《意法半导体加入Silicon Catalyst半导体企业孵化生态系统》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-06-15
  • 世界上唯一一家专注于加快半导体解决方案研发的企业孵化器Silicon Catalyst,与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 近日联合宣布,意法半导体成为Silicon Catalyst的战略合作伙伴和实物合作伙伴。战略合作伙伴资格让意法半导体有权从初评开始,帮助评选申请加入Silicon Catalyst企业孵化器计划的半导体初创企业,而实物出资合作的初步合作方向是MEMS传感器和执行器。

    “芯片创新正在推动技术进步。硬件开发非常有挑战性,所以,Silicon Catalyst在赋能半导体初创企业开发自己的技术,促进新一轮半导体创新周期的过程中扮演了一个重要角色。”意法半导体战略营销与战略发展部副总裁 Kirk Ouellette表示。“ ST拥有强大的技术研发资源和产业化文化,能与Silicon Catalyst完美配合。作为战略合作伙伴和实物合作伙伴,意法半导体期待为初创合作伙伴提供指导和资源,并有机会了解和使用最先进的硅创新成果。”

    Silicon Catalyst创建了一个世界上独一无二的半导体开发生态系统,为半导体硬件初创企业提供关键的开发支持服务,例如,实物合作伙伴(IKP)网络提供的工具和技术服务可以大大降低芯片的开发成本。公司成立五年来,Silicon Catalyst已经评审了300多家初创企业,总共31家初创公司批准加入孵化器计划。这些投资组合企业(Portfolio Companies)可以使用IKP的工具和服务,包括设计工具、仿真软件、设计服务、代工PDK文件使用权限和MPW流片、测试程序开发和测试工具使用权限。在孵化期间,批准入驻孵化器的公司可以在两年内免费或以超低价使用这些IKP工具和服务。此外,初创公司还可以充分利用世界上首屈一指的Silicon Catalyst顾问及投资者网络资源。

    “我们非常欢迎意法半导体加盟,推动半导体初创企业成长是我们的公司使命, 意法半导体的加入进一步加快了我们实现这个目标的步伐。我们的主要合作方向是在不同的应用领域提供创新的解决方案。”Silicon Catalyst首席执行官Pete Rodriguez表示。“意法半导体是第二个以战略合作伙伴和实物合作伙伴的身份加入Silicon Catalyst生态系统的公司,不久前Arm也是以双重角色加入了我们的生态系统。意法半导体携市场领先的MEMS技术加入我们的生态系统是合作的第一步,这将会把我们的业务范围扩展到传感器和执行器市场上快速创新的领域。”

相关报告
  • 《美国NIST发布《半导体生态系统中的计量缺口》报告》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2023-06-25
    • 据战略科技前沿微信公众号报道,2023年6月5日,美国国家标准与技术研究院(NIST)发布了《半导体生态系统中的计量缺口》报告,旨在为CHIPS研发计量计划的受资助者提供指南,以便与CHIPS法案目标对齐。报告描述了CHIPS研发计量计划(CHIPS R&D Metrology Program)的产生、发展和战略优先领域,设计了一个旨在通过先进的测量、标准、建模和模拟加强美国半导体行业的计量计划。报告结合了NIST历时两年多的调查、研究结果,最终遴选确定出10项优先发展的重点领域,被视为CHIPS研发计量计划的研究组合路线图。 一、美国CHIPS研发计量计划的产生和发展历程 美国“芯片法案”拟投资500万美元用于实施美国的芯片发展战略,其中110亿美元用于CHIPS研发计划以发展微电子和半导体研发生态系统。CHIPS研发计划包含国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划(NAPMP)、三家新的美国制造研究所(Manufacturing USA)、计量计划等四个组成部分。“芯片法案”规定了整个CHIPS研发计划的计量活动,要求:(1)NIST设立一个计量计划,以通过多学科研发增强美国半导体产业;(2)国家半导体技术中心支持使用3nm或更先进工艺制造微芯片的先进计量和表征,以及安全和供应链验证的计量;(3)先进封装制造计划和新制造研究所加强半导体先进测试能力,以支持国内生态系统。 2021年6月,NIST正式成立了一个半导体计量工作组,由代表NIST的6个实验室项目的计量主题专家组成。该工作组的最初目标是了解影响美国国内半导体发展的基础计量研发缺口,帮助NIST为CHIPS研发计量计划如何实现2021财年《国防授权法案》(NADD)中设定的目标建立发展愿景。NIST早期研究确定了反映美国半导体行业技术需求的八个计量研发主题领域,具体包括:(1)材料和尺寸缩放计量;(2)高通量制造的在线计量;(3)为供应商提供材料质量检测;(4)改进设计和制造的数字化手段;(5)先进封装的新型计量;(6)面向未来的先进封装关键领域;(7)材料和器件:表征、建模和设计;(8)半导体开发和供应链的安全和信任。 这八个主题领域为2022年4月召开的两个行业研讨会提供了议程,确定了最优先的计量研发需求。这些研讨会的讨论成果被总结发表在了2022年9月NIST发布的《美国半导体制造业的战略机遇》报告中。该报告从计量角度确定了7大挑战和32个研发方向。半导体计量工作组后来认识到32个研发方向描述了许多重叠或类似的计量概念和研发战略,可以合并这些概念和研发战略以更加紧密地使微电子计量需求与NIST的需求保持一致。因此,2022年10月CHIPS研发计量计划将32个研发方向整合为20个重点领域,到2022年11月又进一步凝练为10个优先发展的重点领域,以解决最关键的计量研发缺口。 二、美国CHIPS研发计量计划优先发展重点领域的遴选及确定 自2020年12月以来,NIST指导了一系列利益相关者研讨、内部能力评估和战略规划活动。活动亮点包括:(1)举办两个计量研发研讨会,以了解影响美国国内半导体制造能力的技术缺口(2022年4月);(2)组建一个由NIST的计量专家(来自中小企业)和实验室主任组成的内部小组,以审查利益相关者需求(2022年10月);(3)NIST研究人员为确定计量研发的优先发展领域而进行了研究组合建议的统计分析(2022年11月)。 通过利益相关者参与和内部项目收集的数据表明,半导体产业界、学术界和政府机构在半导体设计和制造价值链的所有阶段都需要更先进的计量,包括实验室的基础和应用研发、规模化的原型制作、工厂制造以及组装、封装和性能验证等阶段。NIST最终遴选确定出10项优先发展的重点领域清单,以解决美国微电子行业最亟需的计量技术。 CHIPS研发计量计划的10项优先发展重点领域分为两类: 1. 自动化、虚拟化和安全性,包括:(1)用于供应链信任和安全的先进计量;(2)先进模型的验证和确认;(3)下一代制造工艺的先进建模;(4)自动化、虚拟化和安全的标准;(5)设备和软件的互操作性标准。 2. 下一代微电子技术的计量,包括:(1)先进材料和器件的计量;(2)纳米结构材料表征的计量;(3)先进测量服务;(4)针对3D结构及器件的先进计量;(5)先进封装的材料表征计量。 为确保优先发展的重点领域和未来里程碑能够与高优先级的行业需求保持一致,CHIPS研发计量计划基于IEEE发布的两个微电子行业路线图——《异构集成路线图》(The Heterogeneous Integration Roadmap)和《国际器件与系统路线图》的计量章节(The International Roadmap for Devices and Systems, Metrology Chapter)进行了系统的全景评估。通过综合分析确定了影响当前和未来微电子计量利益相关者共同技术缺口和创新机会,并验证了CHIPS研发计量计划制定期间收集的数据。 三、美国CHIPS研发计量计划工作展望 展望未来,CHIPS研发计量计划的领导层将参考内外部利益相关者提供的意见,来进行预算制定和执行、项目优先级排序、项目规划和项目管理。保持外部参与仍将是CHIPS研发计量计划的主要重点,以加强沟通和推广方法,并收集对未来研发项目规划和实施有直接影响的意见。NIST将继续利用各种方法来引导利益相关者的参与,如虚拟研讨会、工作组会议、面对面活动、技术演示以及专注于商业化和技术转让的外部研究伙伴关系。此外,CHIPS研发计量计划还将通过社交媒体、NIST网站、新闻简报和主题邮件订阅等方式定期发布并更新研究进展和资助机会。
  • 《美国半导体行业的“芯声”》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-05-31
    • 没有任何一家公司、任何一个国家能够在半导体行业实现自给自足。我们不应该与全球市场脱钩。美国半导体协会(SIA)副会长白石(Jimmy Goodrich)如是说。 日本宣布7月23日起将对中国实施新的出口限制。再次引起了半导体产业以及科技行业对于全球化的讨论。半导体产业反复强调半导体是一个全球性的产业,这是一个无法因为某个国家的某个政策会改变的事实。 从美国的《芯片法案》发布以来,全球各个国家、各个地区为了本国半导体产业“不落于人”都开始引入激励措施。但事实是,如同海洋已经将整块大陆分割成了大洲,半导体产业的全球化已经无法因为某一个或者某几个国家的政策而逆转。 近期,SIA提交了一些对于美国《芯片法案》设置的“护栏”条款的意见。虽然言语婉转,但依然透露出美国半导体公司已经感受到《芯片法案》对自身产业的反作用。 01 SIA:希望重新评估一部分条款 《芯片法案》对获得制造奖励的公司施加了许多限制。例如,资金的接受者被限制在“外国关注的国家”进行某些制造能力扩张(“扩张回拨”)也被限制与“外国关注的实体”联合研究和技术许可(“技术回拨”) 。该法案要求在违反这些限制的情况下返还CHIPS资金(“追回”)。 根据《芯片法案》建立的单独先进制造业投资信贷还包括一项“重新获得”条款,该条款要求在与商务部采用的护栏大致一致(尽管包括某些例外)的情况下,申请信贷的公司退还税收优惠。 除了《芯片法案》,美国国会还多次推出草案,名为《国家关键能力防御法案》(NCCDA),要求在芯片制造、AI等量子科学等领域,限制对中国高科技的投资。近日也有传闻,白宫甚至可能先美国国会一步,推出对华投资审查的行政令。 对于投资审查,白石说,目前尚不清楚美国政府具体想要解决什么顾虑,他猜测美国政府可能担心一些投资有金钱以外的价值,特别是包含了技术转让或管理知识或know-how的转让。白石表示,从产业看来,产业希望政府的重点能缩小到一小部分投资上,只关注和国家安全有明确关联的投资,而且要保证公平——要在国际上保证别的国家不会填补美国带来的空缺。 SIA认为商务部提议的实施该框架的法规的某些方面比国会预期的更具限制性。例如,虽然国会明确免除了用于制造遗留半导体的现有设施的“扩张回拨”,但商务提案的某些方面削弱了资金接受者维持其现有遗留设施商业可行性的能力。同样,虽然国会限制资金接受者与外国相关实体进行联合研究或技术许可,但商务部提案以过于广泛的方式扩大了这一限制,限制还包括专利许可和参与标准制定组织等普通商业活动。 虽然SIA将中国视为主要竞争对手,因为中国在半导体研究,设计、制造、封装、设备和材料的所有领域都在不断增长。但SIA也承认中国在全球半导体生态系统、全球供应链和整个经济都扮演着重要的角色。对于全球半导体产业而言,中国同时既是一个巨大的市场,约占全球所有芯片销售额的三分之一;也是半导体供应链的主要部分,前端产能约20%,后端产能近40%。 SIA 希望在有针对性的方面修改拟议的法规以避免不必要的供应链中断并使适当的普通商业活动能够继续进行。 02 跨国半导体公司积极维护与中国关系 在美国政府带着自己的小团体频频做出针对其他国家产业健康发展的动作的同时,全球公司都在选择维持与中国市场的关系。空中客车公司近期宣布将在天津建设第二条生产线,特斯拉宣布将在上海新建储能超级工厂,大众计划在华投资10亿欧元开发纯电汽车……路透社文章说,对华投资正在淹没“脱钩”言论。奥纬咨询董事合伙人贝哲民说:“中国在未来很长一段时间仍将是全球制造重心。” 半导体公司也不例外,荷兰ASML CEO温彼得(Peter Wennink)和美国高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)在3月访问中国,美国英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在4月来到中国,三位CEO都受到了中国商务部部长的会见。 美国高通CEO在专访中表示,对于与中国市场及中国客户建立起的合作伙伴关系深感自豪,还表示,随着高通业务持续拓展,高通的合作伙伴关系也从移动通信行业不断向汽车、计算、VR、工业等领域扩展。英特尔CEO在北京表示,中国作为全球最大的市场之一,一直以来都是英特尔最佳的合作伙伴之一,同时英特尔也在不断加深与中国合作伙伴的关系。 英伟达CEO黄仁勋5月接受采访时称,拜登政府为抑制中国半导体制造业发展而实施的出口管制“捆住了(英伟达的)手脚”,让公司无法在其最大的市场销售先进芯片。黄仁勋还补充说:“如果我们被剥夺了中国市场,我们是没有应急措施的,(世界上)没有另一个中国,只有一个中国。”黄仁勋说,中国市场不可代替;若无法与后者进行贸易,将对美国企业造成“巨大的损害”。 03 《芯片法案》的“彻底失败” 黄仁勋在专访中还表示,如果持续保持当下对中国的限制,《芯片法案》最终会彻底失败。因为失去中国市场的美国科技行业也会失去发展的源动力,到时候即使美国拥有芯片产能也没有人再需要它。黄仁勋认为,“如果(中国)不能从美国购买,他们就会自己制造。美国必须小心,中国是非常重要的技术产业市场。”中国企业有潜力厚积薄发,实现自我成长,而这本是某些人不想见到的。遏制打压阻挡不了一个有决心的国家的产业发展,只会增强这个民族科技自立自强的决心和能力。 中国是世界最大的半导体市场,强推对华“脱钩断链”、人为干扰市场行为不符合任何一方的利益。 SIA总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔曾在接受采访时表示“美国半导体公司不能缺席中国市场”,对此,商务部长王文涛指出,中国坚定不移推进高水平对外开放,加快构建新发展格局,把吸引外资放在更加重要的位置,稳步扩大规则、规制、管理、标准等制度型开放。当前,中国经济运行保持恢复向好态势,市场潜力持续释放,这些都将为包括美资企业在内的各国企业来华发展提供更多机遇。 04 全球化的“覆灭” 如何逆转半导体的全球化? 在全球合作已经如此成熟的背景之下,停止或者逆转半导体的全球化是一件时间成本、人力成本、经济成本都很高的过程。逆转半导体的全球化,需要大量的资金支持去填补本地化所带来的成本升高。同时全球化的停止必然带来技术的流通放缓,这意味着在研发出新技术之前,一个本地企业只能用落后的生产方式,而这会带来时间成本。同时半导体的生产会需要一些自然资源,为了限制其他国家的半导体产业,这些资源也会成为“重点保护对象”。如此发酵,半导体市场的逆全球化会带来全球贸易的混乱。 混乱的贸易格局,无法为任何人带来幸福。 人类用漫长的时间探索出互惠互利的全球市场格局,但却要因为人性打破全球经济系统的和谐发展。数十年来,经济全球化促使产业链、价值链、供应链不断延伸拓展,生产要素全球流动,为世界经济提供强劲动力。但身处其中的一些人,却没有意识到自身的快速增长与全球化息息相关。 商业化的大规模先进半导体生产是人类所做的最复杂举措之一。到目前为止,还没有一个国家成功靠国内资源成功发展了供应链如此众多的部分。这是一项艰巨的任务。但就支持这一行业的资源和国内市场规模而言,中国可能是独一无二的。这也是为什么虽然多个国家地区政府表现出了对中国的不友好态度,当地企业去依然“叛逆”地选择了中国。 如果说有一个确定的因素可以影响半导体产业的未来格局,那一定是行业的创新。与其成为彼此的敌人,或许共同寻找新的机遇才是最好的选择。