高通技术公司推出了高通®FastConnect?7900移动连接系统，这是第一款提供人工智能优化性能并将Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术集成在单个芯片中的系统。利用人工智能，FastConnect 7900能够适应特定的用例和环境，在功耗、网络延迟和吞吐量方面提供有意义的优化。
Wi-Fi 7产品集成了超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙通道探测，创建了一套强大的近程技术，实现了安全性丰富的设备发现、访问和控制。该芯片实现了数字钥匙、物体查找和室内导航等无缝接近体验。除了其技术实力之外，FastConnect 7900还利用了一类新的射频前端模块和下一代高频同步技术的实施，这是Wi-Fi 7时代的一项关键创新，是多设备体验的核心，也是高通®扩展个人局域网（XPAN）和Snapdragon无缝体验的基础。“FastConnect 7900是一项技术壮举，它利用人工智能提高标准，提供领先的Wi-Fi 7和蓝牙功能，同时将超宽带全部集成在一个6nm芯片上，”高通技术股份有限公司移动连接副总裁兼总经理Javier del Prado说。“在我们第一代Wi-Fi7产品的传统基础上，FastConnect 790创造了一种新的连接方式。该系统将人工智能、近距离和多设备体验的下一级功能融入我们最喜爱的设备中。”FastConnect 7900支持革命性的全新高通XPAN和Snapdragon Sound?技术套件，提供全新的音频体验。有了这些技术，高比特率音乐流可以通过Wi-Fi以超低功率传输，从96 kHz扩展到192 kHz，覆盖整个家庭、建筑和校园。高通XPAN还可以支持高质量的音频，HBS利用两个同时的高频连接来确保最佳的音频体验和稳健性。
