《阿里平头哥宣布开源 MCU 芯片设计平台》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-10-31
  • 在互联网大会上,阿里平头哥宣布开源 MCU 芯片设计平台,这是平头哥继推出含光800和玄铁910后,又一大重量级产品。平头哥成为国内首家开源芯片设计平台的公司,对于国内MCU技术落后的局面有所改观和警醒。

    MCU是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、A/D转换、UART、PLC等周边接口都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。开源MCU芯片设计平台是为了让芯片设计和专业的芯片IP供应商以及高校等,更便捷的进行芯片设计工作,从而更快设计更好的芯片。此前,平头哥推出的玄铁910实现性能突破的关键技术包括,采用3发射8执行的复杂乱序执行架构,它是首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器。玄铁910可以大大降低高性能端上芯片的设计制造成本。含光800采用自研芯片架构,通过推理加速等技术有效解决芯片性能瓶颈问题;在软件层面,集成了达摩院最先进的算法,针对CNN及视觉类算法深度优化计算、存储密度,可大幅提升视觉计算效率,以及实现大网络模型在一颗NPU上完成计算。

    2018年12月,上海迎来了一家新的注册企业,它注册资本虽然不高,只有一千万,但是它的背景可很不容易,阿里巴巴是它的背后支撑企业,平头哥(上海)半导体技术有限公司,成为了新的“网红”。平头哥是阿里巴巴旗下的半导体有限公司。2018年9月19日,阿里巴巴首席技术官张建锋在云栖大会上表示,阿里巴巴成立平头哥半导体有限公司。平头哥早就已经深入人心,在2018年9月份,阿里巴巴CTO张建锋在2018云栖大会上宣布达摩院宣布,成立一家独立的平头哥半导体有限公司,该公司将达摩院自研芯片业务与阿里此前收购的中天微系统有限公司整合在一起,用以推动云端一体化的芯片布局。

    未来,随着阿里的持续布局,阿里巴巴的芯片领域会非常广,网络芯片、 手机芯片 、IOT芯片、AI芯片、RFID芯片的话,几乎各个领域都可以看到阿里的身影。阿里巴巴在广泛涉猎的同时还得拥有核心技术,这与它们近年来对芯片的战略息息相关。阿里巴巴能够有如此强大的决心和勇气研发芯片,达摩院是它的背后支持。

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    • 编译者:shenxiang
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    • 昨日,阿里巴巴在云栖大会上宣布成立平头哥半导体有限公司。据媒体透露,“平头哥半导体有限公司”,是中天微与达摩院芯片团队整合而成。和达摩院一样,平头哥的目标也是最终独立化运作,在前期由阿里巴巴集团给予足够的投入和支持,运行数年后形成盈利能力,最终成长为一家自负盈亏的企业。 近年来,随着中国对集成电路的重视,很多互联网企业开始涉足芯片产业,阿里这个宣布在行业内掀起了轩然大波。当然引起争议的还包括他的名字。 马云说,为这家芯片公司取名“平头哥”,是看中其三大特点: 1、激情澎湃,顽强执着。 平头哥被列为吉尼斯世界纪录“最大胆的动物”,遇到猎物和危险从不放弃,顽强战斗,且总是在不停的捕猎中。 2、相信小的伟大,勇敢逐梦。 平头哥体态小巧,却不畏比之庞大十数倍的猛兽毒虫,常常能够以小博大,成功反制,无所畏惧。 3、聪明乐观、勇猛皮实。 平头哥非常聪明,会利用工具,善于发现对手弱点,勇猛善战。同时,皮糙肉厚咬不烂,具有极强的防御能力,一般动物很难伤到它。 阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋预期,明年年中将产出各类指标均是全球最领先的阿里巴巴第一款神经网络芯片。达摩院研发的CK902系列嵌入式芯片,将是中国第一款带安全功能的、完全自主研发的芯片。 所谓平头哥,就是蜜獾,非洲大陆的平头哥(蜜獾,我猜是这个吧),名言:哥的一生不是在打架,就是在去打架的路上。管你是谁,生死看淡不服就干。 平头哥是蛇类杀手,天生不怕毒,对蛇毒免疫!解毒就是睡一觉的事,如果不行就睡久一点, 同体型几乎没有能干得过这家伙的。 蜜獾栖息于热带雨林和开阔草原地区,独居或成对生活,多在黄昏和夜间活动,白天在地洞中休息。杂食性,以小型哺乳动物、鸟、爬虫、蚂蚁、腐肉、野果、浆果、坚果等为食,可捕食剧毒蛇,尤喜食蜂蜜。与响蜜鴷具有典型互惠行为,常跟随善于发现蜂巢但不能捣毁蜂巢的响蜜鴷,用利爪捣毁蜂巢,分享蜂蜜,而其厚密粗糙的皮毛可以抵御蜂群的攻击。性凶猛,生存力强;具同类自残现象,幼崽存活率仅50%。 蜜獾以“世界上最无所畏惧的动物”被收录在吉尼斯世界纪录大全中数年之久。分布于非洲、西亚及南亚。 蜜獾喜食蜜蜂幼虫和蛹,它们会不顾自身的安危直接冲进蜂箱—这往往不幸的导致其死亡。蜜獾能杀死鳄鱼,而且它是非常有效的蛇杀手。它只需要15分钟就可以吃掉1.7米的蛇。这些动物的凶猛在自然界众所周知的,甚至没有哪只豹或狮子可以杀死它们。 据FT中文网报道,阿里巴巴(Alibaba)正在加大对尖端技术的投入,开发超高速量子计算机,并计划明年在市场上推出其首款人工智能芯片。 这说明了美国和中国之间的人工智能“军备竞赛”如何在企业领域展开:阿里巴巴此举与IBM等美国巨头如出一辙。 中国科技公司也对美国发起的贸易战和其他行为产生顾虑,因而希望提高自主能力,它们是芯片的大买家,从高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)等美国企业购买大量芯片。而华盛顿方面对其所认定的知识产权盗窃行为感到恼火,同时在总体上对中国技术实力不断增长感到担心,因而正在叫停出售美国科技资产的交易,并收紧对合资企业的审批。 中国的另一个警钟来自美国一度禁止向中国电信设备制造商中兴通讯(ZTE)销售芯片,以惩罚该公司对之前的处罚(源自其违反对伊朗制裁)采取忽悠对策。 阿里巴巴周三展示了量子计算和AI芯片研发路线图,称目标是支持该集团自己的云计算和物联网技术,但最终将向外部客户提供。 这将与其云计算业务的发展轨迹相仿,该业务最初被用作开发专有内部技术的手段,但后来发展成为一块业务,在最近一个季度产生7.1亿美元营收。 与IBM迈出的类似步伐一起,阿里巴巴的举动使人们更加相信,能够胜过当今最强大的超级计算机的首台实用的量子机器,离问世不远了。 IBM和其他美国集团已经开发出小规模演示系统,这些系统利用“态叠加”(一个电子可以同时存在于两种状态)之类的量子效应。通过同时表示“1”和“0”,这类机器中的量子位(qubit)将能够比当今数字计算机进行复杂得多的运算。 首席技术官张建锋(Jeff Zhang)在阿里巴巴在杭州举行的年度云计算会议上表示,阿里巴巴在算法、数据智能和计算力方面的知识基础,将使其“能够在量子和芯片技术等颠覆性领域引领真正的技术突破”。 此举说明了像阿里巴巴这样的最终用户正从国内芯片制造商那里“接棒”,后者尽管获得国家的大量资金,但仍远远落后于美国和台湾同行。 然而,有些人对阿里巴巴能够以多快的速度推动开发持怀疑态度。“即使对阿里巴巴及其同行来说,也还有很长的路要走,”一位与科技公司合作的资本市场律师表示。 “这不像编写代码……这是系统化的工作,而不是编写一个软件。要成功开发,你需要整个行业齐心协力。” .
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    • 编译者:isticzz2022
    • 发布时间:2024-10-11
    •        Efabless是一家芯片平台开发商,新推出了片上系统(SoC)平台chipIgnite ML。该平台旨在帮助开发人员更有效地创建定制硅解决方案,并在设计时考虑到了机器学习。SoC平台提供专用功能,可以使用SensiML的开发工具访问。这种集成使开发人员能够减少开发时间,并最大限度地提高边缘应用程序的机器学习能力。根据该公司的说法,通过利用这些工具,工程师可以在针对特定边缘用例量身定制的定制芯片上有效地部署先进的机器学习模型,确保可扩展和有效的解决方案,如关键字识别。与具有通用神经处理单元(NPU)的微控制器(MCU)相比,SoC平台的能效和性能提高了10倍,并允许开发人员在降低功耗的同时优化性能,这对电池供电的边缘设备至关重要。        Efabless首席技术官Mohamed Kassem表示:“通过我们的芯片Ignite ML定制硅平台,开发人员可以创建完全适合其边缘应用的解决方案,与现有解决方案相比,可以显著提高能效和性能。这为需要最佳性能和降低功耗的专业机器学习边缘应用程序创造了许多机会。”除了推出新平台外,Efabless还宣布与SensiML合作,为物联网应用中的机器学习边缘处理提供开源的硬件和软件解决方案。        SensiML的AutoML平台使嵌入式开发人员能够创建超高效的传感器推理算法,在资源有限的边缘设备上自主运行,而不管他们的数据科学经验如何。同样,Efabless为开发人员提供了易于使用的开源工具,可以设计优化的定制SoC,而不需要IC设计方面的深厚专业知识。根据Efabless和SensiML的说法,他们通过提供从开发到部署的无缝路径,消除了物联网创新的两大障碍。        主要好处包括: 与传统的基于MCU的解决方案相比,利用chipIgnite ML定制硅平台实现更快的性能。 功耗降低10倍,延长电池寿命。 可以定制硅设计,以满足用户边缘机器学习应用的特定要求。ML推理工作负载的分析和优化可以在预硬件仿真中完成,以帮助适当地确定推理模型的大小。 受益于从数据到硅的完整开发路径,由Efabless和SensiML提供支持。 开源硬件和软件开发工具提供了透明度、可定制性,以及在边缘产品上实现机器学习的经济高效的途径。        SensiML首席执行官Chris Rogers表示:“我们很高兴与Efabless合作,为智能边缘设备提供全面的开发途径。”。“通过结合我们的优势,这个联合平台解决了开发人员面临的复杂硬件和软件挑战,从而能够创建真正差异化的物联网边缘传感产品和应用程序。”        Efabless已经发布了芯片Ignite ML,这标志着该平台开发的一个重要里程碑。设计套件将于2024年11月开始进行早期评估。