《汇顶科技完成收购德国系统级芯片设计公司DCT》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-08-13
  • 8月3日,汇顶科技宣布已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国Dream Chip Technologies GmbH公司 (以下简称DCT)。此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。DCT强大的技术能力、产品力以及市场优势,为汇顶科技的创新蓝图增添上重要一环,将深化公司在智能终端、汽车电子领域的技术创新及应用落地,为更多全球客户提供更优质的服务。

    目前,汇顶科技创新车规级解决方案已收获现代、领克等多家知名汽车品牌的规模商用,彰显了公司在汽车应用市场的决心与实力。整合DCT在自动驾驶系统领域的强大技术能力,汇顶科技的创新能力将如虎添翼,为全球汽车客户提供更具差异化价值的创新产品。DCT拥有一支世界级的图像信号处理(ISP)研发团队,在超大规模系统级芯片(SoCs)、FPGA、嵌入式软件和系统等领域的技术造诣深厚。双方的强强联手,将构建起更为全面和综合的汇顶科技全球研发体系,并加速和扩宽智能移动终端领域的产品开发。

    “DCT强大的技术实力和解决方案已获得市场的广泛验证,同时高度契合公司在汽车电子、图像信号处理领域的战略发展所需。”汇顶科技 CEO 张帆表示,“DCT的加盟,将进一步强化公司的市场竞争力,持续赋能产品创新,拓展和服务更多全球客户。”

    “对DCT而言,这是历史性的一步。”DCT CEO Peter Schaper表示,“背靠汇顶科技的强力支撑,DCT将具备与全球客户开展全面ASIC业务的能力,为前景广阔、需要强大算力的先进驾驶辅助系统提供从卓越的芯片设计、到高品质供应链交付的端到端解决方案,为全球消费者带来更舒适的驾乘体验。”

    关于Dream Chip Technologies

    Dream Chip Technologies GmbH(DCT)是一家德国的无晶圆厂半导体技术公司,在大型ASIC、SoCs、FPGA、嵌入式软件和系统领域具有雄厚的技术开发实力,主要产品应用于汽车视觉系统。DCT以专业的知识和杰出的工程技术能力,服务包括汽车、广播、消费电子、工业和医疗等行业的众多全球知名客户。强大的开发团队以及超过25年的设计经验,让DCT在图像信号处理、设备互联和自主系统领域构建了强大的竞争优势。

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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
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    • 今日早间,赛微电子发布公告称,2022年11月9日晚间(北京时间),公司及境内外相关子公司收到德国联邦经济事务与气候行动部的正式决定文件,禁止瑞典Silex收购德国FAB5。 赛微电子表示,因为该禁令,原本应接近尾声的本次收购交易将无法继续并完成。交易相关方将详细分析德国联邦经济事务与气候行动部的决定文件,并决定随后采取的进一步行动。公司对德国联邦经济事务与气候行动部的这一最终正式决定深表遗憾。公司将继续看好并重视汽车芯片产业及相关业务布局。 资料显示,2021年12月14日,赛微电子位于瑞典的全资子公司瑞典Silex与德国Elmos ,德国法兰克福证券交易所上市公司,签署《股权收购协议》。 根据收购约定,瑞典Silex拟以8450万欧元(其中包含700万欧元的在制品款项)(以2021年12月14日汇率中间价EUR/CNY 7.1823折算成人民币为6.07亿元)收购德国Elmos位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。 Elmos成立于1984年,是一家知名的车规级半导体公司,开发、制造和销售各类 CMOS(互补金属氧化物半导体)芯片及传感器芯片,产品范围涵盖汽车高速网络通信接口芯片、电源稳压芯片、光学红外传感芯片、电机驱动系统微控制芯片、微机电系统芯片等。Elmos还生产全球领先的主要用于汽车行业的混合信号技术中的专用集成电路(ASIC)和半导体芯片。 对于交易目的及影响,赛微电子此前曾表示,通过此次收购Elmos旗下的汽车芯片制造产线相关资产,公司将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域,同时迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能,有利于公司积极把握全球半导体特色工艺制造产业,尤其是全球汽车芯片、MEMS芯片制造需求快速增长的发展机遇,从而促进公司业务的进一步发展,提高公司在全球范围内的综合竞争实力。 赛微电子成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深交所创业板挂牌上市。公司以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。 元宇宙/第三代半导体成出路? 在收购Elmos失败的情况下,赛微电子在汽车电子产业方面的布局必然会受到影响,因此,在未找到汽车芯片产业新的发力点之时,赛微电子或许会被迫将更多的精力放在AR/VR领域。 目前,赛微电子部分MEMS芯片产品在AR/VR/MR 领域也有所应用,赛微电子子公司在今年已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽,共同探索元宇宙应用场景下核心硬件的MEMS 解决方案,并且已经与部分公司签署了超过5000万人民币的应用于AR/MR设备的MEMS芯片制造订单。 众所周知,除了新能源汽车领域之外,当前的元宇宙领域也普遍被市场看好。现在最前沿、最火爆的话题无疑是元宇宙,从简单的二元角度分析,元宇宙可以简单划分为软件及硬件两大系统,无论具体应用场景有多丰富,均离不开两大系统的相互支持与迭代。 可以肯定的是,元宇宙最底层是感知层,即需要搭建和维护首要基础设施,包括 AR、VR、MR 在内的这些增强现实、虚拟现实、混合现实等硬件设备,是实现感知交互功能、元宇宙运行的物理基础。 而支撑元宇宙的 AR、VR、MR设备中,又需要用到基于 MEMS 技术的麦克风、扬声器、IMU、投影微镜、温度传感、嗅觉传感、触觉传感和眼动追踪器件及设备等。 除此之外,赛微电子在第三代半导体产业也有所成就。据了解,赛微电子的GaN 业务既存在成熟产品,同时也在研发新的品类,公司一直在努力解决 GaN 业务的供应问题,包括与境内外代工厂商进行合作,同时正通过一家参股子公司加紧建设制造产能,其中设备已基本到位,正在建设厂房等基础设施。 在产能方面,赛微电子已建成的 6-8 英寸 GaN 外延材料制造项目(一期)的产能为 1 万片/年,目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付,公司既可以提供标准化产品,也可以根据境内外不同类型客户的需求提供定制化产品,不同规格产品的单价差异较大; 在 GaN 器件设计方面,产能主要受到供应方制造商产能的限制,目前在技术、应用及需求方面是没问题的,关键在产能供应端受限,在这方面公司也已对外签订了批量流片合同,努力缓解产能瓶颈问题。另一方面,公司间接参股的青州聚能国际半导体制造有限公司正在推进建设 GaN 产线,希望能够尽快提供自主可控、全本土化的GaN 制造能力。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
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    • 在互联网大会上,阿里平头哥宣布开源 MCU 芯片设计平台,这是平头哥继推出含光800和玄铁910后,又一大重量级产品。平头哥成为国内首家开源芯片设计平台的公司,对于国内MCU技术落后的局面有所改观和警醒。 MCU是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、A/D转换、UART、PLC等周边接口都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。开源MCU芯片设计平台是为了让芯片设计和专业的芯片IP供应商以及高校等,更便捷的进行芯片设计工作,从而更快设计更好的芯片。此前,平头哥推出的玄铁910实现性能突破的关键技术包括,采用3发射8执行的复杂乱序执行架构,它是首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器。玄铁910可以大大降低高性能端上芯片的设计制造成本。含光800采用自研芯片架构,通过推理加速等技术有效解决芯片性能瓶颈问题;在软件层面,集成了达摩院最先进的算法,针对CNN及视觉类算法深度优化计算、存储密度,可大幅提升视觉计算效率,以及实现大网络模型在一颗NPU上完成计算。 2018年12月,上海迎来了一家新的注册企业,它注册资本虽然不高,只有一千万,但是它的背景可很不容易,阿里巴巴是它的背后支撑企业,平头哥(上海)半导体技术有限公司,成为了新的“网红”。平头哥是阿里巴巴旗下的半导体有限公司。2018年9月19日,阿里巴巴首席技术官张建锋在云栖大会上表示,阿里巴巴成立平头哥半导体有限公司。平头哥早就已经深入人心,在2018年9月份,阿里巴巴CTO张建锋在2018云栖大会上宣布达摩院宣布,成立一家独立的平头哥半导体有限公司,该公司将达摩院自研芯片业务与阿里此前收购的中天微系统有限公司整合在一起,用以推动云端一体化的芯片布局。 未来,随着阿里的持续布局,阿里巴巴的芯片领域会非常广,网络芯片、 手机芯片 、IOT芯片、AI芯片、RFID芯片的话,几乎各个领域都可以看到阿里的身影。阿里巴巴在广泛涉猎的同时还得拥有核心技术,这与它们近年来对芯片的战略息息相关。阿里巴巴能够有如此强大的决心和勇气研发芯片,达摩院是它的背后支持。