美国ZutaCore为英伟达H100和H200 Tensor Core GPU推出了高达1500W的直接芯片无水液体冷却。3月中旬波士顿有限公司、Hyve Solutions和和硕将在美国的一次会议上展示H100和H200系统，这些系统带有支持1500W及以上功率的无水电介质冷板。
H200和H100均需要消耗700W的功率，这对已经在努力控制其能耗和占地面积的数据中心设计师提出了挑战。下一代B100和B200 GPU预计将达到1000W，需要更复杂的冷却和电源管理技术。ZutaCore HyperCool直接到芯片无水闭环系统使用两相液体冷却，是为这些高功率水平而开发的，可以使用1500W或更高功率冷却处理器，目前每个机架的计算能力为100kW。
IDC研究副总裁Peter Rutten表示：“两相直接芯片液冷技术具有显著优势，这就是为什么我们已经看到CPU芯片制造商的吸引力越来越大。”。“到2027年，全球人工智能服务器市场预计将达到490亿美元，ZutaCore宣布支持下一代GPU设计是该行业的一个重要里程碑。”
ZutaCore联合创始人兼首席执行官Erez Freibach表示：“下一代GPU具有独特的冷却要求，通过无水、直接到芯片的液体冷却技术最有效地解决了目前1500W的GPU，同时将机架处理密度提高了300%。超大型计算机不仅消除了服务器漏水的风险和巨大费用，而且可以在几乎不修改当前房地产、电力或冷却系统的情况下扩展其冷却需求。这改变了人工智能和HPC的未来。”
ZutaCore与三菱重工（MHI）签订了数据中心应用的合作伙伴关系和白标销售协议，包括提高排热效率、促进节能和脱碳。该系统可以在新的或现有的数据中心中实现，以提供10倍以上的计算能力，降低50%的总拥有成本，100%的热再利用，并减少可持续数据的二氧化碳排放。还有一个不断增长的服务器生态系统，经过认证可以与HyperCool合作，包括戴尔技术公司、华硕、和硕和SuperMicro。
波士顿有限公司首席销售和营销官Dev Tyagi表示：“ZutaCore的HyperCool技术证明了其即使是最苛刻的处理器也能拥有高效冷却的能力。随着我们迎来下一代GPU设计的曙光，HyperCool将成为一个关键的推动者，与我们对可持续人工智能基础设施的承诺保持一致，同时根据能源效率降低成本。”
和硕服务器产品营销经理Andy Lin表示：“正如我们在过去的超级计算大会上所展示的那样，HyperCool已经证明了其冷却运行英特尔第四代至强处理器的和硕服务器的能力。通过增加对NVIDIA GPU的支持，ZutaCore现在正在为更可持续的人工智能未来铺平道路，即将推出的人工智能服务器可以以节能、经济高效和可靠的方式部署。”
TD SYNNEX Corporation全资子公司Hyve Solutions总裁Steve Ichinaga表示：“人工智能将需要具有各种配置的最高性能芯片和服务器，以满足每个客户的特定工作负载。凭借其冷却CPU和GPU的能力，HyperCool将成为一项关键技术，以确保数据中心能够提供所需的可扩展性能，同时继续实现或超过可持续发展目标。”
