据美国商务部5月23日报道，美国政府与总部位于韩国的SKC的附属公司Absolics签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据《芯片和科学法案》提供高达7500万美元的直接资金，该资金将支持Absolics在佐治亚州科文顿建设一个12万平方英尺的工厂，开发用于半导体先进封装的基板技术。这是除半导体芯片制造公司以外的半导体原材料、零部件企业中第一个获得美国政府补助金的企业。
由于拜登总统的《芯片和科学法案》，这项拟议投资将支持科温顿约1000多个建筑工作岗位和约200个制造和研发工作岗位，并提高佐治亚理工学院的创新能力，支持当地的半导体人才管道。Absolics的项目是通过与佐治亚理工大学3D封装研究中心的合作启动的，是美国实验室到晶圆厂开发和生产的一个例子。
SKC于2021年与半导体设备企业APPLIDE Materials(AMAT)成立了半导体包装用玻璃基板合作公司Absolics。而SKC又是韩国SK集团的一部分。Absolics计划以此次美国补助金为契机,进一步加快成为人工智能(AI)半导体生态界游戏改变者的玻璃基板业务
Absolics的玻璃基板作为一种重要的先进封装技术，可降低功耗和系统复杂性，提高用于人工智能、高性能计算和数据中心的尖端芯片的性能。玻璃基板是Absolix在世界上首次面临商业化的产品。与传统的塑料基板相比，玻璃基板可以制造得更薄，有助于提高电源效率，还减少了外围翘曲的问题，特别适合用于人工智能等高性能计算(HPC)应用。目前，先进封装基板市场集中在亚洲，此项PMT将扩大美国玻璃基板产能。
