《pSemi推出首款单片SOI Wi-Fi前端模块》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2018-08-20
  • 位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的pSemi公司推出了它的第一块单片SOI Wi-Fi前端模块(FEM)。

    结合pSemi SOI技术的智能集成功能以及Murata在Wi-Fi连接解决方案和先进封装方面的专业知识,2.4GHz Wi-Fi FEM集成了低噪声放大器(LNA),功率放大器(PA)和两个RF开关( SP4T,SP3T)。

    全球销售副总裁Colin Hunt表示:“全新的IEEE 802.11ax标准正在采用高阶调制方案(1024 QAM)以满足严格的EVM要求。传统工艺技术难以满足集成和性能的要求,只有SOI才能提供集成和高性能的理想组合,这种新的单片Wi-Fi模块是pSemi和Murata在技术上共同实现产品进步的一个很好例子。”

    PE561221的批量生产零件和样品现已上市。 PE561221是pSemi Wi-Fi FEM产品系列中的第一款产品。

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    •       高通技术公司推出了高通®FastConnect?7900移动连接系统,这是第一款提供人工智能优化性能并将Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术集成在单个芯片中的系统。利用人工智能,FastConnect 7900能够适应特定的用例和环境,在功耗、网络延迟和吞吐量方面提供有意义的优化。       Wi-Fi 7产品集成了超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙通道探测,创建了一套强大的近程技术,实现了安全性丰富的设备发现、访问和控制。该芯片实现了数字钥匙、物体查找和室内导航等无缝接近体验。除了其技术实力之外,FastConnect 7900还利用了一类新的射频前端模块和下一代高频同步技术的实施,这是Wi-Fi 7时代的一项关键创新,是多设备体验的核心,也是高通®扩展个人局域网(XPAN)和Snapdragon无缝体验的基础。“FastConnect 7900是一项技术壮举,它利用人工智能提高标准,提供领先的Wi-Fi 7和蓝牙功能,同时将超宽带全部集成在一个6nm芯片上,”高通技术股份有限公司移动连接副总裁兼总经理Javier del Prado说。“在我们第一代Wi-Fi7产品的传统基础上,FastConnect 790创造了一种新的连接方式。该系统将人工智能、近距离和多设备体验的下一级功能融入我们最喜爱的设备中。”FastConnect 7900支持革命性的全新高通XPAN和Snapdragon Sound?技术套件,提供全新的音频体验。有了这些技术,高比特率音乐流可以通过Wi-Fi以超低功率传输,从96 kHz扩展到192 kHz,覆盖整个家庭、建筑和校园。高通XPAN还可以支持高质量的音频,HBS利用两个同时的高频连接来确保最佳的音频体验和稳健性。
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    • 编译者:Lightfeng
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    • 美国的Qorvo公司已推出了其5G应用产品,即第一个28GHz氮化镓(GaN)前端模块( FEM)。据称,在扩展5G时,新的单通道FEM可以降低基站设备制造的整体系统成本。 QPF4001 FEM工作频率为26-30GHz,集成了高线性度三级低噪声放大器(LNA),低损耗发送/接收(T / R)开关和高增益,高效率三级功率放大器(PA)在单个单片微波集成电路(MMIC),紧凑的5mm x 4mm气腔叠层表面贴装封装针对5G基站架构的28GHz相控阵元件间距进行了优化。新型GaN FEM可实现更小、更强大、更高效的毫米波相控阵系统,可将信号引导至带宽需求更大的区域。 Qorvo表示,在此应用中使用其0.15μmGaN-on-SiC技术,可以更有效地实现更高水平的EIRP(等效全向辐射功率),同时最大限度地减小阵列尺寸和功耗,从而降低系统成本。