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《北极雄芯宣布“启明935A”系列自动驾驶芯片达到车规级量产标准》

  • 来源专题：集成电路与量子信息
  • 发布时间：2024-12-25
  • 据国内12月25日报道，清华大学交叉信息研究院长聘副教授，北极雄芯创始人马恺声宣布，北极雄芯“启明935A”芯片成功点亮并完成各项功能性测试，达到车规级量产标准。

    “启明935A”并不是一颗芯片，而是一个家族系列。通过启明935 HUB Chiplet和不同数量的大熊星座 AI Chiplet配置，结合灵活的封装方式，可快速集成不同性能等级的SoC芯片。并可通过高带宽PBLink实现多芯互连，双芯方案可支持128GB/s双向带宽，四芯方案下支持64GB/s双向带宽，从而实现高性能系统集成方案。对应在下游应用领域的应用方面，每颗芯片可支持最大20路60Hz 1080P摄像头输入，可广泛引用于各类端侧AI部署。

    启明935A系列，是行业首颗基于Chiplet异构集成范式的自动驾驶芯片。目前已经获得TüV SGS ISO26262 ASIL-B级认证，同时获得了中汽研车规级验证，是首个经过国内外双重检验的车规级安全可靠的产品。

  • 原文来源：http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzg2NDgzNTQ4MA==&mid=2247767985&idx=3&sn=b0f9e6a9a867d50e005ca7ab12c8410f&scene=0
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    • 在汽车产业深度变革的浪潮中，芯片作为智能电动汽车的“神经中枢”，一直是技术博弈的焦点。长期以来，中国汽车芯片产业面临“卡脖子”困境——高端芯片依赖进口、产业链生态薄弱、技术标准受制于人。然而，随着国家战略的牵引、产业资本的涌入以及企业创新的爆发，一场以自主可控为目标的突围战正全面打响。 广汽多款车规级芯片发布 近日，广汽集团在科技日活动上正式发布了12款车规级芯片，覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全及网络通信等关键领域。同时还发布了“汽车芯片应用生态共建计划”，促进产业链协同。 本次广汽发布的的12款车规级芯片，分别与中兴通讯、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发。其中包括了： ●与中兴通讯联合定义的G-C01芯片，行业首款多核异构多域融合中央处理芯片，拥有26路高速的接口，内置超强的数据交换引擎，数据通信效率提升25%。 ●与裕太微电子共同打造的G-T01芯片，国内首款车规级的万兆以太网TSN交换芯片，可支持多种高速通信协议，包括11个高速的通信端口，最高速率可达10Gbps，网速相当于千兆宽带的10倍。 ●与仁芯科技联合开发的G-T02芯片，是全球首款16Gbps高带宽的SerDes芯片，最高可支持3000万的超高像素。 ●与矽力杰开发的G-K01芯片，是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片，拥有6k超级算力。 ●和极海、奕斯伟、杰华特、鸿翼芯、国芯、美泰联合开发了8款应用，在电源管理、底盘、集成安全多个领域的芯片产品。 这些明确披露的芯片型号(G-C01, G-T01, G-T02, G-K01)直接瞄准了下一代汽车电子电气架构中的核心技术环节：中央计算、高速网络、高速传感接口和高等级功能安全控制。可以看出，广汽的芯片战略并非仅仅是替换现有低端芯片，而是旨在构建支撑其先进智能化、网联化车辆平台所需的基础核心部件。 广汽集团还发布了“汽车芯片应用生态共建计划”，通过深化“产学研用”协同创新，打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台，实施“一芯多源”策略，保障供应链的安全稳定。 其实，广汽集团进军车规级芯片领域早有考量。早在2022年，广汽董事长曾庆洪曾指出，缺乏自主研发、高度依赖进口和产业链发展滞后是国内芯片产业面临的主要问题，明确表示将优化汽车芯片领域的布局，推动自研芯片发展，以期实现供应链的自主可控并提升综合竞争力。 近年来，广汽集团在自主研发方面投入巨大，累计投入已达450亿元人民币，并牵头设立了300亿规模的智能网联新能源汽车产业发展基金。这些持续的投入为此次芯片发布奠定了坚实的基础。 中国汽车芯片产业突围加速 在全球汽车产业加速向电动化、智慧化转型的浪潮中，中国的汽车芯片产业链正以惊人的速度重建。除了上述广汽集团在汽车芯片自主研发上的成果，蔚来、比亚迪等相关车企也加速发力，更吸引国际企业重金押注。 蔚来宣布从ET9车型开始逐步使用自研芯片，首发搭载“神玑NX9031”智驾芯片，具备“一颗抵四颗”的端侧推理能力。该芯片通过技术自主创新，摆脱对英伟达等国际供应商的依赖，推动智能驾驶核心技术国产化。 比亚迪推出1500V大功率SiC芯片，解决了模块耐压瓶颈，这是汽车电机驱动领域首次大规模量产应用的最高电压等级SiC芯片。实现电池、电机、电源、空调等都做到1000V，达到全球量产最快充电速度——闪充5分钟，畅行400公里。 地平线推出征程6系列，共包含征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H和征程6P共六个版本。征程6E支持域控被动散热，能够适用各类动力车型。该芯片的单颗算力约80 TOPS。多款搭载征程6E的车型将于年内落地。 同时，英伟达、英特尔等国际企业通过与中国车企合作，加速车规级芯片的本地化适配。英飞凌与意法半导体也重金押注中国汽车芯片产业。 结语 整体来看，中国汽车芯片产业已经开始形成一股强大的力量。从“单点突破”到“系统化突围”，从“缺芯少魂”到“强芯铸魂”，中国汽车芯片产业的崛起，不仅关乎产业安全，更承载着中国汽车工业从“跟随者”向“引领者”转型的历史使命。“中国芯”正不断照亮智能汽车的道路，未来车用芯片产业前景值得期待。
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