登录
 机构网站
  1. 首页
  2. 情报产品
  3. 快讯详情

《英伟达黄仁勋宣布将恢复H20 GPU在中国的销售，并推出全新RTX PRO GPU》

  • 来源专题：集成电路与量子信息
  • 发布时间：2025-07-16

  • 7月15日，国内媒体报道称，英伟达将恢复在中国销售H20 GPU。英伟达方面已经确认，公司将重新提交H20 GPU的销售申请，并推出一款全新且完全兼容的GPU。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋指出，美国政府已保证授予许可证，英伟达希望尽快开始交付。

    此外，英伟达还宣布推出全新且完全兼容的RTX PRO GPU，该芯片适用于智能工厂和物流数字孪生AI。 当天，黄仁勋与中国贸促会会长任鸿斌举行会谈，并确认将于7月16日出席第三届中国国际供应链促进博览会开幕式及参加相关活动。这是黄仁勋今年第三次来华。此前，他曾表示美国对华芯片限制策略将失败，因为这将推动中国芯片制造能力的快速增长，最终与美国科技行业旗鼓相当。本次H20 GPU在中国恢复销售表明，中美之间的科技产品贸易有望进一步正常化。

  • 原文来源：https://www.techweb.com.cn/it/2025-07-15/2963253.shtml
11浏览量
原文链接
相关报告

  • 《英伟达推出新的车载人工智能芯片，并宣布跟大众的合作 》
    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者：姜山
    • 发布时间：2018-01-09
    • 2018 年拉斯维加斯 CES 消费电子展的媒体日第一天，半导体设计公司英伟达（Nvidia）正式宣布此前发布的车载自动驾驶芯片 Drive Xaiver 已经开始向客户交付。 相比于 2016 年 9 月首次发布的 Xaiver 芯片，这次交付的版本在制程工艺上进行了升级，从台积电的 16nm FinFET 工艺升级为 12nm FFN。 FFN 三个字母中，FF 即 FinFET，而 N 则代表 Nvidia，是台积电专门为英伟达优化过的制造工艺。采用这种工艺的好处在于相同面积的芯片上能容纳和封装更多晶体管，能够直接提升计算性能。 受益于此，Drive Xaiver 所包含的晶体管数量从 70 亿增加到了 90 亿，计算性能也从 20TOPS 提升至 30TOPS，功耗为 30W。 TOPS，是半导体行业衡量处理器在深度学习应用上的性能表现时所用的单位，即 Tera-Operations per Second（万亿次运算每秒）。 在整个自动驾驶行业，汽车厂商现在能拿到的性能最强的车载芯片就是 Drive Xiaver 了。英特尔旗下 MobileEye 今年的自动驾驶芯片 EyeQ4 只有 2.5TOPS，而更强的 EyeQ5 要等到 2020 年才能交付。 对于最终的汽车用户，这些单位和概念的意义其实并不大。TOPS 只是衡量一款芯片的理论性能，不能完全代表自动驾驶车实际行驶在路上时的体验。 目前，英伟达的自动驾驶平台上已经吸引了传统车厂、零部件供应商、地图厂商、传感器厂商等各类企业。 其中值得一提的是百度。由于中国监管部门对自动驾驶车上的高清摄像头、激光雷达等传感器和相关技术使用并不放心，所有国内外的自动驾驶厂商都需要遵循相应的技术标准，并且车载导航要使用拥有地图牌照的公司提供的数据和服务。 这意味着，像奥迪、丰田、福特等国外品牌在中国需要在软件和系统层面单独做出适配，才能负责监管要求。 英伟达创始人黄仁勋表示，目前英伟达的自动驾驶平台已经可以同时提供这两种软件开发方案。这在很大程度上可能受益于跟百度的合作。 除了百度，变速箱厂商采埃孚、打车服务 Uber、以及前 Google 自动驾驶负责人创办的 Aurora 也都宣布采用英伟达的自动驾驶芯片。 在软件工具和安全性方面，英伟达跟黑莓 QNX 和 TTTech 公司合作车载操作系统，并通过测试车辆收集回来的真实路况数据模拟出一个虚拟的自动驾驶路测环境。 通过英伟达提供的测试工具，自动驾驶工程师可以随意调整车上的摄像头位置和角度，并在模拟环境下操控另一辆车来测试自动驾驶算法的反应。 如果佩戴上 VR 眼镜，开发人员还能在 VR 模式中实际感受自动驾驶车的行驶过程。 除此之外，英伟达还跟大众汽车合作，未来大众自己的智能车载系统 I.D. Buzz 将采用英伟达 Drive IX 平台提供的人脸识别、语音交互等技术来实现车主个性化体验。 总起来看，英伟达今年的重头戏仍然是继续推进自动驾驶技术向前走。但最终将平台和各家林林总总的传感器和技术方案整合起来，成为一辆能开上路的汽车，还要依靠那些车厂。
    134浏览量
    原文链接

  • 《ZutaCore为英伟达H100和H200 Tensor Core GPU推出了高达1500W的直接芯片无水液冷》
    • 来源专题：新一代信息技术
    • 编译者：isticzz2022
    • 发布时间：2024-03-18
    •       美国ZutaCore为英伟达H100和H200 Tensor Core GPU推出了高达1500W的直接芯片无水液体冷却。3月中旬波士顿有限公司、Hyve Solutions和和硕将在美国的一次会议上展示H100和H200系统，这些系统带有支持1500W及以上功率的无水电介质冷板。       H200和H100均需要消耗700W的功率，这对已经在努力控制其能耗和占地面积的数据中心设计师提出了挑战。下一代B100和B200 GPU预计将达到1000W，需要更复杂的冷却和电源管理技术。ZutaCore HyperCool直接到芯片无水闭环系统使用两相液体冷却，是为这些高功率水平而开发的，可以使用1500W或更高功率冷却处理器，目前每个机架的计算能力为100kW。        IDC研究副总裁Peter Rutten表示：“两相直接芯片液冷技术具有显著优势，这就是为什么我们已经看到CPU芯片制造商的吸引力越来越大。”。“到2027年，全球人工智能服务器市场预计将达到490亿美元，ZutaCore宣布支持下一代GPU设计是该行业的一个重要里程碑。”        ZutaCore联合创始人兼首席执行官Erez Freibach表示：“下一代GPU具有独特的冷却要求，通过无水、直接到芯片的液体冷却技术最有效地解决了目前1500W的GPU，同时将机架处理密度提高了300%。超大型计算机不仅消除了服务器漏水的风险和巨大费用，而且可以在几乎不修改当前房地产、电力或冷却系统的情况下扩展其冷却需求。这改变了人工智能和HPC的未来。”       ZutaCore与三菱重工（MHI）签订了数据中心应用的合作伙伴关系和白标销售协议，包括提高排热效率、促进节能和脱碳。该系统可以在新的或现有的数据中心中实现，以提供10倍以上的计算能力，降低50%的总拥有成本，100%的热再利用，并减少可持续数据的二氧化碳排放。还有一个不断增长的服务器生态系统，经过认证可以与HyperCool合作，包括戴尔技术公司、华硕、和硕和SuperMicro。      波士顿有限公司首席销售和营销官Dev Tyagi表示：“ZutaCore的HyperCool技术证明了其即使是最苛刻的处理器也能拥有高效冷却的能力。随着我们迎来下一代GPU设计的曙光，HyperCool将成为一个关键的推动者，与我们对可持续人工智能基础设施的承诺保持一致，同时根据能源效率降低成本。”      和硕服务器产品营销经理Andy Lin表示：“正如我们在过去的超级计算大会上所展示的那样，HyperCool已经证明了其冷却运行英特尔第四代至强处理器的和硕服务器的能力。通过增加对NVIDIA GPU的支持，ZutaCore现在正在为更可持续的人工智能未来铺平道路，即将推出的人工智能服务器可以以节能、经济高效和可靠的方式部署。”      TD SYNNEX Corporation全资子公司Hyve Solutions总裁Steve Ichinaga表示：“人工智能将需要具有各种配置的最高性能芯片和服务器，以满足每个客户的特定工作负载。凭借其冷却CPU和GPU的能力，HyperCool将成为一项关键技术，以确保数据中心能够提供所需的可扩展性能，同时继续实现或超过可持续发展目标。”
    502浏览量
    原文链接