体行业技术需求的八个计量研发主题领域,具体包括:(1)材料和尺寸缩放计量;(2)高通量制造的在线计量;(3)为供应商提供材料质量检测;(4)改进设计和制造的数字化手段;(5)先进封装的新型计量;(6)面向未来的先进封装关键领域;(7)材料和器件:表征、建模和设计;(8)半导体开发和供应链的安全和信任。 这八个主题领域为2022年4月召开的两个行业研讨会提供了议程,确定了最优先的计量研发需求。这些研讨会的讨论成果被总结发表在了2022年9月NIST发布的《美国半导体制造业的战略机遇》报告中。该报告从计量角度确定了7大挑战和32个研发方向。半导体计量工作组后来认识到32个研发方向描述了许多重叠或类似的计量概念和研发战略,可以合并这些概念和研发战略以更加紧密地使微电子计量需求与NIST的需求保持一致。因此,2022年10月CHIPS研发计量计划将32个研发方向整合为20个重点领域,到2022年11月又进一步凝练为10个优先发展的重点领域,以解决最关键的计量研发缺口。 二、美国CHIPS研发计量计划优先发展重点领域的遴选及确定 自2020年12月以来,NIST指导了一系列利益相关者研讨、内部能力评估和战略规划活动。活动亮点包括:(1)举办两个计量研发研讨会,以了解影响美国国内半导体制造能力的技术缺口(2022年4月);(2)组建一个由NIST的计量专家(来自中小企业)和实验室主任组成的内部小组,以审查利益相关者需求(2022年10月);(3)NIST研究人员为确定计量研发的优先发展领域而进行了研究组合建议的统计分析(2022年11月)。 通过利益相关者参与和内部项目收集的数据表明,半导体产业界、学术界和政府机构在半导体设计和制造价值链的所有阶段都需要更先进的计量,包括实验室的基础和应用研发、规模化的原型制作、工厂制造以及组装、封装和性能验证等阶段。NIST最终遴选确定出10项优先发展的重点领域清单,以解决美国微电子行业最亟需的计量技术。 CHIPS研发计量计划的10项优先发展重点领域分为两类: 1. 自动化、虚拟化和安全性,包括:(1)用于供应链信任和安全的先进计量;(2)先进模型的验证和确认;(3)下一代制造工艺的先进建模;(4)自动化、虚拟化和安全的标准;(5)设备和软件的互操作性标准。 2. 下一代微电子技术的计量,包括:(1)先进材料和器件的计量;(2)纳米结构材料表征的计量;(3)先进测量服务;(4)针对3D结构及器件的先进计量;(5)先进封装的材料表征计量。 为确保优先发展的重点领域和未来里程碑能够与高优先级的行业需求保持一致,CHIPS研发计量计划基于IEEE发布的两个微电子行业路线图——《异构集成路线图》(The Heterogeneous Integration Roadmap)和《国际器件与系统路线图》的计量章节(The International Roadmap for Devices and Systems, Metrology Chapter)进行了系统的全景评估。通过综合分析确定了影响当前和未来微电子计量利益相关者共同技术缺口和创新机会,并验证了CHIPS研发计量计划制定期间收集的数据。 三、美国CHIPS研发计量计划工作展望 展望未来,CHIPS研发计量计划的领导层将参考内外部利益相关者提供的意见,来进行预算制定和执行、项目优先级排序、项目规划和项目管理。保持外部参与仍将是CHIPS研发计量计划的主要重点,以加强沟通和推广方法,并收集对未来研发项目规划和实施有直接影响的意见。NIST将继续利用各种方法来引导利益相关者的参与,如虚拟研讨会、工作组会议、面对面活动、技术演示以及专注于商业化和技术转让的外部研究伙伴关系。此外,CHIPS研发计量计划还将通过社交媒体、NIST网站、新闻简报和主题邮件订阅等方式定期发布并更新研究进展和资助机会。
  • 《半导体产业的丛林法则》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-02-27
    • 对于美国联合其他国家限制中国半导体产业,近日中国半导体行业协会的声明引发了大众的讨论。其中有一个观点,获得了许多赞同:世界本就遵从丛林法则,不必期待谁的仁慈。 美国在讨论补贴本国半导体企业的时候总是以“解决芯片短缺问题”为名,但本质上美国的目的是脱离对亚洲,特别是中国大陆和中国台湾的依赖。在美国建造“晶圆厂”的成本比在海外高出 40% 到 70%,美国想要扭转其半导体生产 40 年来的下滑趋势,补贴是唯一的答案。美国媒体称,是时候意识到美国不再是一个能够负担高额公司税、严格监管和没有投资激励措施的“卖方”了。美国现在是一个绝望的买家,如果想要在美国建造晶圆厂,美国政府将不得不帮助支付费用。 好不容易通过的《芯片法案》却没有如一开始引起美国半导体公司的热情。其中一个原因是,《芯片法案》禁止公司在获得补贴的情况下回购股票。如果一家芯片公司从商务部获得 30 亿美元以帮助抵消晶圆厂成本,那么它将需要每一分钱来支付其在美国将面临的更高运营和资本支出,股东将一无所有。如此效果让美国政府不得不“加码”其他方法发展本国半导体,于是美国开始联合其他国家限制对华半导体出口。 这种操作逻辑也不难理解:发展自身产业的难度太高不如去“拖慢”别人的速度。美国先是组成Chip4联盟,又在2023年再次联合日本、荷兰限制对中国的半导体设备出口。虽然各国看起来顺应了美国的要求,但算盘为谁打响呢? 01 左右为难的荷日韩“阳奉阴违” “维护多边主义”的荷兰出口光刻机受限 荷兰半导体制造设备制造商ASML在EUV(极紫外)光刻机领域拥有100%的市场份额。2023年1月,ASML表示关于对中国出口管制的规则“正在最终确定”。截至发稿,暂没有官方对所谓的协议细节进行解释或者反驳。 此举引发了中国半导体行业的讨论,毕竟ASML的光刻机如果不能出口将极大打击到中国半导体制造环节,特别是中国半导体在先进制程环节的追赶。但随后荷兰的操作似乎又在表明于中国的合作仍有余地。 2月18日,中共中央政治局委员、中央外事工作委员会办公室主任王毅在出席慕尼黑安全会议期间会见荷兰副首相兼外交大臣胡克斯特拉。胡克斯特拉表示,世界相互依存,各方都有责任坚定维护多边主义,支持多边机制和国际规则。很高兴看到中国战胜疫情,经济强劲复苏,迅速恢复对外交流合作。期待同中方密切交往,扩大合作。荷兰愿继续成为中国的可靠和稳定的合作伙伴。 对于荷兰是否会选择全心全意“跟随”美国,荷兰专家表示“荷兰不会盲目追随美国”,事实上欧洲人并不想看到美国孤立中国。以美国出台的《通胀削减法案》为例,根据该法案,美国政府可以为本土产业提供高额补贴。美国产品将获得竞争优势,而他国产品将因为缺乏公平竞争环境而无立足之地。事实上,欧盟近期宣布了针对《通胀削减法案》的潜在反制措施。 日本要保持与中国的合作关系 除了荷兰,拥有多家半导体制造设备大厂的日本,也被美国拉拢。美国拜登政府强烈要求日本合作加强管制,因此报道表示日本政府将对尖端半导体相关出口开始进行管制。日本的优势主要在半导体制造设备、晶圆制造和材料领域,据美国半导体工业协会预测,2021年日本半导体制造设备的全球市场份额能达到27%,晶圆制造和材料市占率约为16%和14% 。在美中争夺技术霸权的背景下,随着美国制造业回归国内,制造装备和材料行业将向海外转移的担忧日益加剧。日媒关注到,多数日本半导体企业因为日本追随美国限制对华出口而受负面影响。东京电子来自中国的营业收入比重可能降至22%,同比下降约5个百分点。 中国与日本经济存在着斩也斩不断的关系,在美中对立的夹缝中,日本必须平衡。为了不过度刺激中国,日本在管制措施中拟不点名中国。日本产业人士分析,这是因为“只要被抓到一点把柄,就难以否定会出现被诉诸世界贸易组织或其他产业遭殃的情况”。目前基于《外汇法》已要求部分制造装置出口需要申请许可,或许今后将扩大限制对象。预计与美国的管制相比,日本的内容将较为温和。 日本首相岸田文雄呼吁中国建立“建设性的稳定关系”。“对日本来说,美国是最重要的盟友,但我认为日本在某些方面无法与美国的政策保持一致。日本不可能割裂中国这个最大的贸易伙伴。” 韩国请求美国给予赦免,还想卖中国 韩国媒体发表文章称,美国对华半导体限制的余波正在转移到韩国设备行业。美国、日本、荷兰等国制造的核心半导体设备很难进入中国,因此一起使用的韩国设备的出口之路也受阻。 在设备方面,韩国企业向中国提供的不是必要的工艺设备,更多的是辅助工艺设备的系统,例如在蒸镀工序中增加附加功能或进行主要设备热控制的设备、测量、检查、清洗设备等。此外韩国对中国销售了很多封测设备。随着中国芯片工厂的运转出现问题,韩国设备企业的销路也会受到影响。 有韩国半导体设备企业表示:“虽然有人预测,由于美国的限制,全球设备企业的空缺将由韩国企业填补,但随着中国市场本身的缩小,正在失去机会。”如果韩国的半导体设备销量减少,这也会影响半导体制造设备上游的企业,如半导体材料、半导体设备零部件等领域。因为韩国半导体设备企业主要都是在韩国国内采购的原材料和零部件数量相当多。韩国半导体消耗品企业代表称:“美国的半导体限制余波从去年下半年开始就已经感受到了。韩国中小企业也将难以避免受到影响。” 对于韩国半导体企业来说,紧张的不只中小公司,即使是像三星电子、SK海力士这样的半导体巨头也无法脱离中国市场。2月韩媒称韩企高管赴美,希望能够争取到《芯片法案》的豁免权,继续对中国出货。韩国媒体还表示,对于韩国两大企业紧急派遣高管前往美国,韩国政府从侧面表示支持。 不难看出,三个国家即使同意了美国的一些要求但不能与中国市场划清界限。 半导体丛林已然“草木皆兵” 事实上在各个国家对半导体都加大发展力度的当下,各国都处于半导体焦虑中。 已经脱欧的英国需要和美国、欧盟和中国等参与者创造公平的竞争环境,这对英国本土企业来说压力不小。数月来,英国芯片制造商一直呼吁英国政府采取行动,英国芯片公司包括Pragmatic Semiconductor、IQE 和 Paragraf 在内对英国政府未能提出资助该地区半导体行业的计划表示失望。英国芯片制造商威胁称,如果英国政府不采取行动并发布期待已久的半导体战略,他们将把业务转移到美国或欧洲。 一些国家想保持中立,默默发展;也有国家希望能抱上美国的“大腿”。 印度电子和半导体协会 (IESA) 与美国半导体协会宣布计划成立一个私营部门工作组,以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。工作组的具体目标包括:制定有关印度半导体生态系统的“准备情况评估”;汇集行业、政府和学术利益相关者,以确定近期的行业机会并促进互补半导体生态系统的长期战略发展;就提升印度在全球半导体价值链(包括芯片制造)中的作用的机遇和挑战提出建议;确定并促进劳动力发展和交流机会,使两国受益。 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示“我们很高兴与我们在印度的同行 IESA 一起启动这项新计划,印度已经是半导体研究、芯片设计和设备工程的主要枢纽,但其未来潜力更大。该工作组将通过加强美国和印度在全球芯片生态系统中的合作,帮助确定释放这一潜力的切实方法。” 表面上看美国给了印度入场券,然而2021 年发表在《可持续发展》杂志上的一项研究表明,来自发达国家的电子行业的大部分废物正在印度积累。他们的研究引用了联合国环境规划署 (UNEP) 的数据表明,当今世界产生的电子垃圾中只有 10% 在发达国家得到回收,其余 90% 被送往全球发展中国家。印度媒体认为,最后印度可能只是发达国家用来转移电子污染的“废物倾倒场”。 在半导体产业的丛林中,只能各自为战。 02 中国半导体走出“黑暗森林” “硅铁幕”正在引发危机,中国是受到最直接影响的那一方。当美国出台《芯片与科学法案》,动用国家力量打压中国企业开始,自由贸易不存在了。 中国半导体怎么办?发展基础科学或许是摆脱这种局面的根本之法。 近日中国科学院院刊一篇文章指出,半导体基础研究匮乏,我们进入了“黑暗森林”。即使通过大量投资进行国产化替代,只能实现内循环或拉近与美国的差距。该文章建议,加强半导体基础能力建设,稳定一批半导体基础研究队伍,在半导体技术的源头和底层进行理论创新,在无法绕开的芯片底层提前布局专利设置“关卡”,是解决半导体关键核心技术“卡脖子”难题的一种有效策略。 中国科学院发表的文章中提到,我国半导体基础研究研发投入长期不足美国的5%。这样的对比提醒着中国半导体产业是时候越过华丽的上市公司数字、融资金额,去面对本质上的差距了。实现高水平科技自立自强就必须要加强基础研究。加强基础研究就意味着要完善科研体系,高层次基础研究人才培养平台,这或许会是一个新起点。 半导体的发展是一条长时间的艰难的路。黎明前的黑暗最难熬,但天总会亮的。