2018 年拉斯维加斯 CES 消费电子展的媒体日第一天，半导体设计公司英伟达（Nvidia）正式宣布此前发布的车载自动驾驶芯片 Drive Xaiver 已经开始向客户交付。
相比于 2016 年 9 月首次发布的 Xaiver 芯片，这次交付的版本在制程工艺上进行了升级，从台积电的 16nm FinFET 工艺升级为 12nm FFN。
FFN 三个字母中，FF 即 FinFET，而 N 则代表 Nvidia，是台积电专门为英伟达优化过的制造工艺。采用这种工艺的好处在于相同面积的芯片上能容纳和封装更多晶体管，能够直接提升计算性能。
受益于此，Drive Xaiver 所包含的晶体管数量从 70 亿增加到了 90 亿，计算性能也从 20TOPS 提升至 30TOPS，功耗为 30W。
TOPS，是半导体行业衡量处理器在深度学习应用上的性能表现时所用的单位，即 Tera-Operations per Second（万亿次运算每秒）。
在整个自动驾驶行业，汽车厂商现在能拿到的性能最强的车载芯片就是 Drive Xiaver 了。英特尔旗下 MobileEye 今年的自动驾驶芯片 EyeQ4 只有 2.5TOPS，而更强的 EyeQ5 要等到 2020 年才能交付。
对于最终的汽车用户，这些单位和概念的意义其实并不大。TOPS 只是衡量一款芯片的理论性能，不能完全代表自动驾驶车实际行驶在路上时的体验。
目前，英伟达的自动驾驶平台上已经吸引了传统车厂、零部件供应商、地图厂商、传感器厂商等各类企业。
其中值得一提的是百度。由于中国监管部门对自动驾驶车上的高清摄像头、激光雷达等传感器和相关技术使用并不放心，所有国内外的自动驾驶厂商都需要遵循相应的技术标准，并且车载导航要使用拥有地图牌照的公司提供的数据和服务。
这意味着，像奥迪、丰田、福特等国外品牌在中国需要在软件和系统层面单独做出适配，才能负责监管要求。
英伟达创始人黄仁勋表示，目前英伟达的自动驾驶平台已经可以同时提供这两种软件开发方案。这在很大程度上可能受益于跟百度的合作。
除了百度，变速箱厂商采埃孚、打车服务 Uber、以及前 Google 自动驾驶负责人创办的 Aurora 也都宣布采用英伟达的自动驾驶芯片。
在软件工具和安全性方面，英伟达跟黑莓 QNX 和 TTTech 公司合作车载操作系统，并通过测试车辆收集回来的真实路况数据模拟出一个虚拟的自动驾驶路测环境。
通过英伟达提供的测试工具，自动驾驶工程师可以随意调整车上的摄像头位置和角度，并在模拟环境下操控另一辆车来测试自动驾驶算法的反应。
如果佩戴上 VR 眼镜，开发人员还能在 VR 模式中实际感受自动驾驶车的行驶过程。
除此之外，英伟达还跟大众汽车合作，未来大众自己的智能车载系统 I.D. Buzz 将采用英伟达 Drive IX 平台提供的人脸识别、语音交互等技术来实现车主个性化体验。
总起来看，英伟达今年的重头戏仍然是继续推进自动驾驶技术向前走。但最终将平台和各家林林总总的传感器和技术方案整合起来，成为一辆能开上路的汽车，还要依靠那些车厂。
