高速增长的定制芯片企业Cyient半导体近日宣布与全球领先纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries，GF）达成战略渠道合作协议。根据协议，Cyient半导体将成为格芯半导体制造服务与技术的官方授权经销商。
此次合作被视为扩大格芯先进半导体制造能力及高性能、高能效工艺技术覆盖范围的重要举措。作为渠道合作伙伴，Cyient半导体将为企业客户提供晶圆制造接入、技术咨询、设计支持、封装测试等增值服务，加速创新并缩短产品上市周期。
"该合作开启了我们增长战略的新维度，"Cyient半导体CEO Suman Narayan表示，"通过与格芯世界级代工能力及先进技术的对接，我们将更好地服务快速发展的无晶圆厂生态系统。结合Cyient半导体ASIC交钥匙方案能力，我们有信心成为加速汽车、工业、医疗及通信领域半导体创新的催化剂。"
根据协议条款，Cyient半导体将与格芯紧密协作，助力新兴客户实现从概念到量产的平滑过渡。双方已组建专项团队确保高效协同、技术支持和服务交付。
格芯首席客户官Samuel Vicari指出："Cyient半导体深厚的领域专长、以客户为中心的理念及互补性设计能力，与格芯拓展半导体行业战略联盟、为全球关键行业提供创新技术的使命高度契合。双方合作将赋能新一代企业更快速、更智能地实现规模化发展，同时确保符合全球领先代工厂的品质与可靠性标准。"
该协议既强化了格芯服务高潜力新兴客户的渠道战略，也标志着Cyient半导体在全球半导体价值链布局的进一步深化。
