《美国商务部宣布资助高压半导体企业 Polar Semiconductor 1.2 亿美元补贴》

  • 来源专题:集成电路与量子信息
  • 发布时间:2024-06-13
  • 据美国商务部5月13日报道,美国拜登政府宣布美国商务部已与Polar Semiconductor(极性半导体)达成初步条款备忘录(PMT),将向Polar Semiconductor提供1.2亿美元补贴,旨在促进政府和私人投资,以扩大Polar Semiconductor在明尼苏达州布卢明顿工厂的制造设施,并引入新技术。此次补贴是《芯片与科学法案》的一部分,计划将Polar Semiconductor在美国的传感器和功率芯片产能翻倍,并创造160多个就业机会。这项举措旨在保障国内芯片供应,增强供应链韧性,同时吸引超过5.25亿美元的私人和州投资,将Polar Semiconductor从外资占多数的内部制造商转变为一个主要由美国控股的商业代工厂。

    Polar Semiconductor的扩建计划已获得州政府和联邦政府的支持,其中包括明尼苏达州就业和经济发展部 (DEED) 提供的 7500 万美元。该公司还表示,计划申请财政部的投资税收抵免,预计最高可达合格资本支出的 25%。


  • 原文来源:https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/05/biden-harris-administration-announces-preliminary-terms-polar
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    • 据官网1月16日报道,美国商务部宣CHIPS国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已确定14亿美元资金用于建立一个自给自足、大批量、国内的先进封装行业,支持先进节点芯片在美国制造和封装。  根据 CHIPS NAPMP 的首份资助机会通知 (NOFO),Absolics、应用材料和亚利桑那州立大学将获得总计3亿美元的资金,用于先进基板和材料研究。其中,Absolics 玻璃封装的直接补贴资金从7500万美元增加到1亿美元,作为其基板和材料先进研究与技术(SMART)封装计划的一部分;应用材料公司也将获得1亿美元,用于开发和扩展下一代先进封装和3D异构集成的硅芯基板技术;亚利桑那州立大学同样获得1亿美元,该机构将通过扇出型晶圆级封装(FOWLP)开发下一代微电子封装,该项目基于ASU先进电子和光子核心设施,将探索300mm晶圆级和600mm板级制造的商业可行性。 此外,向Natcast提供11亿美元,用于运营美国NSTC原型中心和NAPMP先进封装试验设施(PPF)的先进封装能力。该项目资助的关键封装能力预计将包括一条基准先进封装试验线,以实现新的先进封装工艺的开发和商业化。CHIPS for America PPF将具备尖端能力,弥合实验室研究和全面半导体生产之间的差距。该设施将使研究人员和行业领导者能够在最先进的研发环境中开发和测试新材料、设备和先进的包装解决方案。 2024 年初,美国政府宣布预计投资30亿美元用于国家先进封装制造计划。 原文链接:U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging | U.S. Department of Commerce
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
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    • 近日,美国商务部宣布,将投入高达16亿美元资金用于推动芯片封装技术的研发。这一举措是美国政府2023年公布的国家先进封装制造计划(NAPMP)的一部分,旨在加速美国国内先进封装产能的建设。 先进封装技术在提升芯片性能、推动摩尔定律延续、支持AI和高性能计算、降低成本、促进国内产业链发展以及广泛应用等方面都具有重要意义。因此,先进封装技术是半导体产业链中不可或缺的关键环节。 2023年11月,美国政府宣布将投入约30亿美元的资金,专门用于资助“国家先进封装制造计划”(NAPMP),这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。这些资金将主要用于建立先进的封装示范设施,加快封装、设备和工艺开发。 同时,美国商务部下属的国家标准与技术研究所(NIST)发布了NAPMP愿景文件,明确了资金使用的具体领域,包括封装材料与基底等。 据悉,这笔高达16亿美元资金将通过奖励金的形式提供给创新项目,每份奖励金不超过1.5亿美元,以撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。 这笔资金是《芯片法案》授权资金的一部分,目的是帮助企业在芯片之间创建更快的数据传输方式以及管理芯片产生的热量等领域进行创新。 美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥(Laurie Locascio)表示,“我们在先进封装领域的研发工作将重点关注高性能计算(HPC)和低功耗电子产品等高需求应用,这两者都是实现AI领导地位所必需的。” 根据资金补贴要求,资助项目需与五个研发领域中的一个或多个相关,包括设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术(包括光子学和射频)、Chiplet生态系统以及电子设计自动化(EDA)。 劳里·洛卡西奥还表示,国家先进封装制造计划将通过强大的研发驱动创新,使美国的封装行业超越世界水平。在十年内,通过美国《芯片与科学法案》资助的研发,我们将创建一个国内封装产业。在这个产业中,美国和国外生产的先进节点芯片可以在美国进行封装,并且通过领先的封装能力实现创新设计和架构。 美国此举希望通过大规模的研发投资,提升美国在先进封装领域的领导地位,从而增强其在全球半导体市场的竞争力。同时,通过加大关键基础研发投入,扩大当前有限的先进制造能力,形成匹配美国芯片制造规模的封装源动力,从而提高整个半导体产业供应链的安全性。